博世开启碳化硅芯片大规模量产计划

作者: 邹洁发表时间：2021-12-08 08:22

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　　经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。 “碳化硅半导体拥有广阔的发展前景，博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅芯片生产供应商。”博世集团相关负责人表示。

　　博世两年前就宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产。为实现这一目标，博世自主开发了极为复杂的制造工艺流程，并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。得益于电动出行领域的蓬勃发展，博世接到了相当多的碳化硅半导体订单。未来，博世还将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。为此，博世已经开始扩建德国罗伊特林根工厂的无尘车间，同时着手研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片，预计将于2022年投入大规模量产。

　　据介绍，在全球，碳化硅功率半导体的需求量不断攀升。某市场调研咨询机构发布的预测显示，从现在到2025年，碳化硅市场每年的增速将达到30%，市场规模将超过25亿美元。碳化硅（SiC）半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。在电动汽车动力电子设备领域，碳化硅芯片的配置能有效延长单次充电的行驶距离。与使用纯硅芯片的电动汽车相比，搭载碳化硅芯片的电动汽车行驶距离平均延长了6%。(邹洁)

作者：邹洁

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