杨学山：抓好顶层设计 形成合力推动发展

    4月15~16日，由工业和信息化部主办的全国集成电路行业工作会议在北京国家会议中心举行。此次会议旨在全面系统总结《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2000]18号）实施以来，我国集成电路产业发展的成就和经验，宣贯落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号），以及部署“十二五”期间我国集成电路行业发展的重点工作，对促进产业的持续快速发展具有重要指导意义。
　　工业和信息化部副部长杨学山出席会议并讲话。
　　将实施若干“一条龙”专项
　　“十二五”是我国集成电路产业发展的战略机遇期，也是我国集成电路产业发展的攻坚期。
　　一方面，十年来的快速发展奠定了产业进一步提升的坚实基础，新政策出台为产业发展营造了良好的环境。另一方面，集成电路产业技术创新能力不强，产业规模偏小，相比“大而不强”的电子整机产业来说，我国集成电路产业既不够大，也不够强，做大做强是产业的核心任务。
　　为集中力量推动集成电路产业做大做强，杨学山强调了五项重点工作：
　　一是发展集成电路要集中力量、集中资源，形成合力。集成电路产业资金、技术、人才密集，需要以国家意志作为支撑其发展的坚强后盾。与美国、日本、韩国等相比，我国在这一方面做得还远远不够。“十二五”期间，要从国家战略层面出发，抓好顶层设计，做好统筹规划，形成推动产业发展的合力。
　　二要充分发挥大国大市场优势，以整机应用带动产业发展。我国集成电路产品难以满足国内市场需求，80%的产品依赖于进口，国内整机大市场的优势没有得到充分发挥。“十二五”期间，要引导芯片企业与整机企业加强合作，实施若干个联接芯片与整机的“一条龙”专项，以整机升级推动芯片研发，集中突破一批需求迫切、量大面广的通用芯片及重点领域的专用芯片，以芯片研发支撑整机升级，增强国产整机的市场竞争优势，打造芯片与整机互动发展的大产业链。
　　三要加强技术创新引领，推动产业结构升级。“十二五”期间，我们要以国家科技重大专项和重大工程为抓手，以优势单位为依托，在重大产品、重大工艺、重大装备以及新兴领域实现突破。要着力发展集成电路设计业，突破重点领域集成电路技术和产品，提升系统解决方案能力。壮大集成电路芯片制造业规模，增强先进工艺和特色工艺能力。提升封装测试层次，发展先进封装测试技术和产品。完善产业链，发展高端专用设备、仪器和关键材料。超前部署对新原理、新工艺、新材料、新器件的前瞻性研究。
　　四是推进国内外资源优化整合，做大做强骨干企业。“十二五”期间，我们要支持骨干集成电路企业兼并重组，推动企业间纵向或横向整合，优化配置产业资源。引导和支持设计企业并购，形成若干规模大、技术领先、具备国际竞争力的龙头企业。抓住国际产业梯次转移机遇，积极优化产业投资环境，吸引和承接中高端产业转移。继续鼓励企业“走出去”，支持有实力的企业收购海外优质资产。
　　五是优化产业生态环境，实现产业发展模式创新。“十二五”期间，要积极探索产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。
　　18号文推动产业步入发展快车道
　　信息技术是当今世界经济社会发展的重要驱动力，电子信息产业作为国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业的地位日益突出。集成电路产业是电子信息产业的核心与基础，一直以来得到党中央、国务院的高度重视。2000年国务院出台了18号文件，推动我国集成电路产业步入了快速发展的轨道。
　　工信部电子信息司司长肖华在题为“构建芯片与整机大产业链，做大做强集成电路产业”的工作报告中认为，我国集成电路产业在“十一五”前期延续了自2000年以来快速发展的势头，中期受到全球金融危机和集成电路产业衰退的影响连续两年下滑，但在国内宏观经济向好和全球集成电路市场复苏的带动下，2010年我国集成电路产业扭转了下滑局面并实现大幅增长。
　　肖华表示，“十一五”期间产业所聚集的技术创新动力、市场拓展能力和资源整合活力，为产业在未来五年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。据了解，“十一五”期间，我国集成电路产量从261.1亿块提高到653亿块，销售收入从702.1亿元提高到1440.2亿元。产业年均增速高于全球集成电路产业平均增速10个百分点，是全球集成电路产业发展最快的地区之一。
　　不仅产业增速迅速，我国集成电路领域自主设计的产品种类也不断丰富，并由低端向中高端延伸。网络路由器芯片、3G移动通信芯片、移动互联芯片、数字电视芯片、CPU、MCU和安全芯片等一批中高端产品自主研发成功并占有一定市场份额。
　　而芯片设计、制造、封装测试三大产业所占比重从2005年的17.7%，33.2%，49.1%，发展到2010年的25.3%，31%，43.7%，形成了三业并举、较为协调的格局。目前已有4家集成电路企业进入电子信息百强企业名单。60多家设计企业销售收入过亿元，最高销售收入为45亿元。2家制造企业销售收入过百亿元。
　　另外，国内设计企业与芯片制造企业、芯片制造企业之间的合作不断加深，大唐电信入股中芯国际，比亚迪收购宁波中纬，上海华虹NEC与上海宏力半导体共同投资成立上海华力建设12英寸生产线。
　　据悉，工信部在继续贯彻落实国务院18号文件的同时，《关于企业所得税若干优惠政策的通知》等相继出台，确保了集成电路产业政策的稳定性，对促进企业扩大生产、引导社会资金投入起到了重要作用。