全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）开发出1.6mm×1.6mm尺寸超小型MOSFET“RV4xxx系列”，该系列产品可确保部件安装后的可靠性，且符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101，是确保车规级品质的高可靠性产品。另外，产品采用了ROHM独有的封装加工技术，非常有助于对品质要求高的高级驾驶辅助系统（ADAS）摄像头模块等汽车电子的小型化。
RV4xxx系列已于今年5月份开始出售样品，预计于2019年9月开始暂以月产10万个规模投入量产。
近年来，ADAS不可或缺的车载摄像头，受安装空间的限制，对所配置部件的小型化要求越来越高。为满足这些市场需求，在保持大电流的前提下，有望进一步实现小型化的底部电极封装MOSFET备受瞩目。
另一方面，对于汽车电子产品，为确保可靠性，会在产品安装后进行外观检测※1），但由于底部电极封装在侧面没有充分形成稳定的焊接面，因此无法确保汽车电子需要的焊料高度，并且很难确认安装后的焊接状态，这是长期以来存在的课题。
ROHM一直致力于包括超小型MOSFET在内的行业领先产品的开发，并创造了傲人业绩。此次，通过引入ROHM独有工艺方法的 Wettable Flank成型技术※2），底面电极封装也能形成焊接面。作为业界首家※保证封装侧面电极部分130μm的高度，因此可在产品安装后的外观检测中可以充分确认焊接状态。
未来，ROHM会充分运用Wettable Flank成型技术优势，继续开发小型封装技术，并将技术优势从MOSFET扩展到双极晶体管和二极管产品，持续扩充追求小型高可靠性的产品阵容。（黄鹂）
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