近日，深交所官网公告，苏州天脉导热科技股份有限公司（以下简称“苏州天脉”或“公司”）拟于1月19日创业板首发上会，保荐机构和主承销商为安信证券。公司计划发行股票数量2892.00万股，拟募集资金总额39,490.91万元。
苏州天脉主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。
处理速度更快、性能更强永远是电子产品所追求的目标。得益于制造工艺的迭代，电子器件内部元器件集成度提高，组装工艺的轻薄，带动电子元器件工作功耗和发热量不断增大。数据显示，电子元器件产生高温极易导致故障发生或者制约其高性能稳定工作，因此采用散热材料有序控制工作温度，已成各大制造商共识。近年来，我国多次出台导热散热产品领域扶持政策，促进了产业发展驶向快车道，不断助力行业向高端、智能深水区迈进。
作为以技术导向型为主的苏州天脉，持续摸索导热材料的创新发展，不断修炼内功，在推动自主品牌影响力提升道路上奋勇争先。2012年，公司自主研发人工合成石墨材料问世，攻克了电子产品轻薄小巧化的时尚美学散热新需求，奠定了苏州天脉在消费电子领域客户资源优势，成功助力国产品牌OPPO、vivo、联想、魅族、中兴、捷邦科技等知名厂商迎来弯道超车新机遇。
2013年末，我国4G牌照正式发放，标志着移动终端设备性能迎来巨大跨越，多任务工作、多带宽、多频率，多数据的处理所产生的高功率高发热量对散热处理技术提出了更高的性能要求和挑战。苏州天脉认识到以往的“导热石墨片与导热界面材料”的导热散热方案可能会无法满足终端散热需求，公司前瞻性的于2014年和2017年展开超薄型热管、均温板产品的研究，为后续的5G商用的高质量发展奠定了核心竞争力。目前，公司热管、均温板厚度可分别做到0.3mm、0.23mm，传热量均达到5W以上，内部核心毛细结构全部实现自主生产，形成粉体复配技术、粉体表面改性工艺、热管毛细结构加工技术、均温板铜粉毛细及支撑结构共存的点涂烧结技术、均温板自动化生产技术在内的十余项关键核心技术，涵盖材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面，均实现了国产化。
苏州天脉依靠创新驱动，旗下均温板、热管、导热界面材料、石墨膜等导热散热材料及元器件的经营持续向好。2020至2021年度，公司均温板销量较上一年度分别增长1709.69%、408.78%；热管销量较上一年度分别增长52.63%、56.61%；导热片销量较上一年度分别增长26.28%、54.00%；石墨膜2021年销量较上一年度增长6.64%。苏州天脉表示，近几年公司均温板、热管在智能手机领域的合计出货量分别为2,464.05 万件、4,733.41万件、11,041.43万件和6,758.55万件，占全球智能手机出货量的比例分别为1.80%、3.66%、8.15% 和 11.26%，产品渗透率持续提升。面对全球经济下行，电子产品需求不振，国内疫情等多重因素冲击，苏州天脉取得这样成绩殊为不易，彰显公司以创新为发力点，抢占产业高地的战略进一步巩固。
如今，苏州天脉拥有4个大类17个小类200多个型号的导热界面材料，是国内同行业中产品品种最丰富的企业之一。截至2022年末，公司拥有发明专利4项，专利技术55项。公司旗下导热界面材料导热系数最高可达14W/m.K，2021年导热界面材料销量实现国内市场份额约11.27%。未来，苏州天脉企业正进一步提升科研创新、瞄准市场需求，破局日本、中国台湾厂商技术垄断，进一步发挥在我国科技链条中的自主创新引领作用。（杨帆）
编辑：李芊诺
责编：张永杰
审核：陈雪辉
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