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9月17日，中国工业报社“2026寻找新质生产力领跑者案例调研行”调研组一行走进山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”688234.SH/02631.HK），围绕碳化硅半导体材料的技术攻关、产业化落地等方面的工作进行调研。山东省激光产业促进会会长汲佩德陪同调研。
天岳先进党委书记夏宁武（第一排左一）向山东省激光产业促进会会长汲佩德（第一排右一），中国工业报社副社长、执行总编辑周志懿（第一排右二）介绍企业情况。李书清摄
碳化硅作为第三代半导体核心战略材料，是支撑我国高端制造、新能源升级、AI算力基础设施建设的关键底层基础，是新质生产力重点突破的前沿赛道。天岳先进党委书记夏宁武介绍，依托山东济南、上海临港两大高端制造基地，天岳先进持续推进产能稳步释放、良率持续优化，产品已实现对全球头部功率半导体厂商稳定批量供货。同时，公司前瞻布局12英寸大尺寸碳化硅衬底技术研发，持续拓展AI算力电源、高端芯片先进封装等新兴高端应用场景，打开碳化硅材料全新增量空间。
当前，全球AI算力集群持续扩容、高端AI芯片性能快速迭代，算力设备功耗与热管理压力大幅提升，传统硅基材料及电源架构已接近物理性能瓶颈。行业加速推进数据中心800V高压供电体系升级，碳化硅凭借高频高效、低损耗、高导热的优异材料特性，成为AI服务器电源能效升级、算力中心绿色降本的核心材料。
天岳先进相关技术负责人向调研组介绍，公司的碳化硅衬底经下游器件化封装后，可广泛应用于AI数据中心电源管理核心环节，有效提升服务器电源功率密度与电能转换效率，显著降低算力机房能耗损耗，助力超大规模智算中心实现高效节能、低碳运行，推动人工智能产业发展与“双碳”战略深度融合。
宽禁带半导体是我国制造业转型升级、培育新质生产力的核心战略赛道。天岳先进深耕碳化硅材料多年，坚持底层技术自主可控，持续攻克大尺寸单晶生长、规模化量产等关键壁垒，实现国产碳化硅衬底高质量、大批量产业化落地，有效打破海外长期技术垄断，是国内新材料领域培育新质生产力、实现自主创新突破的典型企业。
未来天岳先进将持续加大前沿材料研发投入，稳步推进大尺寸碳化硅衬底产能建设与工艺迭代，持续提升产品竞争力，深化上下游产业链协同创新，坚持筑牢我国第三代半导体核心材料自主保障能力，用硬核技术创新赋能产业升级，助力我国新质生产力高质量发展。（龚忻）