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燕东微:从“追赶”到“领跑” 助力中国半导体迈出坚实步伐

文章来源 : 中国工业新闻
2022年08月31日 15:04

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  8月30日,科创板上市委员会审议会议结果公告,北京燕东微电子股份有限公司首发上会申请获通过。(以下简称“燕东微”或“公司”),保荐机构和主承销商为中信建投证券。本次发行股票数量17986.56万股,拟募集资金总额400,000万元。

  燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。其中,产品与方案业务可分为分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;制造与服务业务可分为晶圆制造与封装测试服务。

   

  燕东微前身是由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂组建而成,实际控制人是北京电控。公司响应国务院鼓励集成电路产业发展大势下应运而生,拥有辉煌的发展历程,传承“国内第一家IC专业化工厂”和“共和国电子工业的摇篮”的深厚的历史底蕴,依托北京电控的技术优势,成立伊始就肩负着重大的使命和责任。

  公司秉承创新驱动发展的理念,取得了突破性成果。经过多年积累,燕东微在多个细分领域布局,尤其在集成电路产业的技术创新,已迈入世界先进行列,部分系列产品已形成亿级出货量,扭转了我国半导体严重依赖进口的局面,改写了全球半导体产业的竞争格局,迈出从“追赶”到“领跑”的坚实步伐。

  数据显示,燕东微数字三极管产品门类齐全、精度高,年出货量已达20亿只以上;公司全电压射频工艺制造平台,涵盖从20V-100V的电源市场应用,可满足制造包括高频三极管、射频VDMOS、射频LDMOS等高频器件设计要求,年出货量已达4000万只以上;同时,公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF,广泛用于高速数据传输端口中,年出货量超55亿只,并实现了封装外形系列化。

  值得一提的是,根据相关研究报告,2019年全球ECM麦克风的市场总出货量约为32亿只燕东微2019年至2021年ECM麦克风前置放大器年均出货量超20亿只,市场份额持续领先,奠定了公司在声学传感器领域内突出的市场地位和市场份额

  目前,晶圆制造方面国产化程度较低,国产替代亟需突破。燕东微勇挑“卡脖子”重担,始终把满足国家战略需求作为使命,取得突破性进展。截至2021年末,燕东微6英寸晶圆生产线已建成平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟 IC 等工艺平台,月产能超过6万片;8英寸晶圆制造能力覆盖90nm及以上工艺节点先进制程,已建成沟槽 MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台,月产能超过5万片。现在8英寸晶圆生产线正开展硅基光电子、红外传感器、RF CMOS等工艺平台科研攻关,缩短与海外的技术差距,致力填补国内市场空白。

  现阶段,全球范围内12英寸晶圆厂产能正在大举扩张。其中,7家晶圆厂在2021年有新增产能释放,11家晶圆厂将在2022年新增产能释放,2023又将新增8家晶圆厂产能释放。根据摩尔定律,硅片从6英寸、8英寸到12英寸,随着尺寸增大,理论上,单个硅片上可制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本随之降低。据统计,12英寸晶圆的芯片产出接近于8英寸的3倍,生产成本约比8英寸的晶圆成本多50%,单位芯片成本约减少了30%,晶圆尺寸增大的确能降低成本。

  燕东微作为国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵,已启动基于成套国产装备的特色工艺12 英寸集成电路生产线建设,工艺节点为65nm,产品覆盖高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理IC、硅光芯片等应用,已实现部分设备的购置与搬入。同时,公司还建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线,已完成相关工艺平台开发并开始小批量试产,目前正在开展SiC MOSFET工艺平台研究应用。

  公司在半导体企业深耕数十年,已成为国内重要的集成电路及器件供应商,已被纳入国务院国资委“科改示范行动”名单。总共承担了16项国家级及省部级科研或技改项目,其中包括1项国家科技重大专项,并参与了4项国家标准及1项电子行业标准的制定工作,连续五年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。

  燕东微聚焦半导体的设计、制造、封测技术,不断拓展寻找新增长点。公司面向AIoT、汽车电子、5G通信、工业互联网、超高清视频等应用领域,坚持高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理 IC、硅光芯片四大产品方向,坚持 More than Moore+特色工艺的技术路线,坚持 IDM+Foundry的商业模式,在消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯、智能终端和特种应用等产品品类不断丰富,市场份额持续提升。

  2019年至2021年,燕东微营业收入分别为10.41 亿元、10.30 亿元、20.35 亿元,净利润分别为-17,605.11万元、2,481.57万元、56,915.53万元。营业收入快速增长,年复合增长率达到39.77%。2021年,公司分立器件及模拟集成电路产能135.24亿只,同比增加21.80%,产销率达到106.29%;晶圆制造产能86.91万片,同比增加171.09%,产销率达到94.38%;封测服务产能113,509.31万只,同比增加43.35%,产销率98.51%。

  集成电路行业属于资金密集型行业,产线建设和研发投入都需要投入大量资金。截至2021年末,公司拥有研发及技术人员419名,合计占员工总数比例为 23.21%。近三年,公司的研发投入分别为9,549.11 万元、 18,491.73 万元和 16,239.05 万元,累计投入超4.4亿元。公司行业地位和发展前景也获得多方认可,国家集成电路基金、长城资管、亦庄国投、盐城高投产业资本纷纷战略入股。

  未来,燕东微将通过汇聚高端人才、融合创新资源优势,积极进行产线建设和工艺开发,通过人才、资金、技术,关键设备国产接连突破的群聚效应,让燕东微在集成电路产业发展如虎添翼,为半导体行业的民族复兴之路注入了新动能。(林景

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