林杰、李建强
近日，国家电网公司发布2021年质量管理（QC）小组成果，国网信通产业集团智芯公司“攀登者”QC小组的课题成果《提高电网设备RFID电子标签绑定合格率》获得三等奖。
智芯公司为全面落实国家电网公司“一体四翼”发展布局，强化基础管理，提质增效筑牢高质量发展基石，围绕经营战略、方针目标和现场实际等问题，积极开展QC小组活动，鼓励员工发扬首创精神、传承创新基因，助力智芯公司培育创新沃土、夯实创新基础，持续提升核心竞争力，提升质量管理现代化水平。
“基于智芯公司芯片产品的电子标签自2019年上市以来，备受市场青睐，生产需求达到每年1.2亿只以上，但是随着生产规模的不断扩大，我们发现RFID电子标签在邦定工序与国外同类型芯片产品相比存在合格率偏低的问题”。“攀登者”QC小组节约成本，提高合格率，项目组长带领一群精兵强将开始了一场充满挑战的攀登。
没有激流称不上勇进，没有山峰谈不上攀登。“攀登者”QC小组成员抱定“世上无难事、只要肯登攀”的决心，通过对各个环节、各道工序、各种因素经过多次分析后，最终筛选了8种影响邦定合格率的因素。
为了确定问题原因，“攀登者”QC小组成员兵分两路，一路深入调研同类芯片设计差异，一路深入工厂收集分析晶圆中测、减划、封装等各工序数据。为了不影响正常生产，“攀登者”们多次利用晚上和周末的时间聚集在产线旁分析每一种因素。在灯火通明的无尘室及繁忙有序的封装现场都可以看到他们的身影，每排除一个问题，就是对“攀登者”们最好的鼓舞，因为他们离目标又近了一步。
经过多个深夜的奋战，“良率杀手”终于被找出。经过统计分析，QC小组确定出芯片凸点共面性差、晶圆划片槽中fuse金属残留过多是导致“功能无响应”的主要原因。问题怎样解决？小组成员集思广益，积极献计献策。经过长达半年的攻关，小组成功解决了芯片凸点平面度不佳、晶圆划片fuse残留的技术难题，使得邦定合格率从优化前的95.02%提升到99.83%。
成果应用以来，标签邦定合格率稳定，为智芯公司节约成本200余万元，且显著提升芯片产品加工质量，为能源互联网建设提供了有效支撑。
获得国家电网公司QC成果发表三等奖，是对“攀登者”小组成员夜以继日付出的肯定，更加是对他们未来前行道路上的一种激励。下一步，智芯公司将通过成果分享，总结经验，交流互鉴，充分发挥本课题成果的示范作用，引导和鼓励广大员工勇于创新敢当、立足岗位争先锋的精神和士气，不断攻克科技创新的各类技术难题，为创造高质产品保驾护航，为加快建设具有中国特色国际领先的工业芯片企业做出新的贡献。
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