平头哥阵营首秀：连发7款玄铁系列芯片！台积电助

发表时间：2019-09-26 13:29

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　　9月25日，平头哥阵营在杭州云栖大会首次亮相。清微智能、云天励飞、炬芯、奉加微、联盛德、艾派克、博雅鸿图等公司连发7款基于玄铁处理器的芯片。台积电（TSMC）、新思科技（Synopsys）、Imagination等全球半导体产业链领军企业同台助阵。

　　平头哥的玄铁系列处理器和无剑平台目前拥有100多家客户，此次发布的7款芯片涵盖视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域。

　　这7家公司既有垂直行业领军者，也有新兴领域后起之秀。炬芯是国内最老牌的IC设计企业之一，云天励飞是业界知名的AI独角兽。清微智能、联盛德、博雅鸿图则在可重构计算芯片、物联网通信芯片和数字视网膜芯片领域各有专长。

　　艾派克在中国打印机主控芯片市场占有龙头地位，预计今年搭载平头哥内核的艾派克芯片出货量将达2亿颗。蓝牙芯片新锐企业奉加微今年年初获得平头哥玄铁802 MCU、YoC操作系统及CSI外设接口授权，用6个月就完成了芯片设计。

　　当天，天猫精灵与平头哥合作研发的智能语音芯片也在现场正式发布，该产品将会在天猫精灵即将推出的音箱产品中使用。

　　平头哥朋友圈阵容强大，Foundry厂商、IP供应商、EDA供应商等生态伙伴齐聚现场。台积电（南京）有限公司总经理罗镇球前来助阵。铿腾（Cadence）等9家半导体IP供应商加入平头哥牵头发起的IP联盟。新思科技与阿里云、平头哥联合发布《云端设计白皮书》。

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