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近日，据业内供应链消息，英伟达计划在新一代服务器平台RubinUltra中，将PTFE材料作为正交背板的主力选材。RubinUltra信号速率正奔向224Gbps甚至337Gbps+的超高频区间，对传输介质的介电性能提出了极高要求。
聚四氟乙烯（PTFE）素有“塑料王”之称，凭借分子结构优势，拥有商用高分子中顶尖的低介电常数与极低介质损耗，电气性能随频率、温度波动小，耐高低温、化学惰性优异，是毫米波、光模块、高端射频场景的优选基材。
AI算力对更高频、更高速的追求，也带火了整个“低介电、低损耗”电子树脂家族，包括碳氢树脂、聚苯醚（PPO）、苯并恶嗪、双马来酰亚胺（BMI）等，它们正与PTFE一起，构成支撑AI服务器高性能PCB（印制电路板）的关键材料矩阵。
碳氢树脂：性能追赶者的“超低损耗”之选。碳氢树脂分子极性极低，能有效降低信号传输损耗，在超低损耗（Df≤0.0005）领域，其性能正追赶PTFE，被视为M9级别覆铜板的“黄金基材”。国内企业如同宇新材已自主开发高阶碳氢树脂合成技术，湖北迪赛鸿鼎年产千吨级超低介电损耗碳氢树脂生产线也已试产成功，实现重大突破。
聚苯醚（PPO/PPE）：高速信号的“传输核心”。PPO树脂因其分子结构无极性基团，成为100Gbps以上信号传输的关键材料，其10GHz下介电损耗可低至0.002以下。在电子级PPO领域，圣泉集团是国内主要供应商，产能约1300吨/年，其产品聚焦低介电、低损耗特性，主要应用于覆铜板领域。
苯并环丁烯（BCB）：BCB树脂堪称电子树脂领域的“液体黄金”。其介电常数可低至1.83，介电损耗低于0.0015，且热膨胀系数能与铜完美匹配。其广泛用于高阶覆铜板、先进封装、光刻胶等领域。湖北迪赛鸿鼎已攻克量产难题，成为全球唯一实现BCB材料千吨级量产的企业。
苯并噁嗪树脂：兼顾耐热与低介电的“全能选手”。苯并噁嗪树脂在维持高耐热、高模量的同时，兼具低收缩、低吸水、低介电（Df约0.005~0.008）及无卤阻燃等优点。山东科宜知芯是该领域的开拓者，年产能达1.6万吨；同宇新材的苯并噁嗪树脂也已获客户认可，产销量逐步增加。
双马来酰亚胺（BMI）树脂：耐热与介电平衡的“老将新用”。BMI树脂兼具优异的耐热性（Tg可达200-300℃）和良好的高频低介电性能，是AI服务器、自动驾驶等领域不可或缺的基板材料。在AI大算力需求的带动下，这种传统材料被重新激活，用于制造高频高速覆铜板，连接并支撑着复杂的电子系统。
在PPO、碳氢树脂等领域，国内企业正加速追赶。例如，东材科技、生益科技等也在积极建设PPO等电子级树脂产能。生益科技则是中国唯一通过英伟达M9认证的覆铜板厂商。
为探讨前沿技术难题与行业发展趋势，凝聚产学研顶尖智慧，强化协同创新，搭建上下游高效对接平台，助力行业突破瓶颈、把握发展机遇。ACMI联合行业头部企业，定于2026年10月19-21日上海举办「2026电子树脂及低介电材料技术与应用交流会」。
大会同期将举办：2026（第十六届）环氧树脂高端应用技术交流会、2026酚醛树脂高端应用与技术创新论坛、2026汽车非金属材料产业大会暨展览会、2026高端烯烃聚合物产业论坛、2026（第三届）特种工程塑料产业峰会、2026年新型阻燃材料及阻燃剂技术交流会、2026（第三届）光伏新材料（胶膜）技术创新论坛等10大同期活动。
