中国工业报 经晓萃
6月9日，为期3天的2021世界半导体大会在南京国际博览中心。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山指出，2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。同时，我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破，设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。
中国集成电路产业实力不断增强
赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂介绍，“十三五”期间，中国集成电路的进口年均增速是8.8%，而出口是11%，从侧面反映中国的集成电路企业实力或者产业实力在不断增强，正向着持续改善或者健康的方向发展。“十三五”期间，IC设计的增速22.3%，保持快速发展的势头，产业规模约为3000多亿元；芯片制造业的增速为23.2%的，芯片设计的增速为23.3%。
2020年，中国集成电路产业规模约为8848亿元。李珂说：“短短4年，中国集成电路产业规模翻番，这是我们成功的一面。”
李珂说：“由于‘十三五’期间中国芯片制造行业的快速发展，有力支撑中国整个集成电路产业的发展，也为供应链安全、产业链安全提供了坚实保障。”
李珂说，在新冠疫情的影响下，2020年全球半导体市场增长依然有6.8%。
AMD全球高级副总裁、大中华区总裁潘指出，半导体市场规模正在快速扩大，截至2020年第四季度的数据，全球半导体市场的总规模达到4500亿美元，相较2019年的4190亿美元实现了较高的增长。其中，计算市场独占2390亿美元，存储市场达到1230亿美元，模拟器件、分离器件、传感器等为880亿美元。
技术创新与市场化取得显著突破
乔跃山指出，中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。当前，全球半导体产业进入重大调整期，风险与机遇并存，而开放融通是不可阻挡的历史趋势。中国积极融合全球的资源，从市场、资金、技术、人才等多个层面深化国际合作，推进产业链上下游开放协同发展，已经成为全球产业生态不可或缺的组成部分。
乔跃山强调，在中国经济稳健增长的态势下，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长，需要重要性进一步提升。
乔跃山指出，当前，全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。在“十四五”的开局之年，要坚持营造良好的产业环境，落实好现有资质集成电路产业发展的政策，推动资源有效流动，资源高效配置，市场高度融合。同时，坚持市场导向，构建生态，充分发挥市场在资源配置中的决定作用，更好地发挥政府作用，以企业为主体，引导产业优化布局。另外，继续推进产业链各环节的开放合作，进一步改善营商环境，为国内外企业开展合作创造更好的条件。
芯片制造工艺面临技术挑战
“后摩尔时代的产业技术发展趋缓，给追赶者创新空间和追赶机会。”中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明说，目前芯片制造工艺在技术层面上面临三大挑战：精密图形是芯片制造工艺的基础挑战；新材料是芯片制造工艺的核心挑战；良率的提升是芯片制造工艺的终极挑战。
吴汉明说，既然先进工艺的研发之路很难走，那么包括设计公司在内的业界用户就更应该关心系统性能，因为“成熟工艺+异构集成”同样可以大幅增强产品性能。吴汉明表示，目前国内有一家新创立的公司采用40纳米工艺，通过异构集成提升了性能，用比较成熟的工艺做出了比较先进的系统。在吴汉明看来，这代表着后摩尔时代的技术延伸和发展方向。
AMD全球高级副总裁、大中华区总裁潘晓明指出，在半导体的发展历程中，摩尔定律发挥了关键作用，带来了集成电路性能的显著提升。当前，摩尔定律正在明显放缓，平均每3年晶体管密度才能增加1倍，每3.6年能效才能增长1倍。
潘晓明强调，集成电路新制程的成本正在显著增加，CPU性能的提升不能仅仅依赖于制程的进步，后者对性能提升的贡献已降至40%左右，而应该更加注重设计、架构、和平台的优化，制定长期的技术路线图，不断迭代CPU和GPU产品，满足市场对算力的持续增长的需求。
弯道超车的可能路径
中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发表示，集成电路是国家战略需求产业，2020年中国进口集成电路价值3500亿美元（同年进口石油1760亿美元），我国高端芯片基本依赖进口。
他特别指出，中国集成电路落后三大原因：一是射频电子设计自动化(EDA)落后，现阶段研究算法的多，但没有形成有规划、集成有发展能力；二是装备落后，这主要是整体能力和市场环境等多方面因素影响；三是器件与电路落后，主要表现在材料落后、工艺精细度和稳定性不足。
目前，芯片有两条主要发展路线：一是延续摩尔定律；二是绕道摩尔定律。现在摩尔定律面临一些挑战，包括物理极限、技术手段和经济成本挑战。绕道摩尔定律有很多途径，毛军发认为途径之一就是异质集成电路，可能也是中国半导体集成电路变道超车发展的新机遇。
半导体异质集成电路，毛军发院士介绍说，就是将不同工艺节点的化合物半导体高性能器件或芯片、硅基低成本高集成器件成芯片，与无源元件或天线，通过异质键合成或外研生长等方式集成而实现的。毛院士指出，异质集成电路优点明显，实现强大的复杂功能、优异的综合性能，突破单一半导体工艺的性能极限。同时，灵活性大、可靠性高、研发周期短，可以实现小型化、轻质化，对半导体设备要求相对比较低，不受EUV光刻机限制。
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