11月1日，科创板上市委员会审议会议结果公告，江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“华海诚科”或“公司”）首发上会申请获通过。保荐机构和主承销商为光大证券。公司计划发行股票数量2018.00万股，拟募集资金总额33,002.31万元。
华海诚科是一家从事半导体封装材料的研发及产业化的企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。
公司积极赋能半导体领域关键材料创新突破，其应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域，覆盖了芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节。值得一提的是，公司环氧塑封料已落地集成电路、分立器件等半导体的封装场景，打破该行业外资技术垄断的局面，率先完成进口替代。相关产品已批量出货，获得封测龙头企业长电科技、通富微电、华天科技的认证，满足下游客户对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，为我国先进封装技术崛起，提供了关键技术支持。
目前，华海诚科已形成以环氧塑封料为核心，电子胶黏剂为辅的战略布局。潜心多年，自研了多款具有创新性与前瞻性的产品，形成了连续成模性技术、高可靠性技术、低应力技术、翘曲控制技术、高导热技术等核心技术，先后推出EMG-350、EMG-480、EMG-600等优秀产品，其中EMG-350已成为DIP封装领域的标杆产品，公司产品集稳定的品质、优良的性能、高性价比于一身，已实现了对外资厂商产品的替代。在环氧塑封料市场，公司持续探索突破，布局的应用于TO、DIP、SOT、SOP等封装产品，已走在行业前沿。其产品性能收获了客户和市场的一致认可，性能可与外资厂商一较高下。公司新开发的应用于QFN/BGA、FOWLP/FOPLP、SiP的塑封料和芯片级底部填充材料，已探索走出了一条“从自研到量产”的道路，截至目前，公司正携手长电科技、华天科技、通富微电等厂商进行验证、试错、优化及再创新的前瞻性技术研究与产品布局，致力于开发全系列先进封装材料，引领全球。
我国半导体持续快速发展，带动华海诚科市场份额持续渗透。2019年至2021年，公司产品销量由6,850.02吨到12,419.16吨，呈现跨越式增长，产品价格一路走高，环氧塑封料由24.44元/Kg增至26.53元/Kg，电子胶黏剂由199.82元/Kg增至348.68元/Kg。良好的增长态势，为华海诚科迎来丰收季，截至2021年末，公司实现营收34,720.03 万元，近三年实现营业收入年均复合增长率达42.01%，书写出一张亮眼的成绩单。
探究华海诚科的高增长，源自以技术见长的优势。公司作为第一起草单位，参与了电子封装用环氧塑封料测试方法的国家标准制定；曾承担了国家“02专项”项目“超薄封装用高流动性树脂”课题研究；承担研究江苏省“高密度超薄集成电路封装用高可靠性塑封料研发及产业化”科技成果转化项目；承担研究连云港市“高密度超薄及预包封互联系统用封装材料的研发与产业化”科技成果转化项目；承担研究连云港“LED支架用耐黄变高反射率白色反光材料”中小企业技术创新项目。公司多名核心研发人员是国务院、连云港市特殊津贴专家，多人获得江苏省“333 工程”科技领军人才称号，多次授予连云港市科技创新奖，拥有十多年的电子材料产品的研制开发和生产技术工作经验。公司设立“江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心”、“江苏省博士后创新实践基地”和“江苏省认定企业技术中心”，为技术方面的持续创新、自主创新，以及人才的吸收、聚集、培养、注入了新动能。
华海诚科紧跟下游封装行业的发展趋势, 以客户需求为导向，持续致力前沿技术攻坚克难，以开发全系列先进封装材料企业为己任，加速各类封装形式的产品科研成果转换。本次IPO，将有利于公司产品结构全面布局和产业化落地，有效扩大市场份额，加快我国先进封装领域取得突破。（杨帆）
编辑：李芊诺
责编：张永杰
审核：陈雪辉
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