在8月26日的2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球介绍，台积电在芯片研发上采取“小步快走”的模式，目前7纳米芯片已经有140个以上的产品实现批量生产，预计到今年年底之前这一数字会超过200个。同时，5纳米现在已经进入批量生产阶段，其良率远远好于三年前的7纳米。同时，台积电在功耗、性能和面积上进一步升级，预计明年会正式批量生产4纳米芯片。
此外，他透露，明年就可以看到3纳米的芯片产品。在2022年，3纳米芯片将进入大批量生产，台积电的3纳米芯片在性能上可以再提升10%～15%，功耗可以再降低25%～30%。
罗镇球介绍，台积电今年全年的研发投入已经超过30亿美金，研发资金全都花在芯片上。除了7纳米芯片之外，台积电还在做“N7+”，即7纳米的强小化，以及6纳米芯片，把6纳米和7纳米当做同一个节点。到目前为止，台积电已经为全世界提供了超过10亿颗芯片，应用领域包括CPU、GPU、通讯以及AI等诸多领域。
罗镇球介绍，台积电的5纳米芯片现在也已经进入批量生产阶段，从生产情况的良率来看，5纳米芯片的良率远远好于三年前的7纳米芯片。
“4纳米芯片是我们在面积和功耗上持续不断提升5纳米节点的下一代工艺。它不只是可以把芯片面积做得更小，因为通过不同的设计方式可以在功耗上、成本上拥有更好的竞争力，预计4纳米芯片可能在明年就会开始正式批量生产。”
4纳米下面，台积电也在布局3纳米芯片的研发。而这由于涉及摩尔定律是否接近物理极限的问题而备受业内担心。“事实上，台积电到目前为止可以看到3纳米，看到2纳米，看到1纳米，都没有什么太大问题。台积电在3纳米芯片上的性能、功耗可以再提升，是一个非常完整的节点。我们应该在明年就可以看到3纳米的产品，在2022年将会进入大批量生产。”罗镇球说。（楠风）
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