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现代投资以色列半导体公司  研发互联汽车芯片组
文章来源 : 环球网 编辑 : 谢雨欣 发布时间 :2018年07月05日 11:28分享到:

  【环球网科技综合报道 记者 魏悦】韩国《亚洲经济》7月4日援引外媒报道称,现代汽车对以色列半导体公司Autotalks发起战略性投资,旨在获取其新一代的技术。Autotalks是一家全球领先的自动驾驶车间通信方案供应商,双方旨在合作研发互联车辆芯片组。

 

  据悉,现代于2018年7月4日宣布将向Autotalks进行股权投资,但未透露详细的财务条款。与其它车企类似,现代一直致力于研发互联汽车的操作系统及服务平台。现代表示,该合作或将利用Autotalks的V2X芯片组技术,创建智能城市。

  除此之外,现代在去年10月就向美国的一家胡莱尼汽车研发中心投入500万美元,为创建新一代车辆(互联及自动驾驶汽车)的协作式测试场地提供资金支持。

  今年1月,现代与一家美国的初创公司Aurora Innovation开展合作,双方将利用物联网平台并选择一座城市,开展自动驾驶及其他互联技术的相关测试。值得一提的是,Aurora已获得了加州政府颁发的无人驾驶路测许可。

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