华侨大学点石成“晶”团队研发软硬复合树脂磨抛轮，实现晶圆磨抛一体化

8月7日，在半导体晶圆制造领域，一项由华侨大学学生组成的点石成“晶”团队所取得的重大科研突破正引领着行业技术的革新。该团队针对传统磨削抛光工艺中的加工质量差、效率低、破片率高等长期存在的痛点，成功研发出软硬复合树脂磨抛轮，实现了晶圆加工从磨削到抛光的一体化革新，为半导体产业的发展注入了新的活力。

该创新技术通过软硬复合回弹结构设计，在磨削阶段有效减少了晶圆表面粗糙度和亚表面损伤，使加工质量显著提升。同时，在抛光阶段，团队独创的活性反应磨料与磨粒划擦诱导水反应机理，则大幅缩短了抛光时间，解决了第三代半导体材料耐腐蚀软化导致的抛光难题，整体抛光效率提升约15倍。更为重要的是，这一技术的实施将传统两道工艺简化为一道，实现了磨抛一体化，不仅降低了破片率，还将整体加工时间缩短至8-15分钟，加工良品率提高约10%。

此外，该磨抛一体轮的设计还充分考虑了成本效益，可直接替换现有自旋转研磨机中的耗材，无需额外购置抛光设备，降低了晶圆加工的设备成本。其广泛的适配性也为企业节省了因设备改造或升级所带来的额外开支，进一步提高了投资回报率。

随着厦门晶研联创科技有限公司的正式成立，这一创新技术正逐步走向产业化。公司创始人表示，未来将继续深化技术创新，提升砂轮使用寿命，并不断扩大生产规模，将产品推广至更多晶圆加工企业。同时，团队还将与学校、专家及行业伙伴紧密合作，共同探索半导体晶圆加工磨削和抛光的更多可能性，为半导体晶圆制造和芯片行业的快速发展贡献力量。

此项创新技术的成功研发，不仅标志着我国在半导体晶圆制造领域的技术实力迈上了新的台阶，更为全球半导体产业的未来发展开辟了新的路径，展现了科技创新的无限潜力。（黄彬彬）