8月16日，上交所官网公告，江苏先锋精密科技股份有限公司(以下简称：先锋精科)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。此次过会，意味着先锋精科向资本市场迈出了重要一步。
据公开资料显示，先锋精科是国内在半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分市场中，专注于关键零部件精密制造的领先企业。特别是在技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域，公司已跻身国内少数能够量产供应7纳米及以下制程国产刻蚀设备关键零部件的供应商之列，直接与国际领先厂商展开竞争。
近年来，先锋精科不断扩展其产业布局，进军光伏、医疗等其他领域，致力于新产品的探索与开发。从2020年到2023年，公司的营业收入复合年增长率超过了40%，而扣非净利润复合年增长率更是超过了45%。进入2024年，1-6月公司营收约5.5亿元，净利润超过1.1亿元，已与去年全年基本相当，市场份额进一步扩大。
随着我国半导体产业链全面实现国产替代的进程启动，先锋精科已迈入新的发展阶段。展望未来，在资本与技术双重驱动下，公司预计将构建更为优化的产业布局，进一步拓展市场，增强企业规模，迎接更加宽广的发展前景。
先发优势突出，奠定行业领导地位
随着技术进步，集成电路生产成本的持续降低以及下游终端应用领域对芯片需求的大幅增加，半导体设备行业一直保持着良好的发展势头，并拥有广阔的市场前景。
目前，全球半导体设备的生产厂商主要集中在欧洲、美国和日本。由于美国等国家的出口限制，国产替代和自主可控已成为我国半导体行业迫切需要解决的问题。此外，半导体设备的国产化将显著降低我国芯片制造商的投资成本，提升我国芯片制造的竞争力。因此，加速推进国产替代和自主可控装备的研发生产进程变得尤为重要。
先锋精科公司产品分为半导体类和其他类两大类。半导体类主要产品包括腔体、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺部件，这些部件直接参与晶圆反应或与晶圆直接接触。此外，还包括工艺部件和结构部件;其他类主要是应用于光伏设备、医疗设备的零部件。
公司自成立以来，确立了以刻蚀腔体、内衬等核心零部件为核心的产品发展路径，在刻蚀设备、薄膜沉积设备核心零部件领域，凭借产品专精的特点，占据了重要地位。例如，公司向国内领先的半导体设备企业提供以腔体为核心的刻蚀设备配套零部件，这些零部件已批量应用于国际最先进的5nm芯片生产线及下一代更先进的生产线上;在中微公司占据全球市场领先地位的氮化镓基LEDMOCVD设备中，公司提供的关键工艺部件匀气水冷盘发挥了重要作用。凭借十多年的产品优势积累，公司在国产装备的重要细分领域持续扩大市场占有率，在客户中建立了良好的口碑，并保持了明显的竞争优势。
经过多年的发展，积累了丰富的客户资源。自成立以来，先锋精科伴随着中微公司、北方华创、拓荆科技等国产半导体设备龙头企业共同成长，深度参与了客户多款先进设备的研发、定型和迭代升级。基于此，公司与中国本土装备龙头企业的长期稳定合作形成了深厚的信任基础，并建立了与客户协同迭代开发的持续反馈机制。
如今，两组数据可见其地位。截至2023年度，先锋精科已量产销售的应用于刻蚀设备的关键工艺部件，在中国境内的同类产品细分市场规模约为7.77亿元，细分市场占比超过15%。同样在2023年度，公司已量产销售的应用于薄膜沉积设备的关键工艺部件，在中国境内的同类产品细分市场规模约为11.20亿元，细分市场占比超过6%，显示出其强大的品牌影响力和市场竞争力。
洞察力与创新精神，巩固国产半导体产业链
数据显示，从2021年至2023年，公司的研发支出逐年增长，分别为2154.10万元、3097.44万元和3630.90万元，三年间的复合年增长率达到29.83%。这种持续的研发投入显著促进了先锋精科在半导体设备领域的成长，使其成为“新质生产力”的代表。
经过多年的不懈努力，先锋精科已经积累了31项发明专利和69项实用新型专利。公司已经精通了包括金属零部件精密机械制造、表面处理、焊接技术、高端器件设计与开发以及定制化工装开发在内的多项核心技术体系。这些技术优势使先锋精科能够针对不同产品的使用环境需求，提供定制化的材料解决方案和优化的工艺流程，从而构成了公司的核心竞争力。
除了上述工艺技术，公司在生产过程中不断优化和改进工艺流程，推动了生产要素技术的进步和积累，形成了丰富的know-how。公司不仅能够根据客户需求交付各类定制化产品，还在长期伴随国内龙头企业产品更新和技术发展的过程中，实现了部分产品的创新与突破，形成了高端器件的设计及开发技术，并持续迭代。特别是在加热器领域，公司通过自主研发的核心技术成功进入国内半导体设备龙头企业。公司核心技术已处于大批量生产阶段，广泛应用于各类零部件的研发和制造。
在当前半导体设备零部件行业中，美国和日本公司占据垄断地位，而国内厂商起步较晚，处于追赶态势，国产化水平较低，仍有较大的发展空间。近年来，美国对我国半导体行业实施了一系列限制措施，限制领域覆盖了半导体行业的下游应用和上游制造多个环节，这促使国内半导体设备厂商加快了“去A化”的步伐。在当前国内半导体产业环境下，半导体设备及零部件厂商积极投入研发，充分利用境外封锁环境下的国产替代需求，加速国产替代进程。
先锋精科早已确立了与国内半导体设备制造商共同成长的经营策略，在推动半导体设备自主可控和国产化的浪潮中占据了先机。本次发行募集资金拟投资的“靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目”、“无锡先研设备模组生产与装配基地项目”以及“无锡先研精密制造技术研发中心项目”均围绕公司主营业务开展。通过这些项目建设，公司将扩大现有产品产能、探索新业务领域并加强研发投入，进一步提高产品科技含量，提升柔性化生产能力，满足下游市场需求，从而提高公司的盈利能力。展望未来，随着对国产半导体设备零部件需求的不断增长，公司有望迎来广阔的发展前景。
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