中国工业报 耿鹏飞

5月25日，上海ISCAS 2026国际电路与系统研讨会现场，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波抛出的“韬（τ）定律”，瞬间刷屏科技圈。没有宏大造势，却精准戳中全球半导体产业的核心焦虑——摩尔定律（注：摩尔定律1965年由英特尔联合创始人戈登·摩尔提出。它的核心观察是：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18至24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍）逼近极限、先进工艺受制、性能提升陷入瓶颈。

这不是一次简单的技术概念发布，而是中国企业首次提出的半导体产业发展新范式。根据华为披露数据，过去六年，华为已基于这套思路量产381款芯片；今年秋季，首款搭载逻辑折叠技术的麒麟芯片将正式亮相；华为预计，到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的等效水平。

当全球行业困在“做小晶体管”的单一路径里，华为换了个解题思路：不问晶体管能做多小，只问信号能跑多快。

从“空间内卷”到“时间突围”

过去六十多年，摩尔定律是半导体产业的绝对主线，核心逻辑是几何缩微——把晶体管越做越小，在单位面积硅片里塞下更多晶体管，以此实现性能翻倍、成本下降。这条“做小做密”的路径，本质是一场空间利用率的极限竞赛，比拼的是光刻机精度、制程工艺水平。

然而，当工艺逼近1nm节点，硅材料的物理极限开始显现：量子隧穿效应导致电子“漏电”，晶体管失去开关可靠性；而EUV极紫外光刻机的天价投入、先进产线超200亿美元的成本，让边际效益持续递减。行业陷入共识：单纯靠缩小尺寸，已经走不通了。

“既然空间做不动，就从时间上找答案。”何庭波坦言，“摩尔定律走了六十年，我们的新范式才刚刚起步。但工程师的价值，就是在约束条件下，把不可能变成可能。”华为成立的数万人“莫邪”工作小组，历经七年攻坚，扎根芯片设计、先进封装、材料研发、EDA（电子设计自动化）工具适配等全领域，就是要逐一打通这些关卡，把PPT理论，变成可量产、可商用、可迭代升级的芯片产品。

中关村信息消费联盟理事长项立刚向中国工业报一语点透本质：“摩尔定律是空间优化，在有限面积里挤更多晶体管；韬（τ）定律是通过对芯片的多个因素进行优化，在同样的空间，减小时延，获得更多的计算能力。一个拼制造精度，一个拼系统效率，完全是两条路。”

“对整个芯片制造领域而言，在光刻机还没有完全突破，没有极紫外光刻机的情况下，也可以通过超净率来提升芯片的能力，基本赶上世界的先进水平，而当我们在极紫外光刻机有了突破的情况下。我们就有了领先世界先进水平的机会和可能。”项立刚说道。

这种范式切换，直接引爆资本市场。韬（τ）定律发布后短短两天，A股半导体板块掀起强势行情：晶圆代工龙头中芯国际（688981.SH）盘中触及涨停，单日成交额超370亿元；华虹公司(688347.SH)、东芯股份（688110.SH）等收获20%涨停；先进封装板块更是全线走强，长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SH）当日封板，通富微电(002156.SZ)、甬矽电子(688362.SH)大幅拉升。

Omdia分析师总监何晖向中国工业报直言，这波行情逻辑很清晰:“科技股本就是市场热点，国内先进工艺受限，大家早就意识到先进封装、系统优化是突破口。韬（τ）定律把这条路彻底摆到台前，资金自然用脚投票，这是对国产半导体换道超车可能性的认可。”

何晖进一步分析表示：“先进封装本身就是定制化技术，都是case by case适配场景需求。华为在芯片内部介质改良、通信信号优化上做了大量突破，将通信领域低延迟、高传输优势融入芯片设计，搭配逻辑折叠进一步压缩时延。这些突破，没有本土供应链协同支撑，根本无法实现，而华为历经多年耕耘，已构建起覆盖设计、制造、材料、封测的自主可控本土产业链，为逻辑折叠落地提供了坚实保障。

“摩尔定律是‘做小做密’，韬（τ）定律是‘做快做通’；前者拼高端制造设备，后者比拼芯片架构、系统设计与全产业链协同能力。该定律为国内半导体产业实现换道超车提供战略机遇，大幅降低对高端光刻设备、极致先进制程的依赖，充分释放国内7nm、14nm主流成熟制程晶圆产能，同步带动先进封装、国产EDA工具、高速片间互联、IP核等产业链薄弱环节协同突破，加速搭建自主可控、安全稳定的本土半导体产业生态。”深圳市南山区新质生产力产业协会驻会会长、博睿产业研究院院长喻波向中国工业报说道。

逻辑折叠不是“打补丁”

韬（τ）定律中提到一个很有意思的概念——逻辑折叠。行业内不少人第一反应是：这是3D封装的另一种说法，没什么新意。

基于韬（τ）定律逻辑折叠的芯片设计示意（图为AI生成）

在喻波看来，前者是摩尔框架下的封装级异构集成补强，后者是跳出几何缩微的架构级全逻辑三维重构。

简单理解，逻辑折叠就是把单层办公楼改造成高层写字楼，将逻辑、模拟、存储电路垂直堆叠成多层有源层，原本需要横向长距离传输的信号，变成短距离竖向传输，相当于部门间沟通直接走电梯，无需绕走廊，传输路径大幅缩短。

“AMD 3D V-Cache、英特尔Foveros 3D异构集成，均属于先进封装、功能芯粒层面的堆叠优化，依托TSV、混合键合等封装技术实现硬件模块整合，整体技术路线仍依附传统摩尔定律几何缩微体系，高度依赖先进制程与EUV极紫外光刻工艺。”喻波指出，华为逻辑折叠作为韬（τ）定律时间缩微的核心落地形态，深入标准逻辑门、电路拓扑层级完成三维立体架构重构，通过重塑全局时序路径、压缩系统时间常数τ实现超低时延，基于7nm/14nm成熟制程即可达成等效先进工艺性能，是后摩尔时代颠覆性的芯片设计新范式。

喻波进一步从行业底层逻辑剖析逻辑折叠与传统系统优化的本质区别：“传统系统优化属于局部调优、事后迭代的改良方式，仅作为几何缩微路线的辅助补充，是在原有平面架构基础上，优化电路布局、调整软件算法，属于‘补丁式改良’；而韬（τ）定律主导的优化，是从顶层架构出发的全域系统性变革，要求在芯片设计之初，就将逻辑、模拟、存储电路进行垂直整合，重构集成电路全流程研发逻辑，属于‘换地基式革新’，彻底改变芯片设计与系统构建的底层逻辑。”

据何庭波介绍，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片，预计到2031年，华为高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

从行业时间线来看，台积电计划2028年量产1.4纳米工艺，依赖EUV光刻机与先进制程产线；而华为计划2031年达成等效水平，仅用成熟制程+逻辑折叠技术，将性能差距缩短至3年左右，且完全不受制于海外设备与技术封锁，战略意义重大。

“韬（τ）定律落地面临多重现实挑战，首要就是整体技术门槛显著抬升，要求半导体器件、集成电路、芯片硬件、上层软件全链路深度耦合协同，对EDA设计工具、片上架构设计、跨学科复合型技术人才提出严苛要求；其次，现有基于几何缩微建立的产业链分工体系、时序标准、性能评测体系需全面重构，前期前端设计、后端验证的综合成本居高不下。”喻波分析说道。

“韬（τ）定律与逻辑折叠技术，是适配产业现状、突破技术壁垒的创新探索，将持续推动全球集成电路与人工智能产业迈向多元化、差异化的全新发展阶段。”喻波表示。

重新定义规则的底气

抛开冷冰冰的技术参数与宏大目标，华为高调发布韬定律、将海思从幕后推向台前，这也向全球产业链传递了中国半导体产业从“追随者”到“定义者”的转变信号。

“华为指出了一条新路，而且这条路是用大量的芯片已经证明了价值。这对全球芯片产业都是一个有意义的参考。”项立刚说道。

何晖直言：“华为愿意把海思从幕后推到台前，本身就是一种态度。它敢于把技术细节拿出来分享，说明技术已经成熟、达到量产节点，经得起市场和行业检验。”

华为海思分为“大海思”、“小海思”两大板块，“大海思”（深圳海思）专供华为内部，覆盖手机、数据中心、基站等核心领域；“小海思”（上海海思）面向公开市场，产品覆盖智能电视、安防、通信等领域。在智能电视领域，海思芯片曾助力华为拿下市场占有率第一；在安防领域，海思ISP芯片稳居市场占有率第一；在手机芯片领域，华为智能手机出货高峰时年销量超2亿台，自研芯片占比达70%，海思芯片年出货量达1.4-1.5亿颗，规模比肩联发科、高通。

过去六年，华为基于韬（τ）定律思路量产381款芯片，覆盖全场景、全品类，实战验证了时间缩微、架构优化路线的可行性，这份量产积累，是自信最坚实的根基。何晖强调：“芯片是复杂的系统性工程，涉及设备、材料、设计、封测全链条，没有本土供应链支持，根本做不出来。”

正如何庭波所说，“我们走到这一步，要感谢很多合作伙伴的共同探索。未来十年，没有一个公司能完成所有答案，欢迎学术界、产业界志同道合的伙伴加入，面对电子行业的共同难题，协力探索前行之路。”

华为芯片也得到全球领先大模型的认可。今年4月份，DeepSeek V4 正式发布，首次把华为昇腾 NPU 和英伟达 GPU 并列写入同一份官方硬件验证清单，推理底层代码从英伟达 CUDA 深度迁移 / 适配到华为 CANN 框架。

从产业意义上看，韬（τ）定律是中国半导体产业换道超车的战略机遇，是自主可控的全新路径。喻波说道，在AI领域，时间缩微技术可依托成熟制程实现高算力密度、低传输时延，有效下压AI训练、推理综合算力成本，加速端侧智能、端云协同计算规模化落地；同时为国产AI加速芯片、通用算力芯片开辟差异化赛道，助力我国搭建自主完整的AI算力基础设施体系。

韬（τ）定律不是终点，而是中国半导体跳出跟随、定义规则的起点。它或许不能立刻解决所有“卡脖子”难题，但它至少证明了：当一条路走不通时，换个维度，就能开辟新的可能。

从六年381款芯片量产，到今年秋季麒麟芯片商用逻辑折叠技术，再到2031年剑指等效1.4nm目标，华为的探索，也是中国科技产业的缩影。路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。2031年的目标值得期待——这，才是中国科技产业最硬的底气。