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全球电子设计与制造服务领导厂商环旭电子(USI)将与子公司成都光创联科技有限公司(EugenLight)携手参加3月17日至19日于美国洛杉矶会议中心召开的OFC大会(OpticalFiberCommunicationConferenceandExhibition)。
环旭电子将展示最新的1.6TIMDD光收发模块解决方案，光创联也将全面展示800G、1.6T高速硅光引擎及支持UHP等级的ELSFP光源，相干传输C、L、C+LbandITLA器件，电信级气密封装400GLR4、ER4OSA器件，以及用于光纤传感领域的快速可调激光器件(FastTunableLaser)等产品，欢迎莅临展位#2319了解更多技术与应用。
1.6TOSFP2xDR4光收发模块
环旭电子本次展示的1.6T光模块采用OSFP封装规格，整合先进3nmDSP，发射端(Tx)采用硅光子(SiliconPhotonics)技术的光芯片(PhotonicIntegratedCircuit,PIC)，接收端(Rx)则整合跨阻放大器(TransimpedanceAmplifier,TIA)与PIN光电二极管(Photodiode)。该模块采用PAM4调变技术，支持DR8与2×DR4架构，同时具备2×FR4兼容设计，传输距离可支持500米至2公里，专为数据中心高速光互连应用所设计。
环旭电子研发中心AVP戴进煌表示：「环旭电子在高速讯号设计领域具备业界领先的SI/PI(讯号完整性与电源完整性)设计能力，并拥有先进的热仿真与Zemax光学仿真与设计能力。此外，我们也具备mSAP与substratePCB制程的高速板设计能力。公司设有专业的光通讯实验室，可进行光模块效能验证，包括透过高速SamplingScope量测光眼图，以及利用BERT设备进行误码率(BitErrorRate)测试。」
除了研发能力外，环旭电子亦提供完整的从设计到量产的一站式制造服务，协助客户加速产品导入市场。环旭电子在生产端具备完整的光模块制造能力，包括高密度SMT制程、KGDFlip-Chip与Die/WireBond产线及测试验证能力。同时也提供完整的光学器件组装能力，涵盖Chip-on-Carrier、Sub-mount、Laser、Lens、Isolator、FAU与ActiveAlignment等制程，并具备光学组装与光模块测试能力，能够为客户提供从设计、开发到量产的完整解决方案。