3月3日，科创板上市委员会审议会议结果公告，广东天承科技股份有限公司（以下简称“天承科技”或“公司”）首发上会申请获通过。保荐机构和主承销商为民生证券。本次发行股票数量1453.42万股，拟募集资金总额40,108.85万元。
天承科技主营业务为PCB专用电子化学品的研发、生产和销售。
PCB素有电子产品之母美誉，是电子元器组件重要连接媒介，起到导通和传输的作用。现阶段，随着全球5G通信、无线充电、云计算、大数据、新能源汽车的发展和应用推广，PCB产品由普通的单双面板和多层板类型往高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品发展，给上游的PCB专用电子化学品企业的创新迎来极好的发展机遇。
高级人才的专业性既是一家企业走向卓越的护城河优势，同时也在一定程度加厚高新企业的创新氛围。天承科技董事长兼总经理童茂军先生是印制电路板行业和电子化学品行业资深人士，生产负责人章小平先生是从事电子化学生产资深人士。公司核心技术人员为副总刘江波博士、研发总监章晓冬先生、研发经理李晓红博士3人，均是电子化学品资深专家，拥有多项发明专利和论文发布，在技术创新和市场应用方面洞察力敏锐。2019至2022年3月，天承科技年研发强度超5.5%，截至2022年8月末，公司累计获得39项发明专利、19项实用新型专利，综合创新实力的进一步巩固。
不仅于此，天承科技还向研发、营销、管理、生产等方面做创新加法，公司实施了股权激励，员工持股平台、外部人才引进、内部员工培养、跟新设备技术、员工发明创造奖励、高薪酬福利等多举措，充分调动全员体177名员工积极性，取得了良好成效。相关科研成果转换方面贴近市场需求，已成功研发出无镍水平沉铜产品、5G板材水平沉铜产品、不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品、不溶性阳极直流电镀填孔产品、封装载板沉铜专用化学品等创新产品，综合性能荣获国家和省、市权威机构认定，技术国内领先。销售方面，公司存量业务提升、增量业务取得拓展，产品相继打入高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、载板等高端PCB厂商专用电子化学品供应链。
公司围绕“人才创新、自主自强”战略焕发新生机，其拥有自主知识产权的“不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品”和“水平沉铜专用化学品”正踏上“国产替代”量产新征程，逐步替换安美特部分产线。截至2022年8月，国内厂商共有11条高端 PCB 生产线的供应商由安美特切换成天承科技，尤其在水平沉铜线提供专用电子化学品领域，公司国内市场的份额位居第二位。此外，封装载板沉铜专用化学品已成功跻身中国科学院微电子所、江阴芯智联电子科技有限公司等先进制造领域应用，触摸屏专用电子化学品已完成在江苏软讯科技有限公司等产品应用……
天承科技成功助力“中国制造”在国际高端市场取得领先竞争力，破解关键核心技术“卡脖子”问题，为日后发展掌握了主动权，释放出强大潜能。2019至2021年，公司分别取得营收16,778.80万元、25,724.89万元、 37,549.84万元，复合增长率达49.60%。既满足市场需求，同时坚决有力保障国家高端制造的关键核心技术自主可控，更是在国际先进制造工艺竞争中实现了自身做大做强的蝶变。
天承科技表示，伴随5G通讯、云计算、移动互联网等应用领域蓬勃发展，PCB行业技术迎来新的发展阶段。本次募集项目将充分把握产业升级和国产化机遇，协同上下游企业的共同创新，持续探索前沿工艺的融合发展，巩固行业领先地位，丰富目前产品种类，提高产品的市场占有率，加强盈利能力与核心竞争力，为我国战略新兴制造业的突破发展贡献自己的力量。（杨帆）
编辑：李芊诺
责编：汪黄任
审核：陈雪辉
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