在全球科技产业的版图中，功率半导体市场正迎来爆发式增长。市场研究机构Omdia预测，到2027年，全球功率半导体市场规模有望飙升至596亿美元。中国作为全球最大的功率半导体消费国，占据着约三分之一的市场份额，潜力无限。然而，繁荣背后也隐藏着挑战。目前我国功率半导体市场对国际领先企业依赖度较高，本土供应商面临着巨大的追赶压力。在这样的大背景下，长晶科技凭借前瞻性战略与系统化创新，迅速成长为行业新锐力量。
长晶科技确立了“研发引领”与“供应链协同”并重的发展战略。在研发端，长晶科技组建了一支经验丰富的核心团队，成员均具备深厚的专业知识和创新能力。同时，长晶科技积极与电子科技大学等国内知名高校开展产学研合作，借助高校的科研资源和人才优势为技术创新注入源源不断的动力。公司还建立了国家级博士后科研工作站、江苏省企业技术中心、江苏省工程技术研究中心等省级以上研发平台，为高性能产品的研发和成果转化提供了坚实的保障。通过持续的研发投入，长晶科技在MOSFET、IGBT及第三代半导体等领域取得了丰硕的成果，实现了一系列高性能产品的成功转化。在供应链端，公司通过“并购+自建”模式实现关键整合。2020年收购海德半导体，布局SOT、SOD、TO等十余种封装工艺的自主产线；2022年整合新顺微电子5英寸、6英寸晶圆制造资源，全面打通晶圆制造环节。至此，长晶科技已建成覆盖“芯片设计-晶圆制造-封装测试-应用方案”的IDM全产业链，显著提升产品供应稳定性与市场响应速度。
面对新能源汽车等新兴领域对车规级功率半导体的严苛要求，长晶科技依托IDM模式优势，加速推进产品全系认证与规模化应用。公司已获IATF16949汽车质量认证，并与多家国际头部Tier1、Tier2系统供应商建立战略合作，产品成功应用于电动汽车充电桩、车载OBC及电机驱动等场景。目前，长晶科技的IGBT、MOSFET等核心器件已实现车规级批量供货，为新能源产业链提供安全可靠的核心支撑。
展望未来，长晶科技将秉承“创造世界一流的半导体品牌”的企业愿景，持续聚焦关键核心技术自主创新，加速国产化进程。作为新质生产力发展的重要引擎，公司不仅聚焦于推动自身竞争力跃升，更希望为我国半导体产业安全与高质量发展注入强劲动能，助力产业链供应链自主可控目标的实现。
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