第十一届集成电路与微系统国际会议(ICICM2026)于2026年10月16日至18日在西安举办。本次大会设置主题论坛、技术成果展示、产业链对接交流等系列活动，聚焦集成电路与系统设计、半导体器件与工艺、电子设计自动化、先进封装等方向开展前沿学术研讨与技术分享。国内专业工程仿真与测试方案服务商上海庭田信息科技有限公司(庭田科技)携西门子SimcenterMicReD半导体热测试与热分析产品线亮相本次会议技术展示环节，围绕先进封装、微系统集成场景下芯片级热表征、紧凑热模型(CTM)构建等行业热点议题，和参会专家、产业链代表开展深度交流研讨。

核心看点

T3Ster热瞬态测试仪：多芯粒封装逐点激励、逐点测量，还原完整热阻抗矩阵，符合JEDECJESD51系列标准

Delphi紧凑热模型(CTM)：产业链公认的“通用语言”，交付精确热模型而不泄露知识产权

测试校准仿真：MicReD实测数据标定Flotherm/FloEFD模型，提升整机热设计一次通过率

庭田科技全国服务网络：总部上海，西安、成都、深圳、北京、潍坊五地办事处就近响应

在本次会议配套的技术交流活动中，先进封装带来的热管理挑战成为与会嘉宾重点讨论方向。随着2.5D/3D集成、Chiplet多芯粒封装、扇出型封装(Fan-Out)等技术逐步落地，单颗封装内功耗密度持续走高，多芯粒堆叠带来热源立体分布，芯粒间热耦合效应凸显，超薄基板、精细互连结构进一步压缩散热空间。行业研发过程中，传统经验公式、粗略仿真手段难以精准识别各芯粒温升状态;封装设计、工艺验证、整机系统开发等环节，都亟需一套依托实测数据搭建的标准化热模型体系。庭田科技本次在展会展示的SimcenterMicReD产品线，正是面向该需求打造的完整热数据链路方案。

T3Ster热瞬态测试仪——封装热结构的“CT扫描”

T3Ster遵循JEDECJESD51系列标准，依托器件温度敏感电参数(TSEP)采集结温热瞬态数据，通过结构函数分析法逐层解析热流路径。针对多芯粒封装产品，可独立激励不同芯粒、采集芯粒间热耦合矩阵，形成完整封装热特性画像，检测过程无需破坏样品，单次测量耗时仅数十秒至数分钟。该方案在本次会议技术展示中，吸引了集成电路设计、封测企业及科研院所代表驻足咨询。

Delphi紧凑热模型——产业链协作的“通用语言”

依托T3Ster实测数据，可生成符合JEDEC标准的Delphi紧凑热模型(CTM)。该模型以精简节点网络等效封装热行为，兼顾计算效率与实测标定精度，不包含器件内部结构信息，能够在保障知识产权安全的前提下，支撑芯片企业向整机客户传递可用于仿真计算的热参数，是当前国际半导体产业链广泛采用的协同模式。

测试校准仿真——让CFD模型“对表”

MicReD实测数据可用于校准SimcenterFlotherm、FloEFD等热仿真工具内的器件模型，修正仿真与实测之间的系统偏差。面向SiP模组、传感器节点等微系统产品，这套“测试—建模—仿真”闭环方案，能够有效提升整机热设计一次通过率，相关应用案例在本次产业对接交流环节同步分享。

庭田科技：连接国际标准方法与国内研发实践

庭田科技总部设立于上海，在西安、成都、深圳、北京、潍坊布局办事处，面向高校、科研院所、集成电路企业，提供设备选型、测试方法搭建、标准化培训等全流程配套服务。针对集成电路与微系统领域客户，庭田科技可协助搭建契合JEDECJESD51系列标准的实验室测试流程，助力国内研发团队的测试数据实现国际对标互认。“先进封装的竞争已经延伸到热数据的质量与标准化程度。”庭田科技技术团队在本次会议交流中表示，“我们希望帮助国内设计与封装企业建立国际通行的热表征能力，让国产芯片的热模型在全球供应链中被直接采信。”

关于庭田科技

上海庭田信息科技有限公司(ANSCOS)是国内专业工程仿真与测试方案服务商，总部位于上海，在西安、成都、深圳、北京、潍坊设有办事处。公司长期服务半导体封装、集成电路设计、汽车电子、消费电子等领域客户，提供SimcenterMicReD热测试产品销售、方案集成、标准培训与测试配套服务。