成都市大邑县18个重大项目集中签约

助力经济“开门红”，大邑再添“强引擎”。2月20日，成都市大邑县举行2025年“开门红”重大项目集中签约仪式。本次活动共有18个重大项目签约落地，总投资65亿元，呈现出“路径更清晰、产业更聚焦、预期更突显”三大特征，将为大邑经济高质量发展注入新动能。成都市投资促进局一级调研员周一，成都高新区党工委委员、管委会副主任林强，大邑县委书记侯坤平，县人大常委会主任李伦，县政协主席王伟出席活动。

资料显示，投资6亿元的半导体芯片3D封装项目，拟建半导体芯片3D封装生产线、研发测试与检测中心及其配套设施，将助力大邑加快构建电子信息产业生态圈；投资6亿元的冶融未来综合体项目，拟建用于先进材料研发、工艺优化、产品性能测试的产业研发区和包含大型会议中心、现代化智慧中心、商务酒店的商务功能区，将提升大邑园区服务水平和承载能力；投资3亿元的智能发电机组及特种车辆生产项目，拟建智能发电机组及特种车辆生产线，将提升园区产业链竞争力……此次18个签约项目中，过5亿元项目6个、10亿元项目1个，高新大邑合作区沙渠落户项目8个，涉及现代服务、绿色健康食品、先进材料、智能设备与终端等产业领域。

“县委、县政府将永远做企业家最坚强的后盾，各级各部门要一以贯之为企业发展提供最大支持、最优服务和最佳环境。”大邑县委书记侯坤平表示。（陈佐发 米成岗）