第十二届亚太宽禁带半导体国际会议(APWS2026)于2026年10月11日至15日在西安举办，本届大会由西安电子科技大学主办。国内专业工程仿真与测试方案服务商上海庭田信息科技有限公司(以下简称"庭田科技")携西门子SimcenterMicReD半导体热测试与热分析产品线参会，围绕碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体器件的热特性测量与可靠性评估，与参会专家及企业展开技术交流。

核心看点

T3STERSI热瞬态测试仪：分钟级解析SiC/GaN器件全散热路径，符合JEDECJESD51-1、JESD51-14标准，精确定位封装内部热瓶颈

SimcenterMicReDPowerTester：功率循环寿命测试与热瞬态精细测量二合一，支撑AQG324车规级可靠性验证

紧凑热模型(CTM)：实测数据可直接生成DELPHI型热模型，打通“测试—仿真”数据闭环

总部位于上海，在西安、成都、深圳、北京、潍坊五地办事处，可为客户就近提供技术支持。

SimcenterMicReDT3STERSI热瞬态测试仪主机，模块化机架结构支持按测试需求灵活配置通道

宽禁带半导体的“热”挑战：高功率密度背后的可靠性命题

SiCMOSFET、GaNHEMT等宽禁带器件正加速进入新能源汽车主驱逆变器、车载充电机(OBC)、光伏逆变器与工业电源等核心场景。与传统硅基器件相比，宽禁带器件开关频率更高、芯片面积更小、功率密度显著提升——这意味着单位面积发热量成倍增长，结温(Tj)管理与封装散热设计成为决定器件寿命的第一变量。

行业实践表明，功率器件失效案例中相当高的比例与热应力直接相关：键合线脱落、焊层疲劳、芯片金属化层退化，往往始于热阻的缓慢漂移。因此，在研发阶段就建立精确、可量化的热特性数据，是宽禁带器件从样品走向量产上车的必经之路。

SimcenterMicReD：从“测温度”到“看懂热”的完整方法论

庭田科技本次展示的SimcenterMicReD产品线，为宽禁带半导体提供了覆盖“器件表征—可靠性验证—系统建模”的全流程热测试能力：

功率模块装入测试夹具进行电学热测试，测试全程仅通过电气连接完成，无需破坏样品

SimcenterT3STERSI热瞬态测试仪——分钟级完成全热路解析

T3STERSI依据JEDECJESD51-1与JESD51-14标准，通过测量器件结温的热瞬态响应曲线，并采用业界公认的结构函数(StructureFunction)分析法，将整条散热路径逐层“解剖”：从芯片、芯片粘接层(DieAttach)、基板、热界面材料(TIM)到散热器，每一层的热阻与热容都被定量分离。工程师可据此精确定位热瓶颈出现在封装内部哪一层，而不再依赖破坏性开封或反复试错。

SimcenterMicReDPowerTester功率循环测试设备——热测试与寿命试验二合一

针对IGBT与SiC功率模块，PowerTester可在真实电流载荷下执行主动功率循环(PowerCycling)试验，同步记录结温、热阻与电学参数的演化过程。设备将“功率循环寿命测试”与“热瞬态精细测量”集成于同一平台，试验过程中一旦发现热阻拐点，即可立即调用结构函数分析定位失效界面，显著缩短失效分析周期。

工程师通过触摸屏操作SimcenterMicReDPowerTester，功率循环与热瞬态测量在同一台设备上完成

紧凑热模型(CTM)——打通测试与仿真的数据闭环

SimcenterMicReD测试数据可直接生成DELPHI型紧凑热模型，导入SimcenterFlotherm、SimcenterFloEFD等系统级热仿真软件使用。器件厂、模块厂与整机厂之间由此可以在不泄露内部设计细节的前提下交换精确热模型，让整机热设计建立在实测数据而非估算参数之上。

基于实测数据校准的功率模块温度场仿真结果，芯片与焊层温升清晰可见

庭田科技：立足上海、辐射全国的技术服务体系

庭田科技总部位于上海，在西安、成都、深圳、北京、潍坊五地办事处，可为客户就近提供技术支持。对于西北地区聚集的宽禁带半导体高校、科研院所与企业客户，庭田科技西安办事处可提供就近的产品演示、测试方案设计、标准方法培训与售后支持，帮助客户快速建立符合国际标准的热测试能力。

SimcenterMicReDPowerTester整机外观，集成冷板与测量腔体，可在实验室与产线环境部署

“宽禁带半导体的竞争，很大程度上是热可靠性的竞争。”庭田科技技术团队表示，“我们希望借助APWS这样的学术与产业交流平台，让更多国内器件厂商了解并掌握国际主流的热测试方法，把‘热数据’变成产品竞争力。”

关于庭田科技

上海庭田信息科技有限公司(ANSCOS)是国内专业的工程仿真软件与测试方案服务商。公司长期服务半导体封装、功率电子、汽车电子、消费电子等行业客户，提供SimcenterMicReD热测试产品的销售、方案集成、标准培训与测试服务。

关于SimcenterMicReD

SimcenterMicReD是西门子数字化工业软件旗下专注半导体热测试的产品线，核心产品包括SimcenterT3STERSI热瞬态测试仪与SimcenterMicReDPowerTester功率循环测试设备，广泛服务于全球功率半导体、LED照明、汽车电子与消费电子行业的热特性表征与可靠性验证。