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【聚焦IPO】源杰科技:创新引领突破 国产替代奋勇当先

文章来源 : 中国工业新闻
2022年09月13日 15:19

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  9月9日,科创板上市委员会审议会议结果公告,陕西源杰半导体科技股份有限公司首发上会申请获通过。(以下简称“源杰科技”或“公司”),保荐机构和主承销商为国泰君安证券。本次发行股票数量1500.00万股,拟募集资金总额98,000.00万元。

  源杰科技聚焦于光芯片行业,主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等。

   

  乘势而上,释放创新活力

  公司扎根于西咸新区。近年来,西咸新区重点发展了信息产业、智能制造等战略性新兴行业,众多龙头企业接连落地,已实现集群发展,成为西部地区科创人员最密集和最活跃的区域之一,这片古老的土地也再现秦汉时期的文明荣光。源杰科技依托这片科创热土,创新创造潜能不断加速释放。

  2013年,源杰科技推出首款产品2.5G波长为1310nm DFB激光器芯片;2014年推出2.5G 波长为1490/1550nm DFB激光器芯片;2015年已完成100万颗DFB产品出货;2016年研发出首款10G DFB激光器产品;2018年DFB产品出货量已突破1000万颗;2019年研发并量产5G通信的超高速率激光器,同年推出用于无线和数据中心的25G DFB CWDM/LWDM产品;2020年推出硅光大功率CW激光器产品,完成5G前传彩光超百万级别25G DFB批量发货。

  目前,公司在研包括大功率硅光激光器芯片和100G激光器芯片以及50G激光器芯片等9个项目,以满足数据中心高速传输需求,公司致力于填补国内产业空白,推进高性能光芯片的国产替代。

  硬核技术助力企业“乘风破浪”

  源杰科技建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系,拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线,形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”和“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台,积累了“高速调制激光器芯片技术”、“异质化合物半导体材料对接生长技术”、“小发散角技术”等八大技术,具有良率高、性能优异、成本较低、长距离通信传输不失真的高可靠的多种特性,部分产品性能处于国内领先、国际先进的水平。

  2020年,在国内厂商外销磷化铟半导体激光器芯片产品销售排名中,公司收入位列第一;在10G波长1270nm DFB 激光器芯片市场,公司在出口海外10GPON(XGS-PON)市场中占据领先地位;值得一提的是,源杰科技10G、25G激光器芯片系列产品的2020年出货量在国内同行业公司中均排名第一;2021年数据,公司在全球25G及以上光芯片市场份额约为0.34%,在10G DFB激光器芯片市场份额占比为20%,已超过住友电工、三菱电机等市场份额,公司自主知识产权技术,打破了相关产品国产化率低,高端技术国外独占鳌头的局面,部分产品摆脱对进口组件的依赖。另外,公司2.5G激光器芯片系列产品的2020年出货量在国内领先,占据80%的市场份额。

  公司各项业务发展突飞猛进,其中25G MWDM 12波段DFB激光器芯片已成为中国移动相关5G建设方案唯一批量供货的厂商,并获得海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量订单。公司产品应用于中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商,并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中,已成为国内领先的光芯片供应商。2020年,公司销售收入为2.33 亿元,约占国内光芯片厂商销售总额的9.32%。

  公司硬核实力,获得多方认可和荣誉。2021年,公司“第五代移动通信前传25Gbps波分复用直调激光器”项目,被中国国际光电博览会评为“中国光电博览奖”金奖; 同年,公司揽获科技部火炬中心等部门颁发的“2021全国硬科技企业之星”称号。

  研究成果的落地离不开金融助力

  源杰科技在研发投入方面毫不吝啬。近四年公司研发投入占营业收入的比例平均为9.91%,累计获得专利27项,其中发明专利13项,实用新型专利14项。

  光芯片是光模块的“心脏”,技术门槛非常高,存在“卡脖子”风险,是我国重点突破的方向。现阶段,我国光芯片企业已基本掌握2.5G和10G光芯片的核心技术,但仍有部分型号产品性能要求高、难度大,实现批量供货的国内厂商数量较少。尤其25G及以上高速率光芯片方面,设计与工艺开发复杂,国产化率低,数据中心用 EML激光器芯片仅海外光芯片厂商拥有批量供货的能力,国产替代之路任重道远。

  源杰科技凭借先发优势和品牌影响力,其光芯片的国产化前景持续加速公司科研人员不畏艰难与挑战,积跬步突破技术壁垒,率先攻克技术难关、打破国外垄断,并实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。同时也受到众多知名投资机构青睐,纷纷向公司抛出橄榄枝。包括华为旗下的哈勃投资、国开行旗下国开科创和国开基金、中信证券旗下中信投资、广发证券旗下广发乾和等国內知名投资基金宁波创泽云、北京瞪羚金石、北京中关村旗下瞪羚创投、国家集成电路产业基金旗下超越摩尔等入股源杰科技股东名册。

  公司的创新发展有望持续获得扶持,同时也是推动公司创新和研发能力愈发出色重要驱动力。一个良好的金融机制和生态,有利于一个企业从前沿技术研究到落地运用,再到规模化量产,最后成长为行业“巨人”。数据显示,公司产品的技术性能优于竞品企业,部分产品具备替代国外产品能力,为源杰科技持续发展奠定了坚实的基础。

  创新平台优化发展布局

  随着传统通信技术的转型升级、运营商推动5G信号的覆盖以及“东数西算”工程战略推进,数字经济转型越发显得重要,带动光芯片的需求持续深化。公司新加入陕西省光子产业创新联合体平台,深度融合产学研的新生态,集众人智慧,加速研发成果的转化落地,聚集和培养了一批符合产业需求的人才梯队建设,公司潜力得到释放。公司业绩屡创新高,2018至2021年,营收从7,041.11万元跃升至23,210.69万元,净利润1,553.18万元跃升至9,528.78万元,常年资产负债率维持在18%以下。

  公司深耕现有的光通信领域赛道,持续推出更高速率的激光器芯片产品;积极拓展外延式光芯片新的应用场景,已布局探索激光雷达、消费电子等领域。

  未来,源杰科技在多产业布局逐步完善,产品种类和应用场景不断丰富,将迅速扩大国内领先优势,填补并缩小国外竞争对手的差距。公司将继续优化成本控制和产品精度,通过深耕细分产品领域把源杰品牌做精做强,助力数字经济向低碳、绿色、智慧发展,传递“中国智慧源杰方案”的价值,提升公司品牌在全国乃至全世界的战略地位。(林景)

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