中国工业报记者 耿鹏飞

工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》）。《规划》提出，到2030年，我国电子信息制造业在全球产业格局中发挥举足轻重作用，规模以上企业营业收入突破30万亿元，产业研发投入强度达到3.5%，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。

这是“十四五”时期采取“专项行动、分领域推进”模式之后，电子信息制造业领域首份整体性行业规划。从“专项行动”到“整体规划”，从“补短板”到“铸长板”，政策逻辑切换背后藏着怎样的顶层考量？产业又将迎来哪些机遇与挑战？近日，中国工业报记者采访了中国信息通信研究院副院长敖立，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所工程师刘恩稷，深圳市南山区新质生产力产业协会驻会会长（专职副会长）、博睿产业研究院院长喻波，Omdia运营商战略资深首席分析师杨光，龙芯中科副总裁杜安利，对规划进行深度解读。

规划之新：从“专项行动”到“整体规划”的逻辑切换

“十四五”时期，我国在电子信息制造业领域没有制定专门的整体性行业规划，而是以“专项行动、分领域推进”方式布局，如《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》、《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》。敖立表示，这套组合拳有效应对了各阶段的重点任务，为产业持续领跑打下了坚实基础。

对比“十四五”，敖立认为《规划》有三大鲜明特征。“一是更加突出全产业链协同。《规划》把筑牢产业基础能力放在首位，将材料、元器件、装备、芯片与整机、软件生态贯通起来，形成‘筑基、强链、育新、可持续’四位一体的任务体系，核心是把规模优势转化为体系优势，把‘量的领先’提升为‘质的胜出’。二是更加突出人工智能牵引。把构筑先进计算生态体系、夯实人工智能硬件底座单列为重点任务。三是更加突出发展质量和创新效能。”

分赛道看，转变同样清晰。刘恩稷分析，“十五五”在先进计算、光子产业、基础电子三个板块的思路向“锻造长板、构筑体系”转变：先进计算从“布局前沿”到“加快新计算范式布局”，侧重点由技术储备转向生态体系构筑；光子产业从前沿创新布局转向夯实产业发展根基，举措覆盖从设计工具、制造平台到终端产品的完整链条；基础电子则从服务产业链供应链稳定，升级为需要涌现“长板技术和产品”的重点领域，向“高端化”“高影响力”双目标迈进。

喻波则将这一变化概括为从“补短板”向“强链条、塑生态、提能级”的战略跃迁。“‘十四五’阶段产业重心集中在关键技术单点攻坚、补齐产业链短板，以解决供给‘有无’问题。‘十五五’立足新质生产力发展要求，以筑基、提质、育新、治理为核心逻辑。”喻波表示。

这种体系化思维的转变，在国产通用CPU的发展路径上得到了生动印。杜安利指出，“十四五”阶段以单点产品突破、单品替代为核心，产业目标聚焦实现“可用”；“十五五”则从产品替代走向体系替代，把指令集架构、自主IP、编译器、操作系统、EDA工具共同定义为根技术，从单点项目支持升级为全链条举国体制攻坚，市场导向从政策市场向开放市场过渡，并强化长期稳定支持原始创新、容忍长周期根技术研发迭代。“简单概括：十四五‘造得出芯片’；十五五‘筑牢整套根底座，构建自主体系能力’。”

《规划》之变，建立在坚实的产业基座之上。敖立指出，我国电子信息制造业已形成规模、体系、市场和创新相互支撑的综合优势：营业收入规模和出口比重连续13年位居41个工业大类首位，2025年规模以上企业营业收入达17.4万亿元，手机、微型计算机、彩电等主要产品产量长期居世界首位；完备的产业配套和跨环节协作能力，能把技术方案快速转化为规模化供给；超大规模市场与千行百业的数字化智能化转型，为新技术提供了最好的试验场，2025年人工智能手机、人工智能计算机等智能终端出货量超过1亿台。

刘恩稷补充说，服务器整机与超节点系统集成已从单机柜向万卡集群跨越，部分技术路线进入全球前列；高速光模块制造优势突出，全球前十大厂商中中国企业占据多数。

面对外部技术限制与全球供应链重构，如何统筹高质量发展和高水平安全，是《规划》顶层设计的重要命题。敖立解读，《规划》给出的答案，是以自身发展的确定性应对外部的不确定性：打牢基础，推动集成电路全链条攻关，攻关一批成熟可靠、广泛适用的电子元器件和电子材料“货架产品”，实施电子专用设备攻坚计划；强韧链条，开展产业链成熟度评估，打造制造业单项冠军企业，加强专精特新中小企业培育；坚持开放合作，巩固中间品贸易规模，扩大高端产品出口，积极参与国际标准化活动。“越是外部环境复杂，越要把自己的事情办好、越要坚持开放合作。”

机遇之变：把政策红利锻造成商业闭环

《规划》之变，为产业带来了前所未有的机遇，也提出了更高维度的挑战。

机遇首先体现在算力需求爆发。杜安利认为，AI大模型、东数西算、国资智算中心建设带来巨量本土算力采购需求，海外出口管制加速算力底座国产化，国产硬件从示范项目进入批量集采阶段；推理算力、边缘算力、工业实时算力等赛道，国产芯片可以避开与海外顶级芯片正面硬刚，优先实现场景突围；Chiplet（芯粒）先进封装不必完全依赖最先进制程，通过芯粒集成实现算力提升，为成熟制程产业链提供发展空间。

AI与通信的融合，打开了全新赛道空间。刘恩稷指出，计算瓶颈从单卡算力转向集群互联效率，机遇延伸至高速互连协议、交换器件与系统级架构设计等集群效率环节；光子产业被列为筑牢产业基础能力五大方向之一，硅光与光电融合集成凭借高带宽、低延时、低功耗优势成为重点路径。敖立补充，《规划》将推动设立先进计算国家科技重大项目，支持数十万卡级人工智能集群，并推动计算高速互连总线统一协议（CLink）系列规范编制实施。

“整机牵引、体系化攻关”新模式，为国产软硬件生态建设送来东风。杜安利分析，过去芯片厂商单独对接海量软件、应用厂商，适配重复投入、生态碎片化严重；以整机为统一枢纽开展软硬件联合认证，一次适配、全产业链复用；整机厂规模化采购带来稳定订单，将真实业务负载、故障、性能反馈回流芯片企业，形成“市场场景测试—问题反馈—芯片迭代”的正向循环，打破“应用少所以没人买，没人买所以应用少”的负循环。

在具体落地机制上，刘恩稷介绍，由整机企业将应用场景中的系统性需求转化为清晰的工作方向，定期向上游环节发布需求；产业链上下游以联合体形式共同揭榜，验收标准向实际应用场景中的整体效能扩充，并通过统一协议规范、配套措施和利益共享机制降低协同摩擦。

机遇如何落地为企业竞争力？喻波给出三条路径：跳出同质化参数竞争，构筑垂直行业全栈交付能力、细分赛道差异化技术优势、全球化合规经营与标准创制能力三重壁垒，加速从硬件单品制造商向软硬一体化解决方案服务商转型。杜安利则从研发机制上支招：根技术研发周期长达5至10年，可采取“双轨产品策略”，成熟产品保现金流、前沿根技术做独立预研，原始创新不设短期利润KPI、以5年以上周期评估；积极承接国家重大专项、对接产业资本拉长资金久期，联合产业链伙伴共建实验室分摊生态成本，“不靠企业单打独斗”。

在产业增长的路径上，喻波认为，增长依托存量智能制造升级、增量战略赛道突破双轮驱动，以产业集群为载体培育高附加值核心产品，依托超大规模内需市场夯实产业基本盘，稳步拓展多元国际经贸布局。

机遇之外，挑战同样需要正视。喻波指出，当前先进计算与集成电路领域的瓶颈是典型的产业体系性结构性短板，症结在于核心装备材料自主不足、上下游验证体系与供需适配机制不畅，存在国产化应用滞后、规模效应不足、综合成本偏高的生态闭锁难题。杜安利认为，软件栈是最大卡点，编译器、算子库、调试工具链成熟度不足，模型迁移成本高、适配周期长，形成 “硬件可用、软件难用” 的现状，硬件指标追赶快，软件生态差距大。

杨光提示，面向AI原生6G时代，基站侧将需要更强算力和更先进制程支撑，国内厂商拥有很强的系统级优化能力，“即使制程工艺相对低一些，从整体性能上讲，我们仍然是领先的”，且国内市场足够广阔，“应该有能力培育出一个完整的国内产业链来”。

在市场层面，杜安利进一步提醒，政策市场与公开市场仍存割裂，政企之外的互联网、民营企业公开市场客户优先选择海外成熟方案；客户迁移成本与风险顾虑、国产芯片缺少长期运维数据，二手残值不明确；以及工业、金融、AI 推理、训练场景需求差异巨大，单一芯片产品很难覆盖全部场景，多版本开发拉高成本。

AI升级：从“附加应用”到“核心动能”的全链条重构

如果说“体系化”是《规划》的方法论，那么“人工智能”无疑是其最鲜明的时代烙印。《规划》将“抢抓人工智能发展机遇，筑牢人工智能根基”写入总体要求，AI正成为驱动电子信息制造业迭代升级的核心动能。

敖立认为，变革集中体现在四个层面：一是需求扩容，大模型训练、推理服务和行业应用带动计算芯片、存储、服务器、网络设备及光模块、印制电路板、电源散热等配套需求，AI向手机、计算机、视听设备和可穿戴设备渗透，为成熟产品升级打开空间；二是产品重塑，端侧计算、轻量化模型和端云协同使终端逐步具备理解意图、协同完成任务的能力，《规划》明确推动智能体与终端产品深度融合；三是系统创新，AI系统实际性能取决于计算、存储、互联、软件和能源供给的协同，高带宽存储、高速互联、先进封装、液冷散热及芯模协同优化将共同提升性能和能效；四是融合赋能，AI与电子产品结合，将进一步服务智能制造、智慧医疗、智慧农业和健康养老等领域。

在具体机遇上，敖立认为，除了先进计算和人工智能硬件底座迎来新机遇外，《规划》的部署同样具体：强化开源鸿蒙等国产操作系统搭载，推进RISC-V研发与产业化，深化芯模协同，为中小企业创新打开了空间；汽车电子、医疗电子、航空电子、航天电子、海洋电子和城市感知，是人工智能赋能千行百业的硬件接口，有关领域发展潜力将持续释放。

“AI已成为驱动电子信息制造业迭代升级、发展新质生产力的核心动能。”喻波表示，在产业端，AI重构研发仿真、精密制造、质量管控全流程，大幅压缩核心硬件研发周期、提升制造良率，持续扩容高端算力硬件增量市场；同时，行业也面临海外生态壁垒、复合型高端人才供给不足、核心零部件配套薄弱等结构性短板，“必须依托国内完备工业场景体系，加速国产软硬件生态适配迭代，抢抓产业换道超车战略机遇期”。

杜安利提醒，软件栈短板仍是国产AI硬件落地最大障碍：海外经过数十年积累，编译器、算子库、开发调试工具高度成熟；国产芯片每一轮迭代都要同步维护软件栈，“软件投入甚至超过硬件研发”，大量开源模型原生不支持国产架构，开发者基数小又导致开源社区活跃度低，容易形成负向循环；多种技术路线并存，也加重了软件开发商（ISV）的适配负担，把“硬件可用”推向“硬件好用”，仍需整机牵引、联合创新、集中力量共建生态。

杨光从通信与AI融合视角补充了另一重产业想象。他判断，一方面未来的移动通信基站将是AI原生的6G系统，“6G系统天然就要具有一些AI的能力”；另一方面用AI算法提升通信性能，基站可承载更多AI计算任务，这意味着基站侧需要更强算力和更先进制程。即便先进制程短期存在约束，也可通过系统性优化和精巧架构设计实现目标；而一旦国内半导体产业链取得突破，“对整个全产业链都会有非常正面的推动作用”。

面向“十五五”，敖立给出落地路径：抓好协同实施、联合创新、场景应用、标准与生态、协调融合五大抓手。从“造得出芯片”到“筑牢整套根底座”，从“量的领先”到“质的胜出”，这场始于一份《规划》的系统性跃迁，正把中国电子信息制造业推向全球产业格局的更高坐标。