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突破“卡脖子”技术,泰山玻纤为AI芯片打造国产“退热贴”

©原创 来源:中国工业新闻网 发表时间:2025-09-30 14:53
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在人工智能产业迅猛发展的今天,芯片性能与散热问题成为制约行业突破的关键瓶颈。作为电子信息核心基础材料的领军企业,泰山玻璃纤维有限公司(以下简称“泰山玻纤”)凭借其在低介电、低膨胀等特种玻璃纤维领域的突破性成果,正为我国AI产业链注入强劲的“材料动能”。

在近日山东省人民政府新闻办公室举办的“产业链上的山东好品牌”记者见面会上,泰山玻纤党委副书记吴龙向媒体介绍了企业在高端玻纤材料领域的布局与成就。他指出,泰山玻纤不仅是全球第三家掌握第二代低介电玻纤技术的企业,更是全球第二家突破低膨胀玻纤核心技术的制造商,成功打破了日本企业在相关领域的独家垄断。

低介电玻纤:为AI服务器“提速”

在5G基站、AI服务器、数据中心交换机等高频高速电子设备中,印刷电路板(PCB)的信号传输质量直接决定整机性能。低介电玻纤作为PCB的核心基体材料,能有效减少信号传输中的衰减与失真,是高端电子设备不可或缺的基础材料。

泰山玻纤早在数年前便前瞻布局,通过持续技术攻关,成功研发出达到国际先进水平的低介电玻纤产品,打破了美、日长期技术垄断,成为全球少数掌握第二代低介电玻纤技术的企业之一。该产品已广泛应用于国内外多个AI服务器与数据中心项目,为我国电子信息产业“提速”提供了关键支撑。

低膨胀玻纤:为AI芯片“散热”

随着AI芯片、高端手机芯片对先进封装技术需求的激增,芯片堆叠后的散热与封装稳定性成为行业痛点。低膨胀玻纤因其优异的热稳定性,成为先进芯片封装载板的关键材料。

泰山玻纤针对这一市场需求,迅速调整产品结构,加大研发投入,成功掌握低膨胀玻纤的核心生产技术,填补了国内空白。目前,全球仅有日本日东纺与泰山玻纤两家企业具备该产品量产能力。吴龙表示,该产品已获多家终端知名客户认可,成为AI芯片封装领域的“国产退热贴”。

全产业链布局,打造特种玻纤“国家队”

泰山玻纤成立于1997年,是我国首条万吨无碱玻纤池窑拉丝生产线的诞生地。如今,公司已形成泰安、邹城、淄博、太原四大生产基地,年产能达155万吨,位居全球第二。

除了低介电与低膨胀玻纤,泰山玻纤在高强高模玻纤、高锆耐碱玻纤、绿色保温建材等细分领域也处于行业领先地位。其中,高强高模玻纤广泛应用于风电叶片等领域,助力国家“双碳”目标;高锆耐碱玻纤则应用于高铁、机场、隧道等重大基础设施工程,成为“基建强国”的材料基石。

未来:持续攻坚,打造特种功能玻纤示范基地

面向未来,泰山玻纤将继续践行“为材料增强,为生活提质”的企业使命,持续加大在高性能、功能化、差异化玻纤产品方面的研发投入,推进产能提升与产业链协同,打造特种功能玻璃纤维研发及产业化示范基地。

“我们将继续围绕AI服务器、6G通信、先进封装等前沿领域,与上下游企业深度合作,开发定制化产品,为我国乃至全球电子信息产业提供安全、可靠、领先的材料解决方案。”吴龙表示。

在AI浪潮席卷全球的今天,泰山玻纤以材料创新为支点,不仅打破了国外技术垄断,更在高端芯片与服务器领域贴上了“中国制造”的标签,展现出中国新材料产业的硬核实力与前瞻视野。

编辑:龚忻

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