“缺芯”危机、 “欧拉芯片门”事件影响下，长城汽车开始大手笔布局以大算力芯片和碳化硅为主的第三代半导体产业。
12月29日，长城汽车股份有限公司 （以下简称 “长城汽车”，601633.CN/02333.HK）与行业领先的第三代半导体企业——河北同光半导体股份有限公司 （以下简称 “同光股份”）签署战略投资协议，正式进军第三代半导体核心产业。
长城汽车表示，作为领投方入股同光股份，将推进后者的碳化硅产业发展，聚焦第三代宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。
长城汽车布局大算力芯片和碳化硅
作为中国自主品牌领头羊之一，旗下拥有哈弗、WEY、欧拉、长城皮卡和坦克五大品牌，产品涵盖 SUV、轿车、皮卡三大品类的长城汽车近两年炙手可热。从2020年7月开始，长城汽车的股价开始突飞猛进，截至2021年12月30日，其股价最高点一度逼近70元，一年多时间股价涨幅接近10倍，市值突破4500亿元，成为仅次于比亚迪的国内第二大市值整车车企。
此次缘何投资同光股份？长城汽车表示，投资同光股份，深入布局第三代半导体的核心领域，符合长城汽车在新能源领域的战略发展规划，更有助于产业突破壁垒。长城汽车入股同光股份后，双方合作将不断深化，推动第三代半导体领域的技术积淀，促进半导体产业链垂直布局，并加快同光股份的研发与扩产步伐，壮大企业实力，获取更多机遇，形成更加集聚的发展格局和更加完善的产业链条，为新能源汽车产业发展提供重要支撑。
在2021年长城汽车第8届科技节上，长城汽车正式发布2025战略——到2025年，实现全球年销量400万辆，其中80%为新能源汽车，未来五年，累计研发投入将达到1000亿元。而大算力芯片和碳化硅等第三代半导体关键核心技术领域正是长城汽车2025战略中重点发展方向之一。
长城汽车还提出，要结合碳化硅、大算力芯片、信息融合等核心技术，在智能化以及新能源领域加大投入；在产品应用方面，由长城汽车全新孵化的独立运营品牌沙龙汽车发布的首款高端车型机甲龙已应用了碳化硅产品，后续的系列车型也将规模化应用碳化硅产品。
“此次长城汽车投资同光股份，将加强长城汽车对碳化硅产业上下游、器件应用的布局，此次合作伙伴关系的缔结进一步促进双方的融合发展，并加速汽车领域的技术创新和国产化推进。”长城汽车表示。
2021年半年度报告显示，受国际芯片供应链影响，全球汽车市场芯片供应紧张，长城汽车采取多种措施积极应对，包括在全球范围内采购芯片、加速芯片产业布局、强化芯片领域体系建设等，以减低芯片供应紧张构成的影响。
官方在宣传中称表示将搭载高通Qualcomm专业车载处理芯片，而事实上搭载的却是英特尔发布于2016年第四季度的AtomA3940四核芯片，近期，由长城汽车旗下汽车品牌欧拉好猫车机芯片虚假宣传引起的消费者维权事件备受关注，芯片算力水平成为热议焦点。
事实上，长城汽车正式进军芯片产业始于2021年2月8日。彼时，长城汽车完成对行业领先的汽车智能芯片企业——北京地平线机器人技术研发有限公司 （简称 “地平线”）的战略投资。根据合作框架协议，双方将以高级辅助驾驶（ADAS）、高级别自动驾驶和智能座舱方向为重点，共同探索汽车智能科技，开发市场领先的智能汽车产品，快速布局自动驾驶、智能网联等智能化核心技术，加速智能汽车的研发与量产落地。
值得一提的是，长城汽车并非首家进军芯片产业的主机厂商。早在2004年，比亚迪就成立了比亚迪半导体公司，在车规级MCU（微控制器单元）和IGBT（绝缘栅双极型晶体管，自动驾驶芯片核心构件）等领域内积累深厚，更是当前国内唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企。2021年2月22日，上汽乘用车宣布与地平线达成战略合作，正式进军芯片产业。
在造车新势力中，蔚来已在2020年宣布正式开展自动驾驶芯片的自研工作，由零跑汽车自研完成的自动驾驶芯片凌芯01更是已经应用于其第三款量产车型零跑C11上。除此之外，上汽、北汽和吉利等主机厂也先后与半导体企业成立合资公司，在自动驾驶和智能座舱等领域内开展芯片合作。
分析显示，主机厂之所以会进军芯片产业，最主要目的除了满足自身需求、避免 “受制于人”之外，亦有在加速探索汽车 “智能化”方面的考虑。
同光晶体完成多轮融资即将上市
总部位于保定的长城汽车，此番牵手的是另一家保定本土企业同光股份。
官方资料显示，河北同光半导体股份有限公司成立于2012年，在第三代半导体核心技术领域有着业界领先的技术积累，依托中科院半导体所，专业从事碳化硅单晶的研发、制备和销售，是河北省规模最大，也是国内率先实现量产第三代半导体材料碳化硅单晶衬底的高科技企业。2021年9月，同光股份的第一个扩产项目涞源工厂投入运行。未来，同光股份还规划建设2000台碳化硅晶体生长炉生长基地和加工基地，碳化硅单晶衬底年产能将可达60万片。
根据天眼查股权穿透图，河北同光半导体股份有限公司由河北同光晶体有限公司 （以下简称“同光晶体”）100%持股。作为中科院半导体所的合作单位，同光晶体自2012年成立以来，致力于第三代半导体碳化硅单晶衬底制备技术的自主研发与创新，是国内率先从事第三代半导体产业的企业之一。
成立以来，同光晶体先后攻克了从原料合成、单晶生长、衬底加工，到品质检测等关键技术，形成关键装备自有、核心技术自主的完整技术体系，产品经检测鉴定各项技术指标已达国际先进水平。目前同光晶体已建成具有国内领先水平的碳化硅单晶片生产线，产能爬坡迅速，获得多家行业标杆客户的订单。
天眼查信息显示，2020年以来，同光晶体相继完成了A轮、C轮、D轮、以及Pre-IPO轮融资，投资方包括上市公司汇川技术，以及中信产业基金、南京南创、上海联新、上海军民融合产业基金、联新资本、云晖资本、浩澜资本等投资机构。
第三代半导体碳化硅 （SiC）突破了第一代半导体材料硅 （Si）的瓶颈，在5G通讯、新能源汽车、电力电子等行业应用优势明显。碳化硅衬底是产业链中极为重要的一环，同光晶体作为我国少数几家能够规模化量产碳化硅衬底的企业之一，下一步将重点发力导电型碳化硅衬底，并覆盖新能源汽车、光伏产业等下游应用行业。
“受益于技术进步及5G通信、新能源汽车、光伏等下游需求行业的快速发展，第三代半导体已进入成长期，大规模商业化应用已展开。同光晶体位于第三代半导体产业链的上游材料环节，在碳化硅衬底领域，具有深厚的技术与丰富的量产经验。我们对中国企业在第三代半导体领域构建自主可控的全产业链优势充满信心，对国内优秀企业参与国际市场竞争、重塑半导体产业格局充满期待。”投资方之一的联新资本如上表示。
另据获悉，未来一年内，同光晶体还计划于科创板上市。
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