中国工业报记者  吴晨

国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）的减持计划仍在持续落地。5月28日晚间，两只半导体个股沪硅产业（688126.SH）、德邦科技（688035.SH）分别披露大基金减持进展公告，权益变动均触及1%刻度；同日港交所文件显示，大基金对中芯国际（00981.HK）H股的多头持仓比例已降至8%以下。近一年已有14家A股上市公司先后发布33则国家大基金减持相关公告。

尽管减持频率较高，相关个股在公告后平均股价并未下跌，反而录得正收益。大基金的常态化退出为何未对市场形成压制？其对半导体板块的资金面与公司治理又会产生哪些深层影响？

市场对大基金减持“脱敏”？

近期大基金减持动作频频：5月20日至28日，大基金通过大宗交易方式累计减持沪硅产业3305.02万股，持股比例由13.89%降至12.89%；5月19日至28日，通过集中竞价及大宗交易方式合计减持德邦科技142.24万股，持股比例由12.90%降至11.90%。此外，大基金对中芯国际的H股多头持仓比例于5月26日从8.08%降至7.99%。

尽管减持消息密集发布，二级市场表现却相对平稳。据上海证券报记者统计，近一年大基金减持结果公告发布后的首个交易日，相关个股单日平均涨幅为0.77%；公告后5个交易日内平均涨幅扩大至1.82%；后10个交易日内平均涨幅达3.62%。可见，大基金减持并未对相关公司股价形成明显压制。

市场是否已经对大基金减持“完全脱敏”？对此，远东资信研究院副院长、首席宏观研究员张林在接受中国工业报采访时表示，市场并未“完全脱敏”，但对已预披露、节奏可预期、幅度可控的常态化减持具备了更强的承受力。他指出，减持公告落地后5至10日内股价虽仍能上涨，但沪硅产业与德邦科技公告次日均出现一定回撤，这体现了消息落地后的短期冲击与后续再调整定价并存的结构化特征。由于本次减持均为已预披露且幅度可控的“常规执行”（两家公司均为1%量级），公告明确强调不改变控股结构与日常经营，因此边际信息量有限，从而弱化了冲击性。

“市场并非对减持毫无反应，而是减持的短期冲击被多重积极因素所对冲。”奕丰基金投资经理、宏观策略分析师李净对中国工业报指出，大基金减持本质上是“阶段性市场化退出”，并非否定产业价值。个股“不跌反涨”说明减持的利空属性已经弱化，长期成长逻辑成为定价的主导因素。当前半导体国产替代进入“攻坚深水区”，政策支持与技术突破预期持续强化，资金更关注三至五年的成长确定性，短期减持对估值的压制被长期景气度所稀释。同时，投资者对大基金“循环投资”属性的理解也在加深，减持信号已从“利空警示”逐步转变为“产业新陈代谢的正常操作”。

中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元告诉中国工业报，大基金减持“不跌反涨”的核心原因在于市场已充分消化减持预期，不再将其解读为负面信号。大基金自一期起就明确了“投早、投硬、投关键”的运作逻辑，减持退出是正常操作，目的是回笼资金后投向更需要突破的“卡脖子”环节，并非看空半导体行业。

从结构性变化来看，张林认为，当前市场主要体现为“政策+产业周期”共振，抬升了中期风险偏好与承接意愿。产业层面，半导体已步入新一轮成长大周期，供需改善带来量价齐升，公募基金在设备、存储、光模块等环节持续增配；政策层面，大基金三期注册资本达3440亿元、存续期15年，且70%聚焦设备与材料的“强链补链”，强化了“政策底”的中长期预期。市场之所以能够提前消化减持信息，还离不开2024年5月正式实施的“减持新规”（即《上市公司股东减持股份管理暂行办法》）。该新规将减持预披露要求从集中竞价交易拓展至大宗交易，并全面封堵协议转让、离婚分割等“绕道减持”漏洞，大幅提升了减持行为的透明度与可预期性。大基金的常规化减持均须按此规则提前披露、有序执行，从而为市场提供了充足的消化时间。

支培元补充指出，市场投资逻辑已从政策驱动转向基本面驱动。过去市场将大基金持股等同于“政策背书”，盲目炒作；如今资金更关注企业自身的技术壁垒与业绩兑现能力，基本面强劲的细分龙头反而获得更高估值溢价。与此同时，半导体行业正处于周期复苏阶段，AI算力、AI存储需求爆发成为最强上涨主线，基本面增长完全对冲了减持带来的短期压力。

有序退出有助于产业投资良性循环

近一年内，14家A股上市公司累计发布33则大基金减持进展公告，频率之高引发部分投资者对半导体板块中长期资金面稳定性的担忧。此外，大基金持股比例下降是否会影响相关公司的治理结构与产业生态，也成为市场关注焦点。

对此，张林从总量、结构与交易三个层面作出分析。

总量层面，三期基金在规模和期限上都超越前两期，叠加地方基金与社会资本的撬动作用，对产业资金面的中长期稳定性形成正向锚定；同时，减持新规和回购预案的增加，提升了市场化承接能力和预期管理效率。

结构层面，资金正从成熟或估值偏高的环节向“卡脖子”与供给短板领域（设备、材料、先进封装等）腾挪，推动景气扩散和估值再分配。

交易层面，在科创板及半导体高估值子赛道中，公告密集期可能引发阶段性波动与风格切换，策略上需关注公告密度、单次减持比例、承接主体以及基本面景气的相对对冲。

李净认为，半导体板块资金面在短期情绪上或有扰动，但中长期韧性较强。大基金虽然是“国家队”，但并非唯一资金来源——社保基金、养老目标基金、科创类ETF等中长期资金本就以产业景气度为核心配置逻辑，且行业国产替代空间广阔，增量资金足以填补减持带来的缺口。他提醒，若减持节奏“过度集中”，可能引发情绪性抛售，但当前“14家公司、33则公告”的节奏属于“常态化退出”，尚未突破市场承接阈值。

在公司治理层面，张林指出，从目前案例来看，减持以无控制权变更、治理不受影响为主。沪硅产业、德邦科技均强调不触发要约收购、无控股股东或实控人变更、持续经营不受重大影响；中芯国际H股多头持仓降至7.99%亦属微调。大基金的治理影响更偏财务性持股加产业协同，阶段性减持并不构成治理结构变化。

李净从双向作用角度分析了大基金退出对公司治理的影响。积极方面，大基金作为战略股东，前期以“赋能者”角色导入政策与客户资源；后期退出则推动公司从“政策依赖”转向“市场化自主决策”，如优化股权激励、完善董事会结构，加速商业化成熟度。消极方面，若退出过快，可能导致部分公司股权稳定性短期承压，但多数被减持标的已完成“从0到1”的技术突破，治理内功足以缓冲冲击。

支培元认为，大基金适度减持后引入了更多长期市场资金，降低了产业基金的持股比例，推动公司治理更偏向市场化运作，同时大基金仍保留战略股东地位，继续提供产业资源支持，对日常经营没有负面影响。

在产业生态影响方面，张林强调，大基金的退出并非资金撤离，而是实现“投资—退出—再投资”的资本循环。一期已进入回收与延展期，退出释放的资金重新投入设备、材料等短板环节，优化了全链协同与强链补链效率。同时，减持节奏与产业周期相互匹配，体现出逆周期操作的特点，避免了在低谷期过度抽离，强化了稳定器角色。微观承接层面，公募与产业资本在设备、材料、AI链条上持续增配，为阶段性退出提供了承接力。

李净指出，大基金减持传递出“政策资本让位于社会资本、市场资本”的积极信号，有助于吸引民间资本敢于投资“硬科技”。退出资金大概率流向更早期或更薄弱的环节，完善产业链从材料到终端的梯度布局；同时，减持潮也倒逼企业“真成长”，加速行业出清与集中度提升。支培元表示，这种“退旧进新”的结构性调整推动半导体产业从“单点突破”向“全链条自主可控”升级，长期利好整个行业发展。