■ 中国工业报 刘德炳

7月27日，长鑫科技（688825.SH）登陆上交所科创板。上市当日市值突破3万亿元，登顶A股市值榜首，创下科创板最大募资规模、A股个股单日最高成交额等多项纪录，并于8月10日被正式纳入MSCI中国全股票指数。8月14日，晶圆制造龙头企业中芯国际（00981.HK）发布公告，2026年第二季度的销售收入为3005.6百万美元，同比、环比均大幅增长。

今年上半年，我国芯片业取得一系列成果，多个龙头企业呈现喜人进展，与此同时，行业仍存在一些结构性难关。中国半导体行业协会副理事长楼宇光表示，当前国内芯片产业呈现高端供给不足与成熟制程同质化竞争并存的局面，行业正处在关键历史窗口期，机遇与挑战交织，产业各方需主动破解发展堵点，推动行业迈向高质量发展。

增长动能强劲

8月10日，长鑫科技被正式纳入MSCI中国全股票指数。这家2016年落户安徽合肥的企业，是国内DRAM研发、设计、制造一体化龙头，可提供DRAM晶圆、芯片、模组等多类产品。

宝鑫半导体（广东）有限公司董事长常晓彤在接受本报采访时表示，纳入MSCI指数，是国际资本市场对中国存储芯片国产化成果的权威认可，具备行业标杆意义。此举有望吸引境外被动配置资金，提升企业国际知名度与流动性，也让全球资本更加重视国内存储赛道的成长价值。

常晓彤分析，长鑫科技股价兼具周期与成长双重属性：短期会跟随存储行业价格周期、供需关系震荡；长期价值取决于技术迭代、高端产能扩张、海内外供应链拓展的综合实力。

工信部中国绿色供应链联盟Web3.0专委会秘书长王翔向本报记者表示，纳入MSCI指数既是资本市场事件，也释放重要产业信号。MSCI中国全股票指数覆盖A股、H股、ADR等多市场标的，入指意味着企业进入国际机构与被动资金的配置池，也反映全球资本对中国存储产业链关注度持续抬升。

王翔提醒，指数纳入或带来被动资金增配，但股价最终由基本面决定。存储行业强周期特征显著，涨价会放大利润弹性，价格下行同样会加剧盈利波动。观察长鑫科技，需要重点跟踪三类变量：DRAM、HBM产品价格；企业产能、良率、客户与产品迭代进度；全球存储厂商扩产节奏与行业竞争格局。

8月14日，中芯国际发布公告，2026年第二季度的销售收入为3005.6百万美元，环比2026年第一季度的销售收入2505.5百万美元增长20%，同比2025年第二季度的销售收入2209.1百万美元增长36%。

长鑫科技招股书显示，2023—2025年长鑫科技扣非净利润分别为-167.52亿元、-78.70亿元、53.16亿元，完成从大额亏损到盈利的关键转折。2026年一季度，公司营收508亿元，归母净利润247.62亿元，同比分别增长7.19倍、16.88倍。公司预计上半年营收1100—1200亿元，同比增长612.53%—677.31%；归母净利润500—570亿元，同比增长2244.03%—2544.19%。

这些亮眼业绩，也映照出国内芯片产业整体回暖态势。

全球层面，WSTS统计，2026年上半年全球半导体市场规模约7020亿美元，同比增长102%，其中存储芯片同比增30.5%，逻辑芯片增长45%。

海关数据显示，2026年上半年我国集成电路出口人民币口径同比增长88.7%，折合美元1772.8亿美元，同比增长96.1%；规上企业集成电路产量2798亿块，同比增长23.1%。

“2026年上半年国内集成电路回暖态势明确。”常晓彤说。

王翔分析，上半年国内芯片产业呈现总量高增、结构分化、制造与存储拉动凸显的特征。不同于以往由消费电子带动复苏，本轮景气上行主要来自AI服务器、数据中心、高性能计算带动存储、逻辑、封测、设备材料多环节改善。

AI与存储芯片驱动明显

王翔认为，上半年行业并非普涨行情，整体格局是存储强周期抬高景气，AI、汽车电子贡献结构性增量，传统消费芯片修复偏温和。

“两组数据值得关注：数据中心存储需求占比由两年前20%多提升至60%以上；逻辑芯片均价同比上涨8%‑12%，远低于存储芯片30%以上涨幅。”王翔表示。

楼宇光指出，AI已经成为产业增长核心引擎，存储芯片“超级周期”带动全链条高增长。

TrendForce集邦咨询分析师龚明德告诉中国工业报，国内部分AI芯片厂商业绩大幅增长，主要来自本地AI推理芯片需求，算力中心是核心拉动力量。行业思路也正在转变：不再一味追求单芯片算力，更加看重多芯片协同与存储器传输能力，向超节点系统演进。

龚明德介绍，企业希望联动大量AI服务器搭建数万颗加速芯片组成的超集群，强化系统算力，构建自有软硬件生态，夯实长期竞争力。

需求拉动之下，国内芯片自主迭代持续提速，产业链多点突破。中芯国际、华虹、晶合集成跻身全球十大晶圆厂，填补海外通用产能收缩带来的供给缺口。先进封装成为国产破局重要赛道，上半年国内封测扩产投资接近400亿元，通富微电等企业CoWoS、Chiplet产线落地。材料端，6N级高纯氟化氢实现规模化量产，缓解28/14nm蚀刻材料进口依赖；靶材、光刻胶、电子特气逐步批量导入产线。

常晓彤表示，国内芯片已经实现结构性、阶段性突破：存储完成技术迭代与商业化落地，打破海外垄断；车规、工控半导体经过可靠性验证，国产替代提速；设备材料走出试样阶段，实现批量供货，配套体系持续完善。

王翔总结，近几年产业实质突破集中在四方面：存储产业链规模化落地；成熟及特色工艺供给能力增强；先进封装缩小制程差距；设备材料从“可用”迈向“规模用”。

增速或将收敛

“下半年行业仍将增长，但整体增速会有所收敛。”楼宇光分析，三大变量值得跟踪：一是上半年存储涨价红利释放完毕，下半年涨幅趋于缓和；二是长鑫科技上市、长江存储推进上市进程，满产后月产能30万片，国产存储扩产掀起新一轮投资热潮；三是中芯国际、华虹产能利用率有望维持90%以上，AI训练推理、边缘应用将推动企业加大私有云布局。

常晓彤判断，行业告别普涨周期，进入结构性分化的高质量增长阶段。下半年景气延续，但存储涨价节奏放缓，增长动力由存储周期红利转向汽车电子、工控、新能源等高景气终端，消费电子仅温和修复。

展望2027年，行业将从周期复苏走向常态化增长。存储新增产能释放或将重塑供需格局，周期波动风险仍存。未来结构性机会大于周期机会，碳化硅、氧化镓等第三代、第四代半导体，高压功率器件、车规芯片、高端模拟芯片成长空间广阔。“国内企业应当摆脱周期红利依赖，深耕核心技术，完善产业链配套，谋求长期稳健发展。”常晓彤说。

王翔认为，2026下半年行业景气度维持高位，但内部分化进一步加剧。存储、先进封装、AI算力芯片、功率器件、半导体设备材料景气更强；传统消费通用芯片、低端同质化产品、高库存细分赛道修复偏慢。

支撑下半年景气有三重逻辑。第一，全球AI基础设施持续投入，WSTS显示存储、逻辑是半导体增长两大支柱，对应AI训练推理、算力中心需求。Gartner预测，2026全球AI服务器支出突破4000亿美元，同比增长超50%，向上游传导需求。第二，国产替代持续深化，供应链安全、成本与响应速度要求提升，叠加外部管制，车规、工控、服务器芯片本土导入速度超预期。第三，业绩已经兑现，截至7月31日，A股55家半导体企业披露半年预告，46家预喜，占比83.64%，属于产业链结构性改善，不是短期涨价带来的脉冲行情。

2027年行业驱动逻辑将从“涨价+供需错配”切换为“真实需求+国产替代+技术升级”。存储价格若继续大幅上行，需要警惕下游推迟采购、产能集中释放、库存快速抬升带来的周期回落。地缘政治、主要经济体货币政策、技术迭代节奏，都可能带来超预期扰动。

“AI红利与国产替代支撑行业中期向上，但竞争已经从比拼价格弹性，转向技术、客户、成本、产品结构综合比拼。企业分化拉大，具备技术壁垒与客户粘性的企业才能持续胜出。”王翔表示。

核心难关仍待突破

“产业向好的同时，高质量发展瓶颈依旧突出。”常晓彤指出，痛点集中于高端短板、基础弱项、外部不确定性三大方面。先进制程配套设备材料仍高度依赖进口；EDA、高端IP等基础软硬件短板明显；高端技术管理人才缺口扩大；海外技术封锁长期存在；低端赛道内卷，价格战频发，盈利结构亟待改善。

王翔表示，现实难点体现在：EUV光刻机仍依赖海外，DUV自主研发距离大规模量产仍有差距；14nm及以下先进制程良率、成本控制仍需攻坚；全流程EDA国产化率仅15%‑20%，高端模拟射频EDA差距更大；CPU/GPU/NPU高性能IP高度依赖海外供应商；5G‑A、卫星通信领域高端射频器件国产化率偏低。

国产化不能只追求“有无”，更要看稳定性、良率、成本与大规模落地能力。国内产业底座明显增强，部分环节具备全球竞争力，但高端环节仍需长期系统攻关。

楼宇光强调，要客观认清现实挑战。外部封锁持续加码，内部高端供给不足、成熟制程内卷的结构性矛盾仍在，全行业人才缺口超20万，高端研发人才与技能工匠双重短缺。同时AI过热催生的结构性风险同样不容忽视。

对此他提出五点建议：锚定整机内需，搭建上下游供需协同机制；优化投资引导，抑制低端产能盲目扩张，集中资源攻坚高端；推动扶持政策从资金补贴转向场景开放；发挥资本市场作用，推进市场化兼并重组；完善全链条产业风险防控体系。