在全球半导体产业格局深刻变革之际，一场关乎技术自主的“芯”战役在长江北岸打响。
2020年9月，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）在南京浦口经济开发区成立。5年内，这家初创企业以惊人的速度完成了从行业新秀到中国独角兽的逆袭。如今，芯德半导体正以55亿元的战略投资，全力打造人工智能先进封测基地，向全球封测行业第一梯队发起冲击。
一路向“新”，奔腾前行。在滚滚长江水的见证下，这颗冉冉升起的“芯”星将以创新之光照亮新航程，续写属于“中国芯”的时代传奇。
东南大学英语生的“芯”突围
在科技创新的浩瀚星河中，半导体产业以其精密的工艺和艰深的技术，构筑起常人难以逾越的专业壁垒。因此，鲜有文科背景的闯入者能够在这个领域崭露头角。然而，芯德半导体的掌舵人张国栋却以一场华丽的跨界逆袭，在芯片封装领域刻下了自己的印记。
2001年的盛夏，张国栋怀揣着东南大学英语专业的毕业证书迈入社会。那时的中国，虽然要等到当年12月才会正式叩开WTO的大门，但外贸行业的春风早已拂过神州大地。当同窗们纷纷选择翻译、教育等传统路径时，这位年轻人却做出了一个出人意料的决定：投身一家集成电路科技企业，成为一名客户工程师。
张国栋深知，在技术密集型的集成电路制造领域，语言不过是沟通的桥梁，真正的价值在于能否成为技术与商业的“双语者”。为了深入理解产品背后的技术逻辑和制造工艺，他主动深入到技术部门，不仅用眼睛观察每一个生产细节，更用心记录每一处技术要点。这段看似偶然的技术启蒙，实则为他日后的跨界发展埋下了关键的伏笔。
2003年，张国栋转战一家专注于先进封装技术的半导体企业。这家企业95%的客户来自欧美等半导体强国，每一个订单都是与国际巨头的直接对话。他在技术与市场的双重淬炼中迅速成长，不仅完成了从客户工程师到技术专家的蜕变，更在不知不觉中编织起一张覆盖全球半导体产业链的人脉网络。
2021年，已在行业深耕二十年的张国栋敏锐地发现：在摩尔定律逐渐失效的背景下，先进封装技术正成为延续芯片性能提升的关键路径，而中国在这一领域与国际领先水平仍存在代际差距。怀揣“在先进封装这一单独赛道异军突起，做一个行业的标杆”的产业报国之心，他毅然举起创业大旗，自此加入芯德半导体并成为这家企业的掌舵人。
创业之路从来不会平坦，芯德半导体成立之初恰逢特殊时期，供应链受阻、物流不畅等挑战接踵而至。然而，就是在这样的逆境中，张国栋带领创业团队创造了令业界瞩目的“芯德速度”——快速实现首个项目竣工投产，大幅缩短了行业平均建设周期。
“开弓没有回头箭，我们只能凭借团队深厚的技术积淀与高效的执行力，逢山开路、遇水搭桥、一路‘闯关’。”芯德半导体董秘办总助方亚萍称。
三年跻身独角兽的“芯”势力
在全球半导体产业的宏大版图中，芯片封测是极为关键的后程环节，封测企业的重要性不言而喻。在这场高手如云的角逐中，成立时间不足5年的芯德半导体却以黑马之姿，在技术研发、市场开拓和资本运作三个维度同步突破，创造了三年荣登福布斯中国新晋独角兽榜单的行业奇迹。
“公司创立时就锚定先进封装技术制高点，通过构建完整的中高端封装技术矩阵，我们的产品已深度渗透消费电子、5G通信、物联网等核心应用场景。”方亚萍表示。这番话语的背后，凝聚着芯德半导体研发团队无数个日夜的攻坚克难。
2022年6月，芯德半导体先进封装技术研究院正式成立，并邀请国家特聘专家、广东省科学院半导体研究所学科带头人胡川博士出任首任院长。这一战略布局很快显现成效：次年3月，研究院发布具有里程碑意义的CAPiC晶粒及先进封装技术平台。
同时，芯德半导体深耕南京科教资源沃土，与南京邮电大学、南京信息工程大学等高校的集成电路学院建立了深度融合的战略伙伴关系。这种“产学研用”一体化创新模式，不仅加速了技术成果转化，更推动了产业链与创新链的良性互动。
目前，芯德半导体已成功攻克多项“卡脖子”难题，形成完整的技术矩阵：BGA（球栅阵列封装）、LGA（栅格阵列封装）、CSP（芯片级封装）等主流封装技术实现规模化量产；在Bumping（凸块制造）、Fan-out（扇出型封装）、FC（倒装芯片）、SiP（系统级封装）等先进工艺领域竞争优势明显，稳居国内封测行业第一阵营。面向未来，公司正积极布局玻璃基板埋入、2.5D玻璃转接板、HybridBonding（混合键合）等前沿技术，持续巩固其在高端封测领域的技术领先地位。
自创立至今，这家技术新贵已成功募集超过20亿元发展资金，其投资人名单堪称豪华：既有南京市创投集团、深创投，金浦基金等专业投资机构，也吸引了联发科、小米、OPPO等产业巨头入局。
方亚萍透露，在半导体封测行业，客户导入周期相当长。从初步接触到终端验证、小批量试产、规模量产，整个过程往往需要一年以上的时间。但正是这段“长跑”，让客户得以全方位审视芯德半导体的技术底蕴和管理水准。先用订单验证技术，再用真金投票未来，在这个生态系统中，芯德半导体既是技术的创新者，也成为价值的连接者，展现出远超传统封测企业的成长维度。
崛起于长江北岸的“芯”地标
在人工智能、高性能计算与汽车智能化等热门应用的强力驱动下，今年以来，中国封测产业掀起新一轮扩产浪潮，头部企业纷纷加码先进封装产能建设，推动行业向高技术含量、高附加值方向转型升级。
6月30日，芯德半导体人工智能先进封测基地项目正式开工，项目总投资55亿元。其中，一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，打造两大国际领先的高端封装产线，全力攻克AI算力芯片封装难题，精准满足5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。
南京市创投集团投资五部相关负责人表示，芯德半导体科技作为南京市集成电路产业生态建设的关键标的，其投资价值核心在于技术战略性与区域产业升级需求的深度契合。南京市“4266”现代化产业体系明确将集成电路作为核心赛道，芯德半导体布局的2.5DChiplet等先进封装产能，正与区域打造全球影响力产业集群的战略方向形成共振。该负责人进一步指出，江苏省坐拥全国31%的集成电路产值，但南京较无锡等封测重镇存在产业梯度落差。芯德半导体作为本土稀缺的先进封装企业，其产能扩张可有效补强南京在半导体制造环节的短板。“公司核心团队具备头部企业产业化经验，2024年公司营收增速57.72%，显著高于行业均值，充分验证了商业化落地能力。”该负责人补充道。
走进芯德半导体的三层厂区里，划片机正以微米级精度舞动切割，焊线机如技艺精湛绣娘般穿针引线，价值数千万元的晶圆级封装光刻机则主导着微米级的精密加工……2000多台这样的高精设备，构筑起公司超27亿元的重资产壁垒，它们既是吞噬资金的“巨兽”，更是孕育创新的“熔炉”，印证着半导体行业“以资本密度换取技术高度”的生存法则。
据悉，南京市产业基金已对芯德半导体进行定向扶持，通过“以点带面”强化区域封测产业集群的磁吸效应，同时依托企业重资产属性形成更稳固的产业生态根基。着眼于长远发展，公司已于2024年6月27日完成股份制改革，计划2028年前正式“叩关”资本市场。
芯德半导体的腾飞轨迹，恰似一面棱镜，映照出浦口经济开发区集成电路产业的蓬勃生机。以公司为圆心，5公里半径内集聚了台积电、欣铨科技、华天科技等大厂，形成了从原材料供应、设备维护到终端应用的完整产业闭环。“在这里，我们的很多供应商、合作伙伴和客户都近在咫尺，这种产业协同效率是其他地区难以比拟的。”方亚萍感慨道。
在孕育希望的“芯”田上，产业硕果已然累累：2024年，浦口区集成电路产业实现营收265亿元，同比增长15.4%，产业规模持续保持全市第一。随着芯德半导体、华天科技等重大项目陆续投产，这座崛起于长江北岸的“芯”坐标必将闪耀出更璀璨的光芒，点亮中国半导体产业的新图景。
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