在全球集成电路产业快速发展的背景下，封装材料作为芯片产业链的关键环节，其技术水平和国产化能力直接影响着国内半导体产业的自主可控进程。新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”）作为国内少数集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，凭借其在智能卡业务领域的深厚积累，以及蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测等新兴业务的快速突破，正逐步成为国产封装材料领域的重要参与者。此次创业板IPO，公司拟通过募集资金进一步扩大产能、提升研发实力，为未来增长注入新动能。
核心业务稳健，新兴领域快速成长
新恒汇的智能卡业务是公司长期以来的核心收入来源，主要包括柔性引线框架的研发、生产及智能卡模块封装服务。柔性引线框架作为智能卡芯片封装的关键材料，直接影响芯片的通信稳定性与使用寿命。目前，全球仅有法国Linxens、韩国LGInnotek及新恒汇三家企业具备大规模量产能力，技术壁垒较高。公司通过自主研发，掌握了高精度金属表面图案刻画、选择性电镀等核心技术，并与紫光国微、中电华大、复旦微等国内头部安全芯片厂商，以及恒宝股份、楚天龙、IDEMIA等智能卡制造商建立了长期稳定的合作关系。
值得注意的是，公司的柔性引线框架产品不仅直接对外销售，还大量用于自产智能卡模块封装，形成“材料+封测”的一体化模式。这种模式不仅降低了生产成本，还提升了产品交付效率，增强了客户黏性。2023年，公司柔性引线框架直接销量达18.03亿颗，间接用于模块封装的销量达12.28亿颗，合计销量超过30亿颗，市场占有率稳步提升。
在稳固智能卡业务的同时，新恒汇积极布局蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测两大新兴领域。蚀刻引线框架是QFN/DFN封装的核心材料，长期以来依赖日韩进口，国产化率较低。公司依托柔性引线框架的技术积累，成功突破卷式无掩膜激光直写曝光、连续蚀刻等关键技术，产品已供货华天科技、甬矽电子等知名封装厂商。物联网eSIM芯片封测业务则顺应智能穿戴、工业物联网等终端需求增长，成为公司新的业绩增长点。报告期内，两大新业务收入占比从14.70%提升至29.84%，展现出强劲的发展潜力。
技术驱动发展，国产替代空间广阔
新恒汇的核心竞争力在于其深厚的技术积累和持续创新能力。公司拥有62项授权专利，其中发明专利36项，并主持制定了《集成电路（IC）卡封装框架》国家标准。在智能卡领域，公司的选择性电镀技术通过分区沉积金属层，在保证产品性能的同时降低生产成本；在蚀刻引线框架领域，卷式连续蚀刻技术大幅提升了生产效率和精度。这些技术优势为公司产品的高良率和稳定性提供了有力支撑。
然而，与日本三井高科技、台湾长华科技等国际领先企业相比，新恒汇在蚀刻引线框架的规模、品类和工艺稳定性上仍存在差距。这也意味着，随着国产替代进程加速，公司在该领域仍有巨大的成长空间。此次IPO募投项目“高密度QFN/DFN封装材料产业化”和“研发中心扩建升级”正是为了进一步突破技术瓶颈、扩大产能，以满足日益增长的国内市场需求。
行业前景向好，募投项目助力第二增长曲线
近年来，随着5G、物联网、人工智能等技术的普及，集成电路封装材料需求持续增长。尤其是在高端蚀刻引线框架领域，国内自给率不足20%，进口替代需求迫切。新恒汇凭借先发技术优势和客户资源，有望在这一赛道占据更大市场份额。
尽管新恒汇蚀刻引线框架等新业务仍处于投入期，但技术突破和客户拓展已初见成效。在政策支持国产替代、行业需求持续增长的背景下，公司有望凭借一体化经营模式和核心技术优势，逐步缩小与国际巨头的差距，成为集成电路封装材料领域的领军企业。
此次募投项目的实施将进一步提升公司的产能和技术水平。“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”达产后，公司将显著提升蚀刻引线框架的供应能力；“研发中心扩建升级项目”则有助于巩固现有技术优势，加速新产品开发。未来，随着新业务的放量，公司有望形成“智能卡+蚀刻引线框架+eSIM封测”三轮驱动的业务格局，增强抗风险能力和盈利水平。
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