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中国工业报记者 曹雅丽
电子特气是集成电路、光电子、微电子,特别是超大规模集成电路、半导体发光器件和半导体材料制造过程中不可缺少的关键基础性材料,是仅次于硅片的第二大晶圆制造材料,对集成电路的性能、集成度和成品率都有较大影响,被称为半导体制造的“血液”和“粮食”。今年全国两会期间,全国人大代表、联泓新材料科技股份有限公司董事长郑月明带来了一份《加大政策支持力度,推动电子特气产业实现国产替代的建议》,为电子特气产业高质量发展建言献策。
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