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太湖之畔共话“芯”机遇,惠然微电子多款自研装备亮相滨湖产业对接会
来源: 中国工业新闻网 2026-09-02 08:54
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9月1日下午,“芯链协同共创未来”滨湖区集成电路产业对接会在江苏省无锡市滨湖区顺利举办。众多行业专家、产业链龙头企业、创投机构、高校科研院所代表齐聚太湖之滨,围绕集成电路产业链供应链自主可控开展交流对接,共商产业高质量发展路径。中国科学院微电子研究所光电技术中心副主任吴晓斌、浙江省半导体行业协会秘书长丁勇以及江苏省无锡市滨湖区相关领导出席本次对接活动。

本次产业对接会上,本土科创企业惠然微电子技术(无锡)有限公司与华润微电子完成战略合作框架协议签约。双方将立足半导体装备国产化赛道,围绕高端晶圆量检测设备开展联合研发、成果落地。依托各自的技术积淀与产业资源,搭建常态化技术研讨、人才共建平台,打通产业链上下游协同通道,助力关键半导体装备实现自主突围。

活动现场,惠然微电子集中对外发布多款达到国内领先水准的电子束量检测新品。其中,14/22nmCDSEM关键尺寸量测设备,可向下适配22nm工艺大规模量产,支撑14nm先进工艺的研发验证,也是国内首款兼顾研发与量产两大应用场景的高端关键尺寸量测装备;MaskCDSEM掩模版量测设备,能够满足22nm以及更高制程光刻掩模版精密计量需求,补齐国内高端掩模量测装备领域短板;AI赋能的电子束量测平台RMS,提供智能化产线全套解决方案,弥补国产设备在智能算法、数据处理层面的薄弱环节,完成软硬件一体化自主可控。

在圆桌产业对话环节,华润微电子董事长何小龙表示,高端半导体量检测设备正逐步从实验室走向晶圆量产产线,国产装备的规模化落地离不开产业链上下游企业的协同扶持,共同筑牢国内芯片产业供应链安全屏障。惠然微电子董事长王志刚发表题为《埃米时代的量测革命:CDSEM技术演进、产业趋势与国产电子束装备突围》主旨分享,剖析电子束量测设备的技术迭代路径,探讨国产装备从单点替代迈向产业生态共建的发展方向。

长电科技、华虹半导体等产业链企业,鲸芯资本、锡高投等投资机构以及中国科学院微电子研究所等科研单位代表先后建言献策,围绕装备攻关、产线验证、产学研转化等热点议题交换意见,凝聚行业共识。

集成电路产业作为滨湖区“543+X”现代产业体系的重要板块,历经三十余年深耕培育,已经构建起企业集聚、配套完备、创新要素富集的产业生态。这里诞生全国首块超大规模集成电路,“神威·太湖之光”超级计算机屡创世界纪录。江南大学、东南大学、中电科五十八所等高校科研院所,国家集成电路设计中心、清华无锡智能产业创新中心等创新平台相继落地。中科芯、卓胜微等行业龙头,惠然微电子、利普思等新锐科创企业在此扎根集聚。2026年上半年,滨湖区集成电路产业营收突破70亿元,集成电路设计产业获评江苏省中小企业特色产业集群。

本次对接会既是无锡滨湖集成电路产业创新成果的集中展示,更是区域半导体产业迈向新征程的崭新起点。下一步,无锡滨湖区将持续优化产业营商环境,敞开合作大门,汇聚国内外创新资源,聚力打造集成电路产业高地,书写先进制造业高质量发展新篇章。

【编辑:龚忻】