中国工业报  王珊珊

6月26日，全球最大的PCB直接成像设备供应商——芯碁微装，正式在港交所敲钟上市。

这一天港交所格外热闹，6家公司同时挂牌，创下今年港交所单日IPO数量之最，芯碁微装是其中最受瞩目的标的之一。

开盘即大涨。芯碁微装发行价每股252.73港元，开盘直接冲到439港元，大涨73.70%，开盘市值就达到636.55亿港元（约合人民币553亿元）。截至当日收盘时，股价更是飙到515港元，全天大涨103.77%，总市值突破744亿港元。单日成交额高达18.65亿港元，资金追捧热度创下近期半导体新股纪录。

这场资本盛宴的背后，站着豪华的“朋友圈”：合肥市国资委、高瓴资本、景林、摩根大通资产、晶合集成、澜起科技、胜宏科技、通富微电、阳光电源等19家机构作为基石投资者，合计认购约15.81亿港元，锁定了近50%的发售股份。

芯碁微装完成“A+H”双重布局

芯碁微装的故事，要从创始人程卓说起。

1966年出生的程卓，18岁中专毕业后进入安徽通用机械厂，做了14年会计。1998年工厂破产倒闭，她和丈夫合伙创办拍卖公司，后来又做起大宗商品贸易。

2013年，一次偶然的机会，程卓参与了合肥芯硕半导体的债务重组。这家公司虽然有一定光刻设备技术储备，但始终没能打通商业化路径，濒临破产。程卓接手后，经多方努力，但最终还是没能救活这家公司。

然而，这次经历让她看到了一个真正的机会——直写光刻设备，这是电子制造产业链的核心装备，广泛用于PCB、IC载板、先进封装等领域。

2015年，程卓果断入局，整合了原合肥芯硕的核心技术团队，芯碁微装就此诞生。此后，公司快速推进产品落地：2016年首台设备交付，2017年IC载板设备研发成功，2018年阻焊DI设备完成交付。

2021年4月，芯碁微装登陆科创板。如今，它又完成了“A+H”双重上市布局。

芯碁微装到底有多强？

据芯碁微装招股书显示，按2025年营收计算，芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额18.8%。在全球直写光刻设备供应商中排名第四，市场份额9.4%。2023年到2025年，芯碁微装营收从8.29亿元增长到14.08亿元，复合年增长率30.3%；净利润从1.79亿元增长到2.90亿元。其中2025年营收同比增长47.6%，净利润同比增长80.4%。半导体直写光刻设备正成为新的增长引擎——2025年，芯碁微装业务收入达2.33亿元，同比增长112.5%。

更值得关注的是，芯碁微装是全球唯一一家商业化产品同时覆盖PCB、IC载板、先进封装和掩膜版全部应用的公司。国内仅有两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司，它是其中之一；国内仅有三家产品覆盖掩膜版应用的公司，它也是其中之一。

客户层面，全球十大PCB制造商全部是它的客户，全球百强PCB制造商中七成都是它的客户。芯碁微装招股书显示，截至2025年底，其已为超过600家客户提供近100种设备。海外市场也在快速扩张，芯碁微装境外收入占比从2023年的7.3%攀升到2025年的19.5%，泰国、日本、中国台湾都是核心市场。产能方面，芯碁微装合肥生产基地一期产能利用率已达到100.2%，二期基地已于2025年9月开始试运营。

为什么要港股再上市？

芯碁微装已经在A股科创板上市了，为什么还要去港股？

湖南中财开元私募股权基金管理有限公司高级合伙人胡双对中国工业报分析：这次“A+H”双重上市的意义远超单纯的融资。

第一，构建双资本引擎。港股平台能对接更广泛的国际长线资本，优化股东结构。两个市场具备差异化的再融资能力，让公司在面对行业周期波动时更加从容。这次约31.53亿港元的净募资，为技术攻坚和产能扩张提供了直接弹药。

第二，打开国际化战略的加速器。H股上市不仅是跨境并购的“硬通货”，更是一张国际名片，能极大增强海外客户的信任。首日大涨也印证了国际资本对高端制造龙头的认可。

第三，为产业链整合铺路。公司计划将27%的募资用于战略性投资及收购，明确指向外延式增长。胡双判断，潜在整合方向可能包括：向上游收购光学系统、精密运动平台等核心零部件标的；横向并购先进封装光刻等细分赛道；向下游进入新型显示、光伏电镀铜等高增长赛道。

“港股上市有望成为公司向全球化高端装备企业跃迁的战略支点。双资本平台为研发投入提供更稳定的资金保障，港股品牌背书能降低海外客户的信任成本，加速高端设备进入全球头部企业供应链。”苏商银行特约研究员高政扬也对中国工业报表达了类似观点。

挑战与隐忧

不过，光鲜的数据背后也有隐忧。

工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林对中国工业报指出，短期内低毛利的PCB业务依然是基本盘，高毛利的半导体设备业务面临两大瓶颈：产能限制和客户验证周期，销售渠道尚未完全打开。半导体设备可以成长为企业支柱，但需要时间和持续投入研发，未来急需加速先进封装产能落地，突破65纳米技术节点。

客户集中度也在快速上升。前五大客户收入占比从2023年的23.5%攀升到2025年的41.6%，两年近乎翻倍；2025年单一最大客户收入占比达到13.7%。对于设备供应商而言，客户集中度过高意味着一定的经营风险。

库存压力也不小。过去三年库存从3.085亿元增长到7.712亿元，库存周转天数从227.5天增加到287.2天。

常新科技CEO葛林波对中国工业报的判断很有代表性：AI的井喷发展带动芯片需求全面爆发，芯片制造设备行业正迎来属于自己的“iPhone时刻”。AI服务器、先进封装、MiniLED相关产业疯狂扩产，下游厂商采购设备的需求直接拉满，彻底打破了以往跟着消费电子起伏的行业周期。曾经高端光刻设备基本被海外企业把持，如今国产设备正借着芯片高需求快速突围。

但近700亿的市值，终究需要持续落地的业绩来支撑。接下来，它要证明自己不仅能“卖铲子”，还能在全球半导体设备竞赛中站稳脚跟。