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随着人工智能算力需求爆发式增长，芯片功耗持续攀升，液冷散热技术正从“可选”变为“必选”。在这一背景下，国内增材制造激光光源及解决方案提供商宝辰鑫，近日推出了基于光纤倍频技术的绿光增材制造方案，为行业高端装备提供优质绿光光源，旨在解决液冷核心部件——纯铜液冷板的高效、高精度制造难题。
算力激增倒逼散热技术升级，铜材加工遇瓶颈
据行业研究机构预测，下一代AI芯片的热设计功耗（TDP）将普遍突破1000W，甚至向1500W以上迈进。传统风冷散热效率已无法满足要求，液冷技术成为新一代AI基础设施的关键。在液冷组件中，铜因其约400 W/(m·K)的优异导热系数，成为液冷板等核心部件的首选材料。
然而，纯铜对常规红外光纤激光（波长约1μm）的吸收率极低，导致传统加工方式难以制造出极致复杂的内部流道结构，且存在焊接点泄漏风险。这使得高反射金属的高精度3D打印成为制约液冷技术大规模量产的关键技术瓶颈。
绿光方案实现物理性突破，核心指标达行业领先
宝辰鑫此次推出的BFSC 100G-1000G系列单模绿光连续光源方案，波长范围为532nm。从物理本质上，铜等高反材料对532nm绿光的吸收率远高于常规光纤激光，为实现稳定、高效的纯铜3D打印提供了基础。
该方案采用光纤倍频技术，通过自主设计的光纤基频模块和倍频模块，实现了高光束质量的绿光输出。在核心性能指标上，该方案达到行业顶尖水平：
输出功率：100W-1000W
光束质量M²：<1.2
功率稳定性：<±2%
响应速度：纳秒级
此外，该方案采用模块化设计，核心光学器件实现100%自研自产，并经过标准72小时老化测试及CNAS认可的全链条品质管控。
赋能多种先进液冷结构制造
基于该绿光方案，宝辰鑫可支持多种高难度液冷组件的增材制造，包括：
微通道液冷板：制造宽度≤100μm的微米级冷却流道，大幅缩短散热路径，消除多重界面热阻。
TPMS结构液冷板：一体化成型数学上最优的三周期极小曲面结构，相比传统流道，换热效率更高、温度分布更均匀。
一体化异形液冷组件：直接制造随形贴合芯片与PCB板的异形液冷板，消除焊接点，实现零泄漏。
纯铜薄翅片散热器：制造壁厚仅0.1mm的超薄翅片阵列，换热效率较传统方案可提升超过40%。
依托产业基础，已形成规模化交付能力
宝辰鑫为国内知名激光器制造商创鑫激光旗下子公司，专注于提供行业激光解决方案。依托母公司20余年的技术积累和全国超过30万平方米的生产基地，宝辰鑫在增材制造光源领域已形成年产能5万台的规模，累计交付超过20,000台，产品广泛应用于3C模具、工业零部件、航空航天、科研等领域。
宝辰鑫表示，将继续在点环光斑、光束整形、像素线光斑等前沿技术上布局，并愿与产业链伙伴合作，共同推动液冷散热迈向更高效、更精密、更绿色的未来。
