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9月22日晚，北京亦庄实验中学的实验室里，选考物理的高一学生没有翻教材，而是在北邮大四学生及汤谷软件党员志愿队引导下，凑在显微镜前，看清了一颗处理器芯片剖面里的金属互连和焊球阵列——硅面上密密麻麻的走线，像一座微型城市。另一侧，汤谷软件党员志愿队的工程师把企业用于数字前端设计的EDA界面投到屏幕上，输入一段自然语言，工具便生成可综合的RTL代码——台下几个学生小声接话：“原来写芯片，也可以像和模型对话。”
当晚，由经开区工委宣传文化部指导，北京邮电大学集成电路学院与北京汤谷软件技术有限公司共同主办，北京亦企同行教育科技有限公司协办的“芯火计划”科技志愿服务活动在北京亦庄实验中学举行。北京亦庄实验中学是经开区的一所公办完全中学，在生涯教育上探索多年，通过选课走班、职业体验等方式帮学生建立专业认知。学校不只看重升学成绩，更看重学生是否清楚自己为什么学、想往哪走。正因如此，当“芯火计划”带着芯片和刚摸过产业工具的大学生走进校园时，基于共同的育人理念，双方达成合作。与常见科普不同，200名参与学生已具备物理与电路基础，活动没有停留在“芯片是什么”，而是引导学生直面专业选择、工程边界与产业现实。开场环节，北邮集成电路学院党委李秀萍教授在现场介绍了学院本硕博全链条培养体系和数字集成电路、EDA与算法、先进封装等方向，把“高中物理—大学微电子—产业EDA”的链路，直接铺到中学生面前。随后，学生按选报方向分组，三个环节并行展开：“清单工作坊”里，保研学生讲假期里做项目、跑流片、啃论文的取舍；“真人图书馆”里，中学生按“保研”“转专业”“拿过EDAoffer”等标签选“书”，问的不是“微电子学什么”，而是“前端设计和验证，哪条路更吃工程直觉”；显微与EDA环节，汤谷工程师用企业级演示环境，把从晶圆、RTL到版图，从单芯片到Chiplet互联的路径，讲成了看得见的流程。
据悉，参与活动的北邮大四学生，9月上旬刚在汤谷软件完成为期一周的实习实训，内容覆盖逻辑综合、时序分析、先进封装互联与AI辅助设计。实训之后，学生不再用考研口径谈专业，而能说清EDA是约束求解、时序收敛和系统级建模。把这些刚摸过产业工具的大学生送进中学，正是这次志愿服务最不一样的地方。
作为北邮集成电路学院校外实习实训基地，汤谷软件扎根亦庄国家信创园，聚焦AI+EDA。近期北京ICWORLD大会上，行业专家提出AIEDA与高性能高速通信IP要“双向奔赴”，汤谷软件也与芯创智签署相关战略合作。但当天晚上，企业工程师没讲这些，只带着中学生看芯片、拖模块、等那盏灯亮起来。
从实训基地揭牌，到入企实训，再到“芯火计划”进中学，这条贯通“大学-企业-中学”的育人链条，是北京邮电大学集成电路学院党委与汤谷软件党支部同向发力、持续推动的成果，亦是“党建+产教融合”育人新路径的深度探索与生动演绎。深耕“党建+产教融合”试验田，打造“一融双高”新范式，亦庄的产教融合正在连成一条链：大学端给学科与人力，企业端给工程与工具，中学端给兴趣与方向。当高一学生开始问“时序违例怎么修”，集成电路人才自主培养的关口，就已经从大学课堂，前移到了中学的实验室里。这场进校园的科创实践，正是经开区推动产教融合、在中学阶段播撒基础研究种子的基层探索，把集成电路人才培养的关口向前延伸。