2月2日上午，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2B净化间装修及MEP工程开工仪式在江苏省江阴市高新区成功举行。项目总投资12亿美元，建成后达产年将形成凸块工艺产品8万片/月，三维多芯片集成封装产品1.6万片/月的生产能力。项目将以三维多芯片集成封装产业化为核心，打造中国领先、世界一流的新型高端封测基地，推动高新区产业结构调整和优化升级。
江阴市委常委、高新区党工委副书记、管委会副主任顾文瑜宣布项目开工。盛合晶微半导体（江阴）有限公司董事长崔东，江阴高新区党工委委员、管委会副主任六扬等参加开工仪式。该项目的正式开工标志着江阴高新区坚持项目为王、大力发展微电子产业迈出了坚实一步。
盛合晶微是致力于发展先进的3DIC三维芯片集成封装技术的企业，创业8年以来，已经建设成为业内认可的硅片级先进封装标杆企业，同步持续大力投资研发，瞄准产业前沿不断创新，具备了多芯片集成封装一站式服务的综合能力，处于业内领先水平。
三维多芯片集成封装项目于去年12月备案。项目利用厂区建成的FAB2生产厂房及公用辅助设施，同时新建FAB3生产厂房，购置先进成熟的生产检测设备1735台（套）建设产线。本次开工的J2B净化间装修及MEP工程将快马加鞭为该项目提供及时的产能支持平台，保障项目开展。
近年来，江阴高新区坚持把微电子产业作为“1+3+1”现代产业体系主支撑、新一代信息技术发展主赛道，先后引育芯片设计企业15家、芯片封测企业8家、设备制造及配套企业5家、晶圆制造企业3家，建成江阴集成电路设计创新中心、高密度集成电路封测国家工程实验室等一批高层级研发平台，初步形成了以封测产业为主导、材料和化学试剂为配套、通信材料为补充的产业支撑体系。
未来，江阴高新区将以园区“工改”、城市更新为牵引，加快建设微电子主题产业园，优化升级产业政策组合包，全力将微电子等优势产业打造成千亿级的地标性产业。(陈婷)
编辑：李岩清
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审核：陈雪辉
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