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浙江达仕科技有限公司董事长 苏文华
快讯：浙江达仕科技有限公司董事长苏文华确认出席将在湖南新邵举办的2026年第四期中工智库沙龙。
6月30日，由中国工业经济联合会指导，中国工业报社主办的“2026中工智库沙龙(第四期)"将在湖南省邵阳市新邵县举行。本期沙龙以“智能制造与低空经济融合拓新”为主题，汇聚政府、产业、学术、研究等多方代表，围绕智能制造、电子信息、低空经济、“通航+”产业融合、产教融合等议题展开深度对话，探讨制造业转型升级的新路径，助力构建现代化产业体系。活动由中工融媒(北京)科技有限公司承办，新邵县经济开发区管委会协办，湖南凯通电子科技有限公司、邵阳通航职业技术学院提供支持。
据了解，“中工智库沙龙”是中国工业报社重点打造的系列高端研讨活动，2026年已成功举办三期。本期沙龙系中国工业报社结合“新质生产力领跑者案例调研行”活动，深入县域一线、服务地方产业转型的重要一站。新邵县地处湘中腹地，是邵阳市工业发展的重要增长极，也是湘南湘西承接产业转移示范区的关键节点。近年来，新邵县依托区位优势和产业基础，已形成电子信息、智能制造、循环经济、低空经济等特色产业集群，拥有多个产业园区和平台载体，集聚了一批具有核心竞争力的骨干企业，具备集群化、融合化、产教一体化发展的显著优势。
浙江达仕科技有限公司是一家聚焦于半导体先进封装装备的“专精特新”企业，主要产品包括TCB热压覆晶键合机、激光划片机、转塔式分选机、ERX智能包装线、DI Water超纯水处理服务等。作为全球少数掌握TCB核心技术的公司，达仕科技拥有国内外较多头部客户应用的成功案例和服务经验，历史上曾为渠梁解决芯片14nm制程堆叠换性能问题，打破海外市场高度垄断。全球累计销售80余台，客户包括日月光、渠梁、矽品、长电科技等。8项核心专利全面对标Toray、ASMPT、Shibaura、Hanmi等国际巨头，出品的TCB能够支持CoWoS封装工艺多种方式、多种环节的高精度键合需求，更可应用于CoWoS、Chiplet、2.5D封装、3D封装和HBM等领域的先进封装方式。目前，公司成熟机型已经验证成为CoS的CPU/MEMORY，CoW的手机晶片，CoW的射频FEM，AI+HBM的量产设备。（耿鹏飞）