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近日，位于青岛西海岸新区的青岛市集成电路产业园三个产业项目集中注册落地，分别为青岛立芯达半导体科技有限公司、邦诺兴合（青岛）新材料科技有限公司、山东创联融芯科技发展有限公司，分别对应EDA设计工具、半导体核心粉体材料、显示用光刻胶三个环节。
其中，青岛立芯达半导体科技有限公司为上海立芯软件科技有限公司全资子公司，拟建设立芯北方研发总部，围绕数字芯片设计、验证、签核及3DIC/Chiplet系统设计等EDA核心领域开展工具研发与市场推广。立芯软件已在上海、北京、福州等地布局研发中心，现有研发与技术服务团队400余人，累计取得发明专利、软件著作权100余件，承担多项国家重点研发计划项目。项目落地后，企业将分批组建100余人的本地化团队，为本地芯片设计与制造企业提供自主可控的EDA工具支撑，推动构建设计工艺协同优化（DTCO）能力。
邦诺兴合（青岛）新材料科技有限公司依托国内高校科研力量组建，具备国家级重大科研项目攻关能力，拟建设5条生产线，从事集成电路领域高端导热绝缘、耐高温防护、精密改性核心粉体原料的研发与生产，核心产品为活性纯氮化硼纤维。项目达产后，可年产活性纯氮化硼纤维40吨。
山东创联融芯科技发展有限公司是山东芯启达半导体新材料有限责任公司的控股母公司，从事量子点光刻胶研发、生产与销售，核心产品高精度量子点光刻胶是MicroLED微缩化制程与高分辨率全彩显示的关键基础材料，可应用于AR/VR、智能穿戴、车载显示等领域。项目投产后1至3年，产能将达到3吨。
三个项目集中在产业链上游的设计与材料两端，对应的都是青岛集成电路产业此前需要外购的关键投入品：EDA工具决定芯片设计的效率与自主程度，氮化硼纤维决定功率器件与封装环节的导热绝缘性能，量子点光刻胶决定MicroLED显示的制程精度与色彩表现。全部投产后，园区在这三个细分领域将形成本地供给能力，本地制造企业可在区域内完成配套，缩短验证与供货周期。
项目集中落地，源于园区围绕产业链关键环节开展的靶向招商。园区按设计、制造、封测、材料、设备等环节梳理缺口，以本地链主企业工艺需求为落点设计方案、对接企业和研发团队，使新项目从落地起即有明确的应用场景和配套对象。
青岛市集成电路产业园表示，下一步将围绕全链条补链强链，推动签约项目早开工、早投产、早达效，并引导新项目与本地制造环节开展工艺协同验证，把产业链完整性转化为配套效率和成本优势，为青岛建设北方集成电路产业高地提供支撑。（王猛、王宏伟）