在物联网、5G通信、汽车、人工智能、AR/VR、数据分析和智慧城市等多元化增长动力的共同推动下，半导体行业正步入一个令人振奋的时代。随着科技日新月异的发展，电子产品不断朝着小型化、薄型化、高速化、多功能化和智能化的方向演进，高性能、高性价比以及高密度的引线框架的研发与生产成为支撑集成电路产业持续发展的关键基石。
在半导体封装中，引线框架发挥着举足轻重的作用。其主要负责稳固芯片、传导信号、供电以及传输热量等功能，因此，对强度、弯曲度、导电性、导热性、耐热性以及应力释放等方面均提出了较高的技术要求和标准。作为精密工程的组成部分，引线框架直接决定了芯片与外部世界之间的通信效率与性能表现。
作为国内领先的引线框架制造企业，新恒汇电子股份有限公司(以下简称：新恒汇)始终坚持创新驱动的发展理念，积极拓展半导体技术的应用领域，致力于为客户提供前沿、创新且具有竞争力的解决方案，满足其日益多样化的需求。通过不断创新和发展，新恒汇为推动中国乃至全球的数字化转型和智能化进程贡献了积极力量，共同构建一个更加智能、高效、可持续的未来社会。
提升技术实力，以品质筑牢发展潜力之根
新恒汇作为一家集成电路企业，自2017年创立以来，致力于芯片封装材料的研发、生产、销售及封装测试服务的全面整合。其核心业务领域涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，展现出强大的业务布局和综合实力。
当前，我国高端的蚀刻引线框架市场主要被外资企业所占据，国产化率偏低，这主要归因于蚀刻引线框架的良率问题。行业内，一旦产品出现不合格现象，如划伤、断线、短路等，整条框架产品都将面临报废的风险。在此背景下，新恒汇自2019年起投入蚀刻引线框架产品的研发，经过不断优化工艺参数和提升品质管控能力，产品良率实现显著提升，从2021年的最低点57.86%提升至2023年的85.15%，逐步接近行业成熟领先厂商的85%产品良率水平。
在蚀刻引线框架业务方面，新恒汇亦取得显著进展。截至最新数据，截止2024年2月末，其蚀刻引线框架产品的在手订单金额已达到7,663.32万元，远超以往各季度末的订单金额。同时，新恒汇积极开拓客户市场，新增多家蚀刻引线框架客户，并与全球知名的集成电路封装企业建立合作关系，涵盖日月光、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、矽品科技、力成半导体、南茂科技、UTAC等，并开始批量供货。这些成果充分展示了新恒汇在蚀刻引线框架领域的市场竞争力及良好的客户基础。
展望未来，随着新恒汇在蚀刻引线框架产品良率方面的进一步改善，其客户资源转化为销售收入的能力将有望得到进一步提升。同时，新恒汇将继续加大研发投入，推动技术创新和产业升级，为国内外客户提供更优质的产品和服务，助力我国集成电路产业的持续发展。
全球布局，创新引领高质量发展未来
蚀刻引线框架作为通用集成电路封装材料，广泛应用于多个领域，而柔性引线框架作为专用集成电路封装材料，在智能卡芯片封装领域发挥着关键作用。
目前，在全球范围内，能够实现大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂家仅有三家，分别是法国的Linxens、中国的新恒汇以及韩国的LGInnotek。
在技术层面，新恒汇已掌握低成本高性能双界面柔性引线框架生产技术，包括无铜环双界面柔性引线框架生产技术和高效ASC生产技术等，旨在提升产品性能的同时降低生产成本。其中，无铜环技术通过减少冗余镀金面积，实现材料成本降低10%~20%;高效ASC技术则能降低20%~30%的材料成本，并简化制造流程。
在产品种类方面，新恒汇拥有多样化的产品型号，并具备定制化开发能力，以满足不同客户的需求。公司拥有专业的新品开发团队，与客户技术人员紧密合作，确保产品与市场需求的契合。
鉴于柔性引线框架产品的全球市场布局，新恒汇将境外市场视为未来重点开发领域。自2018年起，公司积极拓展海外业务，通过行业展会、技术交流等方式提升国际竞争力，并成功吸引了包括IDEMIA、Giesecke+DevrientePaymentsGmbH.等在内的全球知名智能卡厂商成为客户。
在业务表现方面，新恒汇境外业务收入增长显著，2021年至2023年间，境外销售收入复合增长率达到18.35%。同时，公司柔性引线框架产品的总销量也呈现稳定增长趋势，经营状况良好。据市场数据显示，自2021年至2023年，新恒汇在全球市场的柔性引线框架产品份额分别为21.55%、31.63%和32.32%，呈现出稳步增长的态势。
募资扩扩大经营规模，增强创新优势
随着国内封装产业的蓬勃发展，引线框架等封装材料的市场需求呈现出稳健的增长态势。根据权威数据统计分析，自2015年至2021年，我国引线框架市场规模实现了显著扩张，由66.80亿元增长至90.00亿元。展望未来，市场预测显示，至2024年，该市场规模有望突破120亿元大关，年复合增长率保持在9%的稳健水平。
在这一充满机遇与挑战的市场环境中，新恒汇凭借其在引线框架领域的深厚技术积累与市场竞争优势，已成功在全球市场中占据一席之地，市场份额亦呈现逐年上升的积极态势。
2023年，新恒汇的经营业绩继续保持良好增长势头。公司实现营业收入76,672.61万元，同比增长12.13%，显示出稳健的发展步伐。同时，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润达到14,854.58万元，同比增长高达42.91%，进一步彰显了公司的盈利能力和发展潜力。
半导体行业作为一个不断追求创新且必须紧跟时代步伐的关键领域，新恒汇始终致力于突破限制该行业新质生产力发展的各种瓶颈与难点。为了更好地满足市场日益增长的需求，并进一步加强关键核心技术的研发与提升，以稳固公司在行业中的核心竞争优势，新恒汇正积极筹划在创业板上市。此次募集资金将专项用于推进高密度QFN/DFN封装材料的产业化进程，并致力于研发中心的扩建与升级项目，以期实现更为高效和前沿的技术突破与应用。（陈森）
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