2023“中国工业高质量发展百强”申报公示：依据《中国工业高质量发展百强申报要求和流程》，经过企业自愿申报、初审、数据比对、专家复审，现将北京赛微电子股份有限公司申报“2023中国工业智能化百强创新企业”情况予以公示（申报工作将按照企业复审时间顺序陆续公示）。公示期间如有异议，请向中国工业高质量发展百强论坛组委会办公室反映。
申报企业公示期为15天，公示期结束后如无异议将授予申报单位“2023中国工业智能化百强创新企业”证书，此次推介活动将分批进行发布。
公示电话：010-67410683
电子邮箱：cinn202404@163.com
中国工业报社
2024年4月18日
附：
2023中国工业高质量发展百强
申报单位：北京赛微电子股份有限公司
申报项目：中国工业智能化百强创新企业
入选理由：北京赛微电子股份有限公司（下称“赛微电子”）成立于2008年5月，于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市。截至目前，注册资本为7.33亿元人民币，市值超160亿元人民币。
赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。该公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。该公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。
截至2023年6月底，赛微电子拥有各项国际/国内软件著作权103项，各项国际/国内专利166项，正在申请的国际/国内专利93项。公司MEMS主业掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。截至目前，该公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。
注：备档材料编号CINNHQD-2024-0017
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