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近日，记者获悉，位于重庆梁平高新区的重庆芯未来半导体有限公司（以下简称“芯未来半导体公司”）于6月底正式投产，7月上旬就开始量产，截至8月底已完成400多万米灯带产品交付，销售额达1300余万元，跑出了产销两旺“加速度”。
在芯未来半导体公司数字化生产车间，20余名工作人员在数台倒装COB封测设备仪器前查看数据，紧盯生产，伴随着设备微光闪烁，一条条高品质灯带快速完成打印成型。这里火热的生产场景，正是梁平集成电路产业蓬勃发展的鲜活缩影。
作为梁平集成电路产业园核心配套企业，芯未来半导体公司主营LED倒装COB灯带研发、生产与销售，产品广泛应用于家居、城市亮化、园林景观、商业场景等领域照明。“依托前沿技术优势与完善的产业配套，公司产能持续释放。仅建成的5条灯带自动化生产线，一年就能生产各类型灯带约2000万米。”芯未来半导体公司副总经理林泽平告诉记者，公司产品不仅畅销国内，还远销欧美、东南亚等地区。
目前，企业生产质效持续提升，发展势头持续向好，正规划建设全光谱护眼光源分选包装线，待新生产线全面落地，全年灯带总产量预计可达8000万米，实现年营收约4亿元。（周洁）