中国工业报记者  曹雅丽

当摩尔定律逼近物理极限，芯片行业的游戏规则正在被改写。不再单纯依赖光刻机“雕刻”更细的线宽，而是通过先进封装在垂直空间“堆叠”出性能，已经成为中国半导体产业突围的必经之路。在这场深刻变革中，被誉为“芯片之母”的EDA（电子设计自动化）软件迎来了三十年未有的变局。

“我希望能够成为帮助中国半导体扬眉吐气的推动者。”近日，第九届晶上系统生态大会（SDSoW2026）在天津召开，会议期间，珠海硅芯科技有限公司创始人兼CEO赵毅博士在接受包括中国工业报在内的多家媒体采访时说出了这句掷地有声的宣言。从2008年在英国埋下第一颗3DIC研究的种子，到如今带领团队打造出国内领先的2.5D/3D堆叠芯片全流程EDA平台，赵毅用18年的坚守，在巨头林立的EDA丛林中劈开了一条属于中国的“垂直赛道”。

生死突围：从被“卡脖子”到“换道超车”

长期以来，全球EDA市场由Synopsys、Cadence和SiemensEDA三大巨头垄断，合计占据约74%的份额。对于国内芯片企业而言，更换EDA工具的试错成本极高，一旦流片失败，数亿美元的损失无人敢承担。这套传统2D芯片设计的工具链，不仅构成了极高的技术壁垒，更形成了“没人用就无法迭代，不迭代更没人用”的死循环。

然而，随着AI大模型对算力需求的爆发式增长，传统的单芯片设计因成本飙升和物理极限正在失效。赵毅敏锐地捕捉到了这一历史拐点：“先进封装不是简单的替补，而是一次全面的范式革命。”

他解释，在2.5D/3D堆叠芯片设计中，封装不再是后道工序，而是开始主导设计。这要求EDA工具必须从底层算法上重构——传统的IC布线与封装布线必须合二为一，仿真必须从单点后置变为多物理场协同前置。

这正是硅芯科技的机会所在。当国际巨头依然把重心放在服务英伟达等企业的“Logic+HBM”主流场景时，硅芯科技选择了一条差异化路径，深耕微系统、射频混合堆叠等复杂场景。

“在丰富多样的异构集成场景下，我们的工具与国际三巨头几乎处于同一起跑线，甚至在国内特有的应用场景中，我们积累的know-how更具优势。”赵毅自信地表示，在2.5D/3D这一全新赛道，国产EDA与国际先进水平已不存在“代差”，迎来了真正的“换道超车”窗口期。

三年磨剑：“3Sheng”平台定义“EDA+”新范式

对于成立仅三年的初创公司而言，取得客户信任并非易事。赵毅的策略是“打铁必须自身硬”。他带领团队推出了自主研发的“3 Sheng Integration Platform”。该平台集成了“架构设计—物理实现—分析仿真—集成验证—测试容错”五大引擎，专为应对三维堆叠的复杂性而生。

这一平台的威力在实际应用中得到了惊人体现。赵毅向记者分享了一组数据：在处理一个拥有约3万个互联网络（net）的2.5D设计时，以往使用传统工具或孤立流程往往需要近3个月才能完成一次迭代收敛，而借助硅芯科技的协同平台，这一周期被压缩至10天左右，效率提升超过80%。

这种效率的飞跃得益于硅芯科技提出的“EDA+”理念。赵毅解释，“EDA+”不仅仅是卖License，而是“+工艺”与“+场景”。

“你必须与先进封装厂的工艺深度绑定，像混合键合、硅中介层这些工艺参数，必须内化到设计工具中，否则设计出来的产品根本发挥不出设备的极限性能。”赵毅说。目前，硅芯科技已与国内头部封测厂、CPU及GPU龙头企业建立了深度合作，将复杂的工艺参数转化为设计端可直接调用的标准化模型。

“韬”光养晦：AI Agent开启设计新范式

近期，华为提出的“τ定律”（韬定律）在产业界引起了巨大反响。与摩尔定律追求“几何微缩”不同，τ定律强调通过“时间微缩”来提升性能，其核心方法论“逻辑折叠”正是3D堆叠技术的高级形态。

作为从2008年起就研究真3DEDA的专家，赵毅对此感到振奋：“这证明了我们十几年前押注的方向是正确的。”他认为，τ定律的难点在于它追求的不再是单一的物理距离最短，而是多目标协同下的“最优路径”——这其中涉及到布局、散热、信号完整性等多个复杂变量的博弈。

值得注意的是，国家层面正在为这一技术变革提供强有力的政策支撑。2025年底，工信部等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，明确提出要“推出1000个高水平工业智能体”，推动人工智能技术在制造业全流程深度应用。2026年6月，工信部又发布《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，进一步强调“支持研发专业性高、落地性强的网络大模型和智能体”。与此同时，国家发展改革委也在近期透露，正谋划出台加快“人工智能+”落地的配套文件，持续加大要素保障。在地方层面，珠海高新区在2026年重点工作中明确，将“加快OPC生态建设，构建从核心部件到多元场景应用的产业协同体系”。

国家政策的密集出台，为EDA工具与人工智能的深度融合指明了方向。响应这一战略部署，硅芯科技在行业中率先推出了面向异构集成的专属AIAgent——ChipsZ。

“现在的3D设计牵扯到五个环节，牵一发而动全身。如果全靠工程师手动迭代，不仅效率低，而且极其容易出错。”赵毅介绍，ChipsZ就像是每个设计公司的“数字专家”，它不仅存储了硅芯科技积累的各类堆叠场景知识库，还能实现自动寻优和自我迭代。“即便是不熟悉3D设计的中小企业工程师，在Agent的辅助下也能快速上手，完成复杂的系统级设计。”

展望未来，赵毅表示硅芯科技不仅要立足珠海，还将布局上海、新加坡等地，通过全球化视野和紧密的产业协同，构建先进封装时代的“桥梁”。

谈及珠海的营商环境，赵毅感触颇深。“珠海对我们的支持无微不至，从‘香山人才计划’的资金扶持到各项落地服务，政府真正做到了‘无事不扰、有求必应’。”正是在这片创业沃土上，赵毅得以心无旁骛地钻研技术。

每天只睡四五个小时，一年飞行150多次，读完了超过2000篇论文——这是赵毅的日常，也是硅芯科技这家年轻公司最坚实的底色。“昨晚又一晚上没睡。”采访结束时，赵毅眼里的血丝透露出创业的艰辛，但言语间却依旧激昂。“以前中国EDA太憋屈了，这一次，在三维空间里，我们终于有机会重新定义规则。我们要做的，就是那个帮助中国半导体产业扬眉吐气的推动者。”

从2008年英国南安普顿的那间实验室，到2026年天津晶上系统生态大会的聚光灯下，赵毅完成了从学术追赶到产业并跑的跨越，这条路，他走了18年。而他的故事，也是中国EDA产业从“卡脖子”到“破局突围”的缩影——在这条漫长而艰险的征途上，总有人在用不眠的夜晚，为中国芯片筑起通往未来的桥梁。