中国工业报   王珊珊

2026年6月19日，证监会官网显示，上海羲禾科技股份有限公司（简称“羲禾科技”）已完成IPO辅导验收，辅导机构为国泰海通。羲禾科技成立于2021年5月，专注于硅光集成芯片和光组件的设计、制造和封测，产品可应用于数据中心、电信传输和消费级光互连，在自动驾驶、智能医疗健康领域亦有布局。

这家成立仅四年的国家级专精特新“小巨人”企业，距离登陆资本市场仅一步之遥。

四年跑出上市加速度

从成立到完成IPO辅导，羲禾科技仅用了四年多时间。公司创始团队由中国科学院科研骨干与海外产业技术专家联合组成，董事长武爱民拥有复旦大学背景，主导研发的硅基片上光源、大规模硅光集成等技术成果曾获上海市自然科学一等奖。

在产品布局上，羲禾科技为AI和超大规模数据中心网络市场提供了400G、800G、1.6T等硅光芯片产品，已实现数百万颗的批量交付，并在持续推进3.2T、CPO及相干集成芯片（400G/800GZR）等技术研发。目前，公司已与头部云厂商和光模块厂商开展了深度合作，并实现量产供应。

资本市场对这家年轻公司青睐有加。2021年9月，成立仅四个月后，羲禾科技便完成了天使轮融资，投资方包括元禾原点、元禾控股、舜宇光学旗下产业基金等。此后，中芯聚源、金浦投资、达晨财智、新鼎资本等机构陆续入局，投资阵容持续壮大。2022年9月，羲禾科技完成Pre-A轮融资，投资方为朗玛峰创投、广州科学城创投、普华资本。股权结构方面，股权结构方面，辅导备案材料显示，上海羲景管理咨询合伙企业（有限合伙）直接持有公司37.2414%的股份，为公司控股股东。董事长武爱民通过上海羲景管理咨询合伙企业（有限合伙）、上海晗睿管理咨询合伙企业（有限合伙）、上海晗矽管理咨询合伙企业（有限合伙）多家合伙企业控制公司48.23%的表决权，为公司实际控制人。

2026：硅光子“关键元年”

咨询机构LightCounting在近期报告中指出，2026年将是硅光子技术（SiPho）的关键元年。预计到2026年，超过一半的光模块销售额将来自基于硅光调制器的模块——这一比例在2018年仅为10%，2024年为33%。到2031年，光模块、AOC、NPO和CPO的销售额将达到近800亿美元。

弗若斯特沙利文数据也显示，硅光集成芯片市场于2024年进入高速增长阶段，2025年市场规模为34.9亿元，预计将以59.83%的复合增长率至2030年达到363.9亿元。

对于这一拐点的成因，艾媒咨询CEO兼首席分析师张毅对中国工业报表示，这是需求拉动与供给成熟“双向共振”的结果。AI算力需求是底层长期逻辑，AI集群带宽需求指数级上涨，高速模块对低功耗、高集成度的刚需倒逼硅光替代传统EML方案。与此同时，硅光CMOS兼容工艺完成规模化突破，CW光源配套已经成熟，供给端也具备了大规模出货的能力。

工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林对中国工业报强调，英伟达新一代产品全面向“光转”，通过光通信提高单台服务器的数据传输效率，是推动拐点加速到来的关键变量。

在商业模式上，羲禾科技采用“设计+制造+封测”一体化的IDM模式，这与多数国内创业公司走Fabless路线形成鲜明对比。

盘和林指出，IDM模式的核心优势在于供应链安全性更高——“不受代工排期影响，迭代快，可靠性验证效率高，成本低”。张毅进一步分析，IDM模式在工艺设计与制造的深度协同、迭代速度和良率可控方面具备三大明显优势，“尤其在适配CPO的定制开发中，产能紧缺和地缘限制背景下，IDM的供应链安全性会更强”。Fabless模式虽然胜在轻资产、快迭代，但长期会受到代工排期和工艺配方的约束。

苏商银行特别研究员高政扬对中国工业报表示，羲禾科技的垂直整合模式使其能够快速响应下游客户个性化需求，缩短产品迭代周期，“产品路线图前瞻性较强，有助于抢占下一代光通信技术制高点”。

赛道分化与整合前夜

CPO（共封装光学）被业界视为AI高密度互连的终极方案。相比传统可插拔方案，CPO能将800G端口功耗从14-16W降至5.2-5.6W，降幅可达60%-68%。

对于CPO的大规模商用时间点，张毅判断将分阶段推进：高端超算的小批量落地最晚在2027年下半年可实现，2028至2029年有望在全行业规模化普及。盘和林的判断更为乐观——他认为CPO可能在未来半年内实现大规模商用，因为英伟达新一代Rubin架构的AI算力服务器已开始部署CPO。

东兴证券研报也指出，受益于英伟达Spectrum-X以太网硅光技术2026年6月全面量产，CPO技术有望在2027年迎来规模化部署。

传统可插拔光模块的生命周期方面，张毅认为至少能维持到2030年，“中低端数据中心机房、存量算力集群和云边灵活场景长期仍有依赖，二者会像油车和新能源车一样经历共存过程”。

当前国内硅光芯片赛道已跑出曦智科技（今年4月登陆港交所，成为“全球AI硅光芯片第一股”）和即将上市的羲禾科技，同时光本位科技、孛璞半导体、苏州易缆微等创业公司也在加速融资与商业化落地。

张毅分析，各家企业壁垒路线已完全分化：曦智科技主打光子计算与开放生态；羲禾科技以IDM一体化高速硅光芯片见长；光本位科技走硅光与相变存算一体路线。从中长期看，在CPO时代，具备全链条打通能力的企业可能更占优势。

关于估值泡沫问题，张毅认为结构性估值泡沫不可避免，“纯概念的初创企业容易透支远期业绩，但头部量产企业的估值会匹配其增长逻辑”。对于未来3至5年的行业整合趋势，他预测将以龙头横向并购为主，光模块厂商和云厂商跨界入局作为辅助，“低端同质化的硅光设计企业有望逐步出清，具备自研制造和CPO落地能力的龙头会通过收购补齐光源封装等短板”。

高政扬则从更宏观的视角指出，在AI基础设施建设提速、自主可控需求增强以及国产替代进程深化等多重驱动下，本土硅光企业有望迎来发展窗口期。全球硅光产业正从技术验证阶段迈向规模商业化阶段，而羲禾科技完成IPO辅导，正是这一趋势的缩影