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【聚焦IPO】杰华特:奠定行业技术领先地位 推动多项业务发展

文章来源 : 中国工业新闻
2022年08月16日 13:26

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  815日,科创板上市委员会审议会议结果公告,杰华特微电子股份有限公司(以下简称“杰华特”或“公司”)首发上会申请获通过。保荐机构和主承销商为中信证券。公司计划发行股票数量6800.00万股,拟募集资金总额157,094.73万元。

  杰华特成立于2013年,是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业。公司在高性能模拟和数模混合芯片行业快速成长,部分产品性能已跻身国际或国内领先水平,设计制造工艺均具有自主知识产权,拥有15项核心技术储备,涵盖汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等众多应用领域,是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。

  

  怀揣梦想,努力实现“从01”的突破

  据悉,模拟芯片种类较多,需要根据下游应用范围进行定制设计。受限于国内晶圆代工厂工艺不能满足芯片性能要求,大部分设计公司不得不选择国外的晶圆代工厂,无法真正做到供应链的自主可控。

  杰华特凭着敢为天下先的创新精神,在许多企业所不愿深入研发的领域,组建了工艺研发团队,不取巧、不走捷径、开启了“成为模拟集成电路行业领军者”的逐梦之旅。研发团队与国内晶圆厂充分的交流,利用现有资源,针对性的研发特定工艺,以匹配定制芯片功效需求,实现了芯片最优性价比。经过多年发展,公司已具备包括芯片系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整研发技术体系架构,已和国内主要晶圆厂构建了涵盖0.18微米的755V中低压、0.18微米的10200V高压、以及0.35微米的10700V超高压等三大BCD工艺平台,各工艺条线均已迭代一至三代,累计形成13项发明专利和17项实用新型专利,产线的核心竞争力和壁垒进一步得到巩固,形成发展正循环优势。

  目前,杰华特成功跻身为国内少数同时具备自主工艺制造技术和多产品线设计开发能力的模拟集成电路企业。公司紧抓技术创新这个战略基点,配合国内晶圆厂调试提升了BCD工艺水平,缩小了与先进工艺的差距,丰富了国产化自给率,填补了市场空白,强化了中国原创的、自主的科研实力。

  先手布局,奠定领先市场地位

  公司产品分为电源管理芯片和信号链芯片两大类。其中,电源管理芯片系列包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等多种产品;信号链芯片系列包括检测芯片、接口芯片以及转换器芯片等多种产品。

  公司同步整流系列产品技术先进,并在漏电保护、低待机功耗辅助供电等方面极具竞争优势,是业界最早推出集成FET 同步整流器的厂商之一,后续陆续推出高频SR系列同步整流产品、去纹波芯片和驱动芯片、智能电表智能调压芯片、快充高频GaN 控制和驱动器等AC-DC产品,通过与头部快充、智能电表、照明等行业细分品牌商的合作,公司掌握行业创新动向,抢占前沿技术风口,积累了品牌知名度。

  同时,公司系业界少数拥有完整DC-DC芯片产品组合的集成电路厂商,产品覆盖5伏至700伏低中高全电压等级,其中部分产品达到国际先进水平。公司顺应消费电子快充潮流,配合大客户设计研发,已进入仁宝电脑、纬创股份、英业达、戴尔、惠普、小米等知名客户的供应链体系。

  公司部分产品具备国内首创性。2019年,公司在国内率先量产了应用于通讯和工业市场的65V大电流MOSFET集成降压芯片;2020 年,公司又率先推出了100V大电流降压控制器芯片和单芯片支持60A输出电流用于CPU供电的智能功率级模块。同年,公司推出的以太网供电产品,是国内首款支持PoE扩展协议的相关产品,该产品整合数模混合技术、ADC、热插拔等技术,目前已在通讯等市场实现量产。

  技术领先,深度受益国产替代

  电子产品技术更新频繁,谁能抢占科技创新的“先手棋”,谁就能赢得长远发展的巨大优势。杰华特专注于做精变强,持续精耕细作模拟集成电路领域,产品持续推陈出新,呈现强者愈强的态势。

  近四年,公司累计研发投入达4亿元以上,占各期营业收入的比例均在15%以上;公司还拥有一批长久跟随企业、有相同价值观和创新精神的员工,研发人员共计281 名,占员工总数的55%以上。截至2021年末,公司已获得专利380项,其中发明专利127项,集成电路布局设计登记证书49项,此外,公司在申请专利400余项。

  杰华特以消费电子为主业,后逐步进入工业应用、计算及存储、通讯电子和汽车电子等赛道。工业及通讯领域销售占比从20%左右提升至45%以上,市场份额持续渗透。公司已构建起了较为完善的主流应用场景产品,共计1,000款以上可供销售、600款以上在研的芯片产品型号。公司多款产品,在晶圆面积、电源效率与耐压等级等多项指标上达到或超过了部分国际知名厂商的公司产品。未来,公司将与国内晶圆厂共同开发攻克90纳米先进制程BCD工艺,借国产替代东风崛起,抢进模拟IC高技术壁垒的国际先进梯队。(林景

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