中国工业报  王珊珊  吴晨

2026年6月末，欧洲大陆在热浪中近乎停摆。法国、德国、英国多地气温突破40°C，1.01亿人同时暴露在35°C以上高温环境中。世界卫生组织数据显示，仅6月21日以来，欧洲就有超过1300例死亡与高温相关。法国政府紧急采购3万台空调并要求数日内交付，消费者驱车数百公里抢购现货。但终端卖断货只是表层现象。当中国白电企业紧急补货欧洲市场时，上游功率半导体与电源管理IC的订单曲线正同步陡升。白电芯片——这条长期被资本市场贴上“低门槛、低毛利、成熟制程”标签的赛道，正以出乎意料的速度进入产业决策者的核心议程。

热浪改写需求曲线：从“可有可无”到“生存刚需”

欧洲曾是全球主要经济体中空调普及率最低的地区之一。国际能源署公开数据显示，德国家庭空调普及率不足3%，英国仅约5%。过去，风扇、遮阳帘和夜间通风足以应对夏季。但极端气候的常态化正在彻底击穿这一惯性。

产业在线数据显示，2026年1至5月，中国出口西欧的家用空调数量同比增长9.7%，其中移动空调出口同比增幅超过70%。美的PortaSplit便携式分体空调今年销量已突破20万套，较去年翻倍；TCL空调法国市场同比增长超过300%。

海关总署数据显示，上半年我国向欧盟27国出口空调总额达37.6亿美元（约255.55亿元人民币），同比增长43.2%，刷新历史同期纪录。美的集团透露，其欧洲代理商从5月起提前备货，6月热浪来袭后西班牙和德国部分市场便携式及分体空调出现局部断货，补货周期已压缩至两到三周。

对此，艾媒咨询CEO兼首席分析师张毅接受中国工业报采访时判断，欧洲高温正在将空调从可选项推向刚需，“白电功率半导体和电源IC领域由此开辟出一条之前长期空白的增量赛道，且市场需求释放的持续性较强”。在他看来，欧洲市场对空调的认知正在从非必需品向生存保障品转变——高温已从偶发天气演变为公共健康风险，这种认知转变对功率半导体和成熟工艺供应链的拉动将是长期的。

科技部国家科技专家库专家、高级工程师周迪接受中国工业报采访时从技术维度补充了一个关键变量：变频空调的功率器件使用量比传统定频机型高出30%至50%，单台芯片价值显著更高。这意味着，即便空调出货量增速有限，芯片价值量仍在结构性上升。

需求传导已经在供应链上产生实际效应。国内功率半导体IDM厂商士兰微宣布7月起对部分产品价格上涨约15%；特色工艺晶圆代工企业芯联集成也向客户发出通知，第三季度产品价格上调15%至25%。涨价背后并非单纯的成本转嫁，而是人工智能服务器、新能源汽车、储能设备及空调等多个终端领域需求同时扩张，导致8英寸及部分12英寸成熟工艺产能利用率持续处于高位。业界普遍认为，与2021年疫情引发的短期囤货不同，此轮需求更具长期性和结构性特征，由气候变化、能源转型与AI基础设施扩张三重力量共同驱动。

变频化+智能化：芯片价值量的结构性抬升

终端需求扩张只是故事的一半。更值得关注的是单台设备芯片价值量的结构性变化。

传统定频空调对功率半导体的需求相对简单。而变频空调需要复杂的变频板、更精密的电机控制和更高规格的功率器件。张毅指出，变频机型中功率器件用量明显上升，“会拉动MOS管、IGBT、PWM等品类需求，行业需求由过去的供大于求变为供需收紧”。这将促使上游厂商更倾向于研发家电专用功率器件，产能分配向家电领域倾斜，改变以往消费电子主导的供给结构。

周迪的判断更为直接：“变频替代定频，芯片用量涨30%-50%。”在他看来，白电芯片的行业角色正在从“低毛利配角”变成“高增长主角”。

智能家居的全面渗透则为白电芯片开辟了第二条增长曲线。与传统家电芯片主要负责变频控制、温度传感等基础功能不同，新一代智能家居芯片需要同时处理连接、感知、控制和边缘AI四个层面的任务。

张毅将这一变化归纳为架构层面的系统性升级：新一代芯片需要采用异构集成架构，从单芯片集成通信接口、传感采集、实时控制到边缘计算等模块，“架构上需要兼顾实时控制能力和现代化AI算力需求，软硬结合，对于内核搭配、总线设计、中断调度体系都会有一些全新的设计标准和要求”。

周迪将智能家居芯片的新要求概括为四点：多任务集成——同时搞定连接、感知、控制、边缘AI；低功耗优先——家电常年待机，需在低功耗下保持AI算力，比手机芯片更看重能效比；实时响应——边缘AI需毫秒级处理，断网也能工作；高集成度——将CPU、NPU、传感器接口、通信模块集于一颗芯片，降成本、省空间。

工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林接受中国工业报采访时从长期视角提醒：空调对功率芯片的需求提升是显著的，但也是短期的，“长期看，白电芯片主要受益于家电智能化”——智能化设备的芯片需求量普遍高于传统家电，且这种改变并非只在空调领域发生。这意味着白电芯片的增长逻辑正在从“跟着空调出货量走”转向“跟着家电智能化渗透率走”。

恩智浦近期推出的UWB/BLE/NFC三合一免手操作方案是一个具体注脚。该方案支持Aliro标准，感应距离达30米，支持三种开锁方式。Aliro标准由连接标准联盟推出，专门解决智能设备跨品牌互操作问题，与Matter生态深度绑定。一颗UWB收发器加上BLE、NFC和安全元件的组合方案，单颗BOM成本远高于普通蓝牙方案，但终端厂商看中的是用户体验差异化、生态兼容性及OTA增值空间——用更贵的芯片做更好的体验，这套逻辑正在从高端市场向下渗透。

国产化的上半场与下半场：从价格换市场到生态卡位

产业在线统计显示，截至2024年底，中国家电用模拟芯片的国产化率已达65%，家电国产芯片整体占比达70%~80%，模拟芯片国产化率约为90%，功率半导体器件国产化率超70%。国产化的“上半场”基本结束。接下来的战场在MCU、DSP、异构SoC等高价值品类——这些领域的核心壁垒已不再是硬件设计本身，而是软件生态、工具链完整度和长期可靠性。

张毅对此有清晰的量化判断：“家电领域高端MCU、DSP以及异构SoC最大的难点不在于硬件设计本身，而是在于完整的软件生态、工具链、调试以及长期的稳定性验证。从低价单品向成套解决方案升级，核心挑战就是生态构建和可靠口碑。”他估算，完整跨越这一阶段“通常6年左右是需要”的。

盘和林则从制程角度指出一个深层约束：“成熟制程芯片单价普遍不高，算力有极限，可能不适应未来白电不断提高的智能化要求。”但他也承认，大多数白色家电芯片仍属成熟制程，“成熟制程走的不是差异化路线，而是规模化路线”。

周迪的判断更趋乐观。他认为智能家居芯片不必追逐3nm/5nm，28nm—12nm成熟工艺性价比最优，“正好避开海外巨头在先进制程的优势”。在他眼中，“国产芯片在成熟工艺赛道有很大追赶空间”，关键在于依托应用场景打磨算法集成方案。

张毅也认同这一方向，并进一步指出：“家居芯片不走先进制程路线，而是在成熟工艺上深耕高集成、低功耗优化，这个确实可以规避国内晶圆制程的短板。”他认为，依托应用场景打磨算法集成方案，“对本土芯片企业来说是一条清晰的、差异化的弯道超车路径”。

不过，路径清晰不意味着难度降低。在高端主控、电机控制DSP、AI加速芯片这些品类上，国际大厂的优势仍然稳固——STM32的生态几乎成了行业默认的参考系，长期供货承诺对家电这种长生命周期产品意义重大，极端工况下的性能冗余更是难以在短期内复现。国产芯片从“拼价格”到“拼方案完整性”的跨越，本质上是一场从产品能力到系统能力的升级。

整机厂造芯：产业边界在模糊

几乎与欧洲空调抢购潮同期，LG电子宣布正式对外提供芯片设计服务，首款产品为一颗6nm制程扫地机器人SoC，由台积电代工，将装配于LG自家扫地机器人中。LG电子已拥有直至6nm的IP组合，目标到2029年延伸至3nm。

国内家电企业的芯片布局也已实质性展开。格力推出自研电控ASIC芯片，专做电机控制，支持无传感器FOC算法；其EAI芯片采用“双Cortex-M4F+NPU”三核异构架构，已累计出货近千万颗，据称动态节能技术可实现全年省电23%。美的通过自研AIoT半导体芯片与传感器网络结合构建全屋智能方案。TCL、海信也各有不同程度的芯片布局。

张毅认为，系统厂商深度参与芯片定义，对独立芯片设计企业而言“挑战与机遇并存”。“从短期看，挤压标准化通用芯片的市场空间是不可避免的，但由此带来定制化联合开发的合作机会也是必然的。”他建议芯片设计公司“依托自身硬件功底与整机厂绑定，开展专属优化，这样可以跳出同质化竞争”。

盘和林则提供了一个更为包容的框架：“芯片本身就有定制化、半定制化和通用标准等多种产品模式，这些产品用来满足不同层次的客户，并不冲突。大厂用定制，小厂用标准，FPGA也有其市场。独立芯片设计企业应该适应市场变化，可以并行走多条路径。”

周迪的判断更为审慎。他认为现阶段国内头部家电企业大多优先满足自身整机自用需求，“短期内要像LG那样大规模对外开放ASIC设计业务很难”，只有当自研芯片形成标准化产品、具备较厚盈利能力之后，才可能对外输出。这揭示了一个关键差异：LG做ASIC设计服务，本质上是将二十多年积累的芯片设计能力向市场开放；而国内家电企业的芯片布局目前仍以自用为主，对外开放程度有限。

供应链逻辑重构：产能锁定取代比价采购

在地缘政治和产能波动的双重压力下，白电厂商的芯片采购逻辑正在发生根本性变化。

张毅将这一变化概括为从“比价采购、现货为主”到“前置锁定产能、双供应链备份、长单绑定”的转变。“把供应链安全置于首位，单纯追求最低采购成本已不是首位。”在他看来，能够与代工厂锁定产能、保证长期稳定供货的国产芯片企业，“在获得客户信任方面是可以有更高的溢价的”，“整机厂愿意给予合理的定价，优先导入，并且长期放量”。稳定性和交付能力正在取代单品价格成为关键选型指标。

Matter和Aliro等互联标准的落地，也为芯片厂商增加了新的技术门槛。张毅指出，芯片厂商需在硬件层面预置完整协议栈，实现多协议兼容和互通，“这既考验硬件电路设计的能力，也需要具备完善的软件协议适配，还有预留固件迭代的能力，确保不同品牌设备之间能够实现无缝的组网联动”。

白电芯片正站在三重变革的交汇点：欧洲热浪驱动的需求爆发是短期催化剂；智能家居渗透带动的芯片价值量上升是中期增长引擎；整机厂下场造芯与供应链逻辑重构则是长期的产业格局变量。

张毅的判断偏重持续性——欧洲市场需求释放“持续性还是比较强的”，对白电芯片行业是“一个重要的新兴增长趋势”。周迪倾向于结构性升级——全球空调变频化加速，“白电芯片从‘低毛利配角’变成‘高增长主角’”。盘和林则锚定长期主线——“长期看，白电芯片主要受益于家电智能化”。

三者并不矛盾。短期的热浪行情、中期的变频化与智能化升级、长期的供应链重构正在叠加，共同推动白电芯片从产业边缘走向中心。而国产芯片能否在“下半场”竞争中完成从价格优势到生态优势的跨越，将决定在这轮产业变局中，谁能留在牌桌上。