英飞凌推出车用双传感器封装器件

　　电子助力转向系统通常需要使用两颗传感器芯片来可靠、准确地感测转向力矩。
　　英飞凌近日推出创新型双传感器封装，其最新发布的线性霍尔传感器和角度传感器这两个器件家族已经使用了这种新型双传感器封装。它可支持ASILD，并且降低了物理空间要求和系统成本。比如，在要求高可用性的转向应用中，用于自主驾驶系统。
　　据了解，英飞凌并未采用并排放置传感器的常见做法，而是利用已获得专利的倒装芯片技术，将两颗传感器堆叠起来。这能在安全关键型应用中节省宝贵的空间和成本，如电子助力转向（EPS）、电子节气门控制、制动踏板位置，以及诸如EPS电机、变速器和离合器制动器等领域的无刷直流电机控制等。
　　（文 洁）