北京科技大学芯烁科技项目团队在研究国产芯片新材料方面取得重大进展

在新时代背景下,为挣脱国际技术封锁、打赢国产替代攻坚战,芯片材料需要拥有更佳性能。

北京科技大学材料科学与工程学院芯烁科技项目团队相应时代号召,在该领域攻坚克难,取得了重大进展。芯烁科技项目团队负责人肖振升在多位教授的指导下,带领团队专注于二维平面材料WSe2的研发应用。

芯烁科技项目团队在深厚的理论基础上,扎根高校实验平台。历经不懈的攻坚克难,通过深入半导体导电机理,精准揭示揭示二维WSe2双极性运输机制。在此基础上,团队将理论成果融入工艺创新,引入垂直双栅极结构晶体管,并独创三道核心生产工艺。这一成果为实现电路逻辑功能优化和解决解决WSe2晶圆产线级制备难题提供了坚实的理论依据和有效的技术指导,为我国发展新一代半导体材料提供了极具战略价值的转型方案。