汽车芯片企业芯旺微电子完成数亿元C1轮融资

　　中国工业报 余娜

 

　　12月28日，上海芯旺微电子技术有限公司（以下简称“芯旺微电子”）宣布完成数亿元C1轮融资，由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资，老股东硅港资本继续第三轮追加投资，云岫资本继续担任财务顾问。

　　芯旺微电子表示，本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品，以及围绕汽车生态布局多元化产品线，完善自有KungFu内核生态体系。

　　官方资料显示，芯旺微成立于2012年1月，是一家具有独立研发MCU内核及搭建生态系统能力的供应商。作为一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片的高新技术企业，芯旺微电子十多年来专注基于自主KungFu处理器架构的高可靠、高品质MCU器件的研发设计，是国内最早面向汽车和工业领域的芯片设计公司之一。

　　芯旺微电子总部位于有“中国硅谷”之称的上海张江高科，深圳、重庆均设有分支机构，现有员工近200人，其中70%为技术人员。核心团队拥有近二十年高可靠性集成电路设计经验。在CPU系统结构、编译器、IDE软件、数模混合设计、高压电路BCD设计、电磁兼容性等专业技术领域拥有资深开发经验和优秀项目管理能力，已获得集成电路布图认定、计算机系统结构发明专利、商标、软著等几十项核心自主知识产权成果，于2017年、2020年分别被评为国家高新技术企业。

　　历经十余年的发展，芯旺微电子已成为国内拥有独立产品生态的汽车芯片公司，自主IP KungFu内核处理器实现了从8位到32位，从DSP到多核产品的全方位布局。产品线涵盖DSP、MCU和数模混合SOC等，面向汽车市场提供差异化的汽车半导体解决方案。车规两大系列KF8A和KF32A，已经在汽车电子领域实现了从8位到32位的广泛覆盖，通过AEC-Q100车规品质认证，应用于车身控制、汽车电源与电机、汽车安全和智能座舱等场景中，并在汽车前装市场实现了大规模商用。

　　此前，芯旺微电子已经完成两轮融资。2020年9月，芯旺微电子获得近亿元A轮融资，由硅港资本领投、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资跟投，云岫资本担任独家财务顾问。2021年3月10日，芯旺微电子完成B轮融资，由上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源联合领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投，交易金额3亿元，云岫资本担任财务顾问。

　　芯旺微电子的MCU从2019年底正式量产，目前已拥有200多种型号，由于MCU属于长尾市场，需要不断迭代产品，公司计划在未来几年将型号增加至上千种，并且重点开拓汽车、工业和AIoT电子市场。2021年，芯旺微电子基于自研KungFu内核的车规级32位MCU产品实现了大规模量产，已成功与国内多家大型整车厂和国际Tier1达成战略合作，同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系，应用覆盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。