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在深圳国际会展中心(宝安)举办的2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会上，深圳嘉立创科技集团股份有限公司(简称“嘉立创”)以其两大新品——64层超高层PCB与HDI板，成为全场瞩目的焦点。这两项技术的发布，彰显了嘉立创在高端电子制造领域的深厚积累，也预示着硬件创新的新趋势。
突破制造极限，满足高端需求
嘉立创此次发布的34至64层超高层PCB，标志着公司在高端PCB制造领域迈出了坚实的一步。这些产品不仅板厚最高可达5.0mm，厚径比高达20:1，更在最小线宽线距上达到了3.5mil的精度，全面采用Tg170高耐温基材，确保了信号完整性、散热性能及结构稳定性，能够应对高端工业控制、航空航天、5G通信设备、医疗电子等高性能场景的需求。
值得一提的是，嘉立创在量产64层超高层PCB的同时，还保持了极快的交付速度和极具竞争力的价格。样板交付周期缩短至最快8天，而产品价格相比同类产品降低了约50%。这一成就的背后，是嘉立创智能化制造体系的强大支撑，以及其在材料利用率和生产效率上的持续优化。
微孔技术引领轻薄高集成趋势
除了64层超高层PCB外，嘉立创还即将推出覆盖1至3阶的HDI板服务。这项技术通过激光成孔工艺，将最小孔径精准控制在0.075毫米，相当于一根头发丝的粗细，极大地满足了智能手机、可穿戴设备等对“更轻薄、高集成”设计的需求。
HDI板选用了生益科技的S1000-2M高性能板材，这种材料能够耐受长期高温运行，并有效降低信号传输损耗，为智能汽车ADAS系统、5G基站等场景提供了稳定可靠的支持。据研究机构Prismark预计，高密度互连板(HDI)市场将持续增长，2027年市场规模有望达到145.8亿美元，复合年均增长率预计为6.2%。嘉立创在此领域的布局，无疑将使其更好地把握5G通信、人工智能服务器、高端消费电子等下游领域的需求增长。
数字化制造，速度与质量的双重保障
嘉立创之所以能够在高端电子制造领域取得如此显著的成就，离不开其数字化、智能化的制造体系。公司自主研发的“PCB拼单智造”技术，通过智能拼板算法对海量订单进行精准分析，实现了材料利用率和生产效率的大幅提升。同时，AI算法的可制造性分析功能，也有效规避了潜在的设计与生产风险，确保了产品质量。
截至2024年底，嘉立创的注册用户数已超过710万，全年订单量超过1780万单。这些数据不仅反映了市场对嘉立创产品的高度认可，也证明了其数字化制造模式的有效性和可持续性。
最新招股书显示，嘉立创在人工智能、机器人等战略新兴产业的推动下，高端化布局已取得显著成效。2022年度、2023年度和2024年度，嘉立创的营业收入分别为638,719.10万元、674,799.74万元和799,959.27万元，净利润分别为57,262.00万元、73,846.47万元和99,832.60万元，最近三年复合增长率达到了11.91%，展现了强劲的增长势头。2024年度，公司印制电路板业务收入达到336,096.74万元，占主营业务收入的43.53%;电子元器件业务收入达到285,255.91万元，占主营业务收入的36.94%;电子装联业务收入达到119,516.20万元，占主营业务收入的15.48%。这些数据表明，嘉立创在多个业务领域均实现了稳健增长，展现出强劲的市场竞争力和盈利能力。
创新供给塑造需求，嘉立创助力硬件创新
嘉立创的新品发布，不仅是对自身技术实力的一次展示，更是对硬件创新生态的一次重要贡献。通过提供更高性能、更可靠的PCB产品，嘉立创正在帮助下游企业突破制造边界，实现产品功能的差异化和形态的创新。同时，其低成本、高效率的制造服务，也降低了硬件创新的门槛，使得更多初创企业和研发团队能够勇于尝试、敢于创新。
未来，随着技术的不断进步和市场的持续拓展，嘉立创有望在硬件创新领域发挥更加重要的作用，成为推动行业发展的关键力量。