【聚焦IPO】A股首家电子焊材企业 唯特偶成功过会

杨帆/文

 

　　3月3日，创业板上市委员会审议会议结果公告，深圳市唯特偶新材料股份有限公司（以下简称“唯特偶”或“公司”）上会申请获通过，保荐机构和主承销商为国金证券。本次发行股票数量1466万股，拟募集资金总额40762.76万元。

　　作为中国微电子焊接材料首家A股拟上市企业，走过二十年发展的深圳市唯特偶新材料股份有限公司（以下简称公司），紧抓机遇，以上市为契机，乘势而上。同时唯特偶在锡膏产销量国内排名领先，占据了国内7%左右的市场份额，还有一拳头产品——助焊剂，产销量排名国内第二。公司已成为微电子焊接材料领军企业。

　　公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础，广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。随着电子元器件的小型化、精细化发展，锡膏产品在微电子焊接材料中的比重逐步提升。

　　在工信部实施的攻克“卡脖子”技术战略下，国家加大了集成电路、新材料等行业的扶持，进口替代的发展已成趋势。尤其刚经历的贸易战，国内科技企业为防止关键技术或材料受制于海外供应商，保障自身供应链的安全稳定愈发重要，很多半导体企业开始扶持国内优秀微电子焊接材料供应商。

　　招股书显示，公司业务保持快速增长。2018年至2021年，公司营业收入年复合增长率为 23.24%。公司现有锡膏产能利用率分别为86.97%、97.10%、108.49%和106.12%，焊锡丝的产能利用率为75.11%、79.57%、78.98%和88.10%，均呈现快速上升的趋势。值得注意的锡膏生产线已经是超负荷生产。可见国家战略为唯特偶逐步替代外资企业的市场份额创造了有利的市场环境。同时为国内其他优势企业带来存量替代的新的市场空间。

　　

　　技术优势方面，唯特偶掌握了免冷藏锡膏技术、超细粉锡膏技术、零卤锡膏技术、少空洞锡膏技术、低温锡膏技术、水基清洗剂技术、光伏组件助焊剂技术、免清洗助焊剂技术、水基助焊剂技术等多项核心配方技术；工艺制程上，公司取得一些关键生产工艺技术突破，主要包括助焊膏体研磨技术、自动化真空膏体搅拌技术、超细焊锡丝不断芯技术、低 Ag无铅锡合金粉制粉技术等；公司还依托“广东省电子焊接材料工程技术研究中心”的研发平台，建立了包括锡膏性能测试室、 印刷贴装实验室、锡合金粉实验室、有害物质检测室、可靠性实验室及理化实验室等多个研发检测实验室，可对各类产品进行有害物质检测、化学成分检测、功能模拟检测、可靠性检测、物理力度测试、焊接可靠性检测等多项测试分析。

　　发行人股权结构

　　

　　

　　若通过本次募资，唯特偶将乘着战略性新兴产业扩大投资的东风，进一步拓宽市场，将产品推向行业，创造引领时代前行脚步，助推电子封装材料领域突破的传奇佳话。